新增
T68 0.025mm 石墨片
TGX 12W/m.k 0.05mm導熱矽膠
Y500導熱膏
1.石墨片
T68石墨片沒有預期的低溫,只比鋁箔低了一點
粗估是因為過薄(0.025mm),就算扣具加壓到最緊也無法凸顯優勢
#LINUS哪款國外廠商改良過的應該更好,不過購買途徑不便,有買到的話會進行測試
2.導熱矽膠
大多用在PCH、供電模組、M.2上或是其他無法使用導熱膏與金屬薄片的場合
TGX這款效能不錯,我是用在M.2導熱上
就算導熱係數有12W/m.k,但在CPU上的缺點莫過於那個厚度(0.5mm)
3.Y500
3g 50塊的神膏出機便宜好用,不過這是我第一次用,我出機都CF3(佛系賣家?
測試的效果打敗眾導熱片取得第2名,僅次於CF3導熱膏
雖然距離CF3那種平民性能膏有點差距,不過也算是為導熱膏扳回臉面
至於導熱膏多久換一次?這也是一個問題
Y500那種膏在高溫下朋友表示大概1個月可能就衰退,我自己是沒試過
CF3導熱膏依據使用環境大概3個月到半年,我是半年清理電腦換一次(朋友:CF3可以撐一年啦
空冷部分,目前鋁箔與眾導熱片沒有凸顯其優勢
在水冷部分會不會如那位大哥所言達到巨大的優勢?
請待之後更新
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