pionny wrote:
台積電現在我相信也能做到跟IBM一樣甚至更好
但是做出來沒有產值，量產還是需要時間，甚至2nm看起來華麗，但只是紙老虎
"台積電現在我相信也能做到跟IBM一樣甚至更好" <= 這句話錯了。
自信點，拿掉"我相信"，"也能"， "跟IBM一樣"。
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85683213 wrote:
這些都是基本
業界我沒有聽過這些名詞有中文的
如果你連這些都不知道，我勸你還是別做了
看 paper 可以說成買 paper
參考 paper 可以說成抄襲 paper
買 high level design 或 low level design 也是業界常態
難道這些公司現在只做 6nm 的產品，以後賣 gps, bluetooth, pcie, usb 還要特地設計一個 7nm？
你不知道paper要花錢買來看的嗎？各大專院校，各公司都有花錢在買的。至於參考跟抄襲一向是很模糊的事情，多的是磨人家的晶片看有沒有可以偷學的東西，看有沒有自己的東西被幹走看要怎麼提告的。
業界講專有名詞一件事情，討論群組上不需要賣弄這些，講究的是讓不懂的人看懂。
而你的話，從你說的話就知道你不懂了，別再不懂裝懂好嗎？現在這些高科技公司從來不是只有做6nm的產品，不會有以後還要特地設計出一個7nm出來這回事。蘋果的手機也就那顆SoC用最先進製程，旁邊的PMIC、WiFi都不會是最先進製程，可能還在用28nm、20nm之類的製程。蘋果當年推出5s的指紋辨識晶片，大大利用了台積過剩的8" 180nm產能，後來蘋果把指紋辨識晶片製程升級，改用65nm，不管是180nm或65nm，根本都是成熟到爛掉的製程技術。
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蔥油餅大叔 wrote:
先不說Paper是授權還是抄襲還是"參考"
我個人比較好奇的是有什麼功能"參考"了以後是換了製程做不出來的？
製程不是影響電晶體密度以及功耗而已嗎？
都能拿14nm做10nm架構的處理器了...
IC設計行業的人不可能遜到只會ctrl+C 加上ctrl+v吧
設計不出來就打包走路啊...
設計當然設計的出來
但做一片出來
跟量產的之間
差距是多少??
這兩者，元件上面的
眾多半導體
又有怎樣的特性??
實際良率是多少?
工作頻率呢？
耗電呢？
發熱呢？
........種種條件
以前 同樣製程下
(電晶體同樣尺寸下
intel 做出來的特性
就是比較好
其次是台積電
再來才是三星
但在製程工藝演進的道路上
intel 漸漸力不從心
量產先進製程上
目前台積電、三星
已超越了intel
但類似的先進工藝上
從2015到2021年
雖然三星的尺寸較小
但良率、頻率、耗電、廢熱.......
卻不如台積電
例如：
apple A9
三星使用14nm技術，而TSMC則使用16nm技術。
三星版 96 mm2，TSMC版 104.5 mm2
TSMC的A9比三星省電20%。三星機在跑分時比TSMC機高出幾度。
Snapdragon 888 vs 870,865+,865**這幾顆是同樣的核心及架構，工作頻率不同
888 三星 5nm
870,865+,865 台積電7nm
888 峰值效能 得益於X1新架構及三星 5nm
並且將原本外置的X55 進一步成内置的X60
但 持續效能、功耗及發熱表現 及效能功耗比 不如 865系列
而且 三星 5nm 的良率........
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