mistrallily wrote:其實也可以理解成 超微同模具給60W但溫度為何就壓不住了?反觀英特爾高端模具隨便上百瓦溫度其實也差沒多少 AMD的熱密度比較高因為製程比較先進哥端模具的散熱能力設計本來就比較高的且目前大部份的筆電都是串燒散熱設計顯示卡配張滿血的RTX2060就是115W了單測CPU的時候要上100W的運作功耗在GPU散熱能力的全力支援下當然就是變成有可能的了
Laiyian wrote:因為7奈米積熱大,舉個例子,在大小不同的空間塞入一樣的東西,你覺得那一個比較擠,哪個空間容易散熱當然是小的,同理在7奈米的體密度如果跟14奈米一樣,7奈米的運作溫度就會比較高,也就是積熱高 說明的不錯我在來幫忙補充一下INTEL的14奈米52*70=3640平方奈米的單晶體面積AMD的7奈米40*54=2160平方奈米的單晶體面積3640/2160=1.685也就是說同運作功耗下,因為AMD的製程領先那麼晶片面積就會只有INTEL的1/1.685那麼大而已換過來講就是熱密度會高1.685倍事實證明INTEL的14奈米製程在目前的散熱膏的熱通量都應付不了那麼AMD當然就會有更嚴重的積熱問題了積熱:散熱膏跟晶片接觸面的溫度差距過小且已經接近了CPU的溫度牆,就會因為溫度差不足熱傳效率變差,讓熱沒有辦法用正常的效率傳出去這時候CPU就會一直撞溫度牆,然後被限縮運作功耗降低效能