<更新圖表在23樓>
前幾天在板上看到一篇軟金導熱片洋洋灑灑一大篇，又在FB社團到同樣的宣傳我百思不得起解。利用金屬片進行導熱不是P3P4那個年代，現在在PC上已沒落的方式怎麼又有人翻出來???
FB原文
看完FB那篇文章後發現一些疑點如下:
1.洋垃圾E5 2637V2套裝通常沒選配都是最堪用的散熱器
2.Y500導熱膏，渣膏中的渣膏，現在塔散給的隨便都贏
3.水冷非原裝扣具的壓力值是否足夠
4.更換完原廠扣具後沒有導熱膏對比
5.我在FB該串中留言疑問並測試，也沒得到該作者換散熱膏比對的
總和以上幾點，為了證實鋁箔是不是真的這模猛，決定親自測試並發文探討
測試平台
AMD RYZEN R5 2600X 3.6G
ASUS STRIX B450I GAMING
GSKILL TridentZ RGB DDR4 2400 8G*2
MSI R7 260X 2G OC
OCZ RD400 256G
Thermalright True Copper + CM JetFlo120 2000RPM
Thermalright CF3導熱膏
測試平台如圖
利民純銅
鋁箔裁減至適當大小上CPU
我忘記全部拍照只放幾張照片示意，總共測試1~7層
CPU為全預設3.6G未關省電，利用AIDA 64單燒FPU 5分鐘進行溫度測試並用hwmonitor記錄溫度
1片鋁箔，待機36.5 燒機88.5
2片鋁箔，待機35 燒機83.5
3片鋁箔，待機35.5 燒機83.5
4片鋁箔，待機35.5 燒機82.3
5片鋁箔，待機36.5 燒機82.1
6片鋁箔，待機35.0 燒機83.3
7片鋁箔，待機35.5 燒機88.6
接下來是作為對照的CF3導熱膏
180摳4g 導熱係數：3.5W/m-k
採用米字圖法壓平如圖
CF3，待機29.4 燒機56.8
對照圖如下
可以從測試中發現一些結果
鋁箔待機的溫度為35~36度，各層數差異不明顯
而燒機的時候差異就表現出來
1層的時候，其延展無法彌補空隙導致燒機溫度達88度
2層的時候，鋁箔的延展互補降溫至83度
3~5層的效果相近，空隙填補後進一步降至82度
6層開始出現回溫，猜測是因為厚度增加導致傳導距離變短升溫
7層就很明顯，溫度跟1層的時候一樣到了88度，進一步證實傳導厚度增加而增溫
再來看看導熱膏
CF3散熱膏算是有不錯的性價比
雖然參數不太亮眼但在眾多評測中也是有一定水準
加上其180塊就能買到4g容量可以用很久，我還滿愛用的
待機與燒機表現輾壓了鋁箔導熱
最重要的是證明導熱膏不像該文章說的無用
