hwr wrote:
降頻
降電壓
關閉部分快取
關閉部分處理器
你說的這些目前都有做了
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之前看外媒跟各評測都沒提到這部分只是概念上的意義，您的答案有點出乎我原先認知，看來我得再多做點功課研究一下，ths~
大小核需要更精確的仲裁跟指派，遷移也變得更頻繁，這都必須吃掉一些效能，假如吃得太多那大小核的設計可能變成沒有意義，這也是AMD闡述的觀點，讓IPC一致這方面就簡單很多。
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可是到後來跨進小晶片時卻又選了高成本的結合設計，乍看組合彈性是變高了，但那個22nm的基底擺明了把生產成本給墊高上去失去了小晶片成本優勢的部分
現在兩邊的選擇都存在一些缺陷，等看看過幾代後會不會有比較好的解決方案
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不過在比較偏入門的型號上近幾代還是多次出現RE就是(14th全線re墊檔這回事就先不管)，可以看出即使是這麼大的公司，在設計案多開上還是有承受極限在，沒辦法每年都大規模全線更新設計
實際上每次全新核心的開發專案從開案到發售面市大概都需時約4~5年左右，像I或A都會準備複數團隊交叉開發，中間又穿差小改進型號等，否則根本不可能做到兩年或甚至一年就推出新品，開發成本上也承受不起
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為什麼現在要用excel? 因為現在上班族都不用打算盤了。為什麼現在要用熱水器?? 因為現代人不燒柴了。[笑到噴淚]現在做大型專案，現有的api跟模組不好好利用，你要做到猴年馬月?邁向9487年?
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