鋁箔真的有用?不專業鋁箔導熱測試

圖片同樣引用自Chiphell
順便吐槽一下ASUS西風之神供電顯存都用貼片
我覺得這就比較黑人了




順便說一下你說的那種相變貼片
確實原廠都是用那種東西,我一般都會歸在膏類
愈熱熔融在散熱片加壓的情況會流出來,溫度降低變成固態後會黏在表面極度難清
時間一久也會造成散熱器黏於晶片表面or龜裂成粉狀
官方維修保養可能會用,一般玩家跟仿間店面會用散熱膏or效果更好的液金取代

編輯補充:
相變貼片的相變溫度約是50度,代表其在低溫下導熱極差,而高溫下的表現才會變好
還需要出廠前先行燒機使之融化貼合,如果相變不確實or失敗就會變阻熱
PTT有一篇文章有提到相變貼片,搜尋"筆電散熱 相變"就有了

last appendix wrote:
下次會測試石墨片 導...(恕刪)



如果要測試~ 我可以提供導熱矽膠片給你做最後的測試~
測試完就別拆下拉~
請再給我尺寸

whosee168 wrote:
我是該FB文章的作者...(恕刪)


導熱膏 主要是填縫用的,讓CPU的熱順利大面積的傳導到 散熱鰭片。(相變化材料,導熱矽膠片等等...都是幹一樣的事情)


我一直堅信難塗、隨時間會劣化、硬化、固結而需要不時更換的散熱膏真的不是好的選項(居然還是目前主流?)。

這主要是因為導熱膏有矽油,而矽油會隨著時間、溫度(越高溫愈快)揮發。
當揮發後就會產生隙縫(空氣)而降低傳熱效果


但這個議題是一個好的開端,關於CPU散熱,我相信會有其他更簡便而一勞永逸的解決之道。
可以試試導熱矽膠片~





老王0703 wrote:
導熱膏 主要是填縫...(恕刪)


導熱矽膠片你往前看我用過了,一般零售能買到最好的TGX效果輸最普通的Y500膏
相變貼片、矽膠片這類產品常用在筆電U、顯卡等直觸晶片且不常拆卸得東西上
桌上型U大多有保護用的鐵蓋,不論鐵蓋內部用膏還是焊錫都還是阻熱,使得廠商與大多使用者都用性能較高的膏來解決
桌上型U想改變用膏這點,大概要先把鐵蓋捨棄吧www
更高階的使用者乾脆都直接連蓋都不要了,弄一個開蓋保護器想用甚麼都行
Radeon VII用的石墨烯相變貼片應該滿貴的,日立化工也沒公布售價
據說暴力熊也要推出這類產品就等等看消息吧

PS.
FB AMD社團已經看到疑似相變貼片把晶片扯爆下來的案例




又新增一位苦主了...
adad1980 wrote:
又新增一位苦主了.....(恕刪)

我今天也有看到這集XD
adad1980 wrote:
又新增一位苦主了..(恕刪)

那個還是有背膠的鋁箔
導熱性應該極差
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