鋁箔真的有用?不專業鋁箔導熱測試

在FB已經證實:
與燒機軟體無關
用 AIDA64 獨燒 FPU 約在60度C左右,沒問題。
whosee168 wrote:
如果有這樣的訊息(鋁...(恕刪)


不用了,出問題找你應該也得不到任何協助及補償,我還是用專業測試過,保證沒問題的散熱膏,鋁箔你自己留著用吧。
空冷測試圖表修改
新增
T68 0.025mm 石墨片
TGX 12W/m.k 0.05mm導熱矽膠
Y500導熱膏



1.石墨片
T68石墨片沒有預期的低溫,只比鋁箔低了一點
粗估是因為過薄(0.025mm),就算扣具加壓到最緊也無法凸顯優勢
#LINUS哪款國外廠商改良過的應該更好,不過購買途徑不便,有買到的話會進行測試


2.導熱矽膠
大多用在PCH、供電模組、M.2上或是其他無法使用導熱膏與金屬薄片的場合
TGX這款效能不錯,我是用在M.2導熱上
就算導熱係數有12W/m.k,但在CPU上的缺點莫過於那個厚度(0.5mm)


3.Y500
3g 50塊的神膏出機便宜好用,不過這是我第一次用,我出機都CF3(佛系賣家?
測試的效果打敗眾導熱片取得第2名,僅次於CF3導熱膏
雖然距離CF3那種平民性能膏有點差距,不過也算是為導熱膏扳回臉面


至於導熱膏多久換一次?這也是一個問題
Y500那種膏在高溫下朋友表示大概1個月可能就衰退,我自己是沒試過
CF3導熱膏依據使用環境大概3個月到半年,我是半年清理電腦換一次(朋友:CF3可以撐一年啦

空冷部分,目前鋁箔與眾導熱片沒有凸顯其優勢
在水冷部分會不會如那位大哥所言達到巨大的優勢?
請待之後更新

whosee168 wrote:
如果有這樣的訊息(鋁...(恕刪)

去GOOGLE一下會很難嗎??
高中化學課應該有學過「電池」吧!!
氧化還原的「伏打電池」原理,鋁離子活性大在有電解質的環境會取代銅離子....

還有提醒一件事,新款的CPU,PCB載板都比較薄,耐壓性有差一點,
如果要用「高壓力」來處理鋁泊密合度不佳的問題,
小心用久了,會造成PCB載板變形,導致CPU針腳接觸不良的問題......雖然我覺得您會聽不進去....
如果不能方便讓一般人使用而需要所謂的sop這樣...鋁箔也真的沒屌用,而且哪一牌的鋁箔跟正常的sop要不要講一下...搞不好對方拿的牌子不同操作流程不一樣結果也不同...最好用影片證明
bbctank wrote:
去GOOGLE一下...(恕刪)


其實現在的扣具都沒以前硬,尤其是低階款散熱器
你鎖下去會發現沒加甚麼力道扣片已經彎曲


blackfantasy wrote:
如果不能方便讓一般...(恕刪)


那位大哥有影片啦,要去他的FB看
他好像沒說他用甚麼牌子
我是用鑽石牌,FB另一位跟我一樣做實驗的用妙潔
效果都是差強人意
我以前的經驗,導熱膏一段時間 還是要重新塗一下。

但是經驗不代表 實物。
一段時間或許一年,二年....

Xantia_L wrote:
我以前的經驗,導熱...(恕刪)


這個就看個人習慣
我是半年清一次電腦順便換

whosee168 wrote:
我是該FB文章的作...(恕刪)


7. 測試出現歧異是很正常的,因為大家都是業餘的,沒有專業的SOP程序和儀器,所以用塔扇和水冷測出的結果就是不同。但這個議題是一個好的開端,我一直堅信難塗、隨時間會劣化、硬化、固結而需要不時更換的散熱膏真的不是好的選項(居然還是目前主流?)。關於CPU散熱,我相信會有其他更簡便而一勞永逸的解決之道。

用導熱矽膠片可以延緩 隨時間會劣化、硬化、固結 的問題
因為成本(較高)還有產線問題(無法自動化)阿。

據小弟夢到 雷蛇 高階電競筆電 就是用 (黏土型)導熱矽膠片,成本約 5 USD/片



老王0703 wrote:
7. 測試出現歧異...(恕刪)

我不知道你有沒有看拆解文or自己拆筆電
筆電跟桌機一樣,導熱矽膠片主要用於
1.供電散熱
2.顯存顆粒
3.M.2
這些不好清理粗糙表面、物件量多並共用一個大面積散熱表面的原件上
核心還是塗膏...|
你說的雷蛇是膏阿www
圖片引用自chiphell Razer Blade 15 2018拆解文







編輯:
那個膏是相變貼片,我承認我敘述上跟觀念上有些錯誤


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