鋁箔真的有用?不專業鋁箔導熱測試


last appendix wrote:
<本文章同步發布於...(恕刪)


推樓主實證精神
值得肯定的實驗精神
滿好奇用金箔呢?!XDD
kis_987_654 wrote:
換石墨烯應該就比較好...(恕刪)

下次會測試石墨片 導熱矽膠片 ,等我有空吧ww
我是該FB文章的作者,讓我來說明一下:
1. 我做的試驗都是真實的紀錄,毫無造假。
2. 在塔扇試驗部分,待機時鋁箔片優於散熱膏(Y500),溫度由50度C降為40度C,在燒機時無論鋁箔片或散熱膏都無法挺過燒機(破百度C)。
3. 後來改為水冷(CoolerMaster MasterLiquid Lite 120)測試鋁箔片,用非正式扣具雖有改善,但仍在90度C左右。
4. 最終改為水冷正式扣具(四角四支螺絲鎖住),待機在30+度,燒機挺在55度C以下。以下是剛剛螢幕擷取的燒機畫面:



5. 從上圖記錄可知,鋁箔片+水冷的實驗確實是成功可用的,如果鋁箔片可用,何必再用難塗、隨時間會硬化、劣化、固結,而必須定時更換的散熱膏?所以我沒必要再做散熱膏+水冷的對比,或許有興趣的人可以做。
6. LZ在這裡發布的試驗是用塔扇,塔扇和水冷是截然不同的散熱器,對不同介質(散熱膏、鋁箔片)的作用不盡相同,散熱膏或許無須壓力,本身即可產生黏結的作用,鋁箔片非常非常依靠均衡的壓力(從不同扣具產生的差異可知),在這方面塔扇水冷應該有極大差異,所以會產生截然不同的測試結果。
7. 測試出現歧異是很正常的,因為大家都是業餘的,沒有專業的SOP程序和儀器,所以用塔扇和水冷測出的結果就是不同。但這個議題是一個好的開端,我一直堅信難塗、隨時間會劣化、硬化、固結而需要不時更換的散熱膏真的不是好的選項(居然還是目前主流?)。關於CPU散熱,我相信會有其他更簡便而一勞永逸的解決之道。
whosee168 wrote:
我是該FB文章的作者...(恕刪)


鋁箔是否有效,目前我保留評論,畢竟過去電腦也有使用過,國外也有許多相關的討論。

希望大大可以持續更新,看使用一個月,三個月,一年等長期使用的經驗,若真的有用,也比較有說服力。

另外國外有討論到,若未來要移除鋁箔,可能會需要用刀片刮除,不知是否為真?若是,可能這也是為什麼不普及的原因。畢竟若每次想換CPU都需要刮除,鋪上鋁箔還需確認是否壓力正確。比起來,用膏狀的材質,不管水冷塔扇只要鎖上去即可,移除時只要酒精擦除,對大眾來說的確出差錯的機會少一些。
whosee168 wrote:
我是該FB文章的作...(恕刪)

你那套軟體的壓力不夠(只有整數運算)所以溫度看起來會偏低
一般要重度燒機測試都是PRIME95 or AIDA64 FPU燒機(浮點運算)

我用下吹散熱器
同樣1分鐘比較圖
heavy load MAX:64.5

AIDA64 單勾FPU MAX:81.3

PRIME95 預設FPU MAX:83


ringowu1234 wrote:
鋁箔是否有效,目前...(恕刪)

我自己在寫這篇的時候有發現
燒機完後鋁箔會黏在散熱器上面
電位差鏽蝕?我不確定
長久之下我不確定會是甚麼樣子,我也不想試
我覺得有可能,手摸過上面會殘留電解質,半殘伏打電池
藍澤音 wrote:
我覺得有可能,手摸過...(恕刪)

是藍澤音大大
推,希望有機會看到實作驗證會,雙方的平台現場交換測試即可實證了
如果有這樣的訊息(鋁箔會黏在CPU上),敬請提出佐證,謝謝。
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