微星Modern 14 B11M-033TW 搭配11代i5-1135G7 居然有接近滿速效能的運作能力

凌曜頂峰 wrote:
是阿U版的1135G...(恕刪)

提醒一下,我在官網看規格只有搭配MX450版本才有TB4 一般版本則是兩個slot for RAM,tb3都沒有,pd快充也沒有
mistrallily wrote:
其實也可以理解成 超微同模具給60W但溫度為何就壓不住了?反觀英特爾高端模具隨便上百瓦溫度其實也差沒多少


AMD的熱密度比較高
因為製程比較先進
哥端模具的散熱能力設計本來就比較高的
且目前大部份的筆電都是串燒散熱設計
顯示卡配張滿血的RTX2060就是115W了
單測CPU的時候要上100W的運作功耗在GPU散熱能力的全力支援下
當然就是變成有可能的了
Laiyian wrote:
因為7奈米積熱大,舉個例子,在大小不同的空間塞入一樣的東西,你覺得那一個比較擠,哪個空間容易散熱當然是小的,同理在7奈米的體密度如果跟14奈米一樣,7奈米的運作溫度就會比較高,也就是積熱高


說明的不錯
我在來幫忙補充一下

INTEL的14奈米52*70=3640平方奈米的單晶體面積
AMD的7奈米40*54=2160平方奈米的單晶體面積
3640/2160=1.685
也就是說同運作功耗下,因為AMD的製程領先
那麼晶片面積就會只有INTEL的1/1.685那麼大而已
換過來講就是熱密度會高1.685倍
事實證明INTEL的14奈米製程在目前的散熱膏的熱通量都應付不了
那麼AMD當然就會有更嚴重的積熱問題了

積熱:散熱膏跟晶片接觸面的溫度差距過小
且已經接近了CPU的溫度牆,就會因為溫度差不足
熱傳效率變差,讓熱沒有辦法用正常的效率傳出去
這時候CPU就會一直撞溫度牆,然後被限縮運作功耗降低效能
文章分享
評分
評分
複製連結
請輸入您要前往的頁數(1 ~ 7)

今日熱門文章 網友點擊推薦!