alexlin1 wrote:
沒得選??? ZF...(恕刪)
iPhone表示：
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featheringer wrote:
我個人推測，不再沿用(恕刪)
我倒覺得沿用翻轉比較有機會殺出重圍(或至少我覺得翻轉比較有趣XD)
不然純挖孔+爛大街345攝，那感覺沒什麼可玩性
如果要這樣那就要回到5z老路走價格優勢
台灣市場現在競價是還行，畢竟目前市面865普遍都30k+
更不提目前中國865款普遍還沒進來，比較有價格宰制的iqoo neo 3這種大概也不會
小米紅米Realme也在17k左右，只是Asus的問題還是在別的地方就是
我的構想只是純嘴砲而已，看看就好XD
翻轉只翻超廣跟主攝，主攝塞OIS或是讓翻轉結構本身有穩定效果(設計成一個雲台或穩定器)
下方或側面塞一顆超長焦/潛望，如果可以就拿歐菲光的光學變焦模組
超廣：S5K2L3, 12 MP 1/2.55", 1.4 μm, PDAF
40MP 1/1.54″, 18mm, f/1.8, PDAF
主攝：IMX555,12 MP, 1/1.76", 1.8 μm, Dual Pixel PDAF, OIS
ISOCELL Bright HM2, 108 MP, 1/1.2, 0.8μm(合成2.4μm), PDAF, OIS
望遠：?????, 8 MP, f/3~f/5.5, 98~266mm, PDAF, OIS, 3.5x~9.5x optical zoom
超廣大略看了華為那顆更好一點，或是三星超廣刷dxo分XD
主攝其實就兩條路線，高畫素合成或是先進製程gen6如imx555這種
不過華碩近年出品大概傾向高畫素，那要嘛就是往噱頭度高的破億三星或是繼續拿Sony imx686這種
有心的話可能要像華為那種去考慮訂製，但是華碩有這能力調校嗎..
合成一下大概這樣XD 希望背後指紋改成側面或正面屏下指紋
也可以考慮前面有人提到只翻一顆，如果只翻一顆我希望是超廣
主要是自拍通常主攝焦距會顯得人頭太大，那不如一律都超廣
如果覺得太寬就用畸變修正順便裁切這樣
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lza wrote:
我倒覺得沿用翻轉比較(恕刪)
如果真的還會繼續翻，我覺得確實是一樣超廣+主鏡可以翻，長焦就丟在機背不會動應該是肯定的了…然後大概就超廣換成IMX363+主鏡換成GW2orIMX686之類吧…厚度上升應該無可避免了，電池改成5500到6000或許是隨之而來的好處，但是重量應該就輕鬆破200了
那些訂製型號的CMOS，應該是有簽約限定只有那些訂製廠商可以用吧？所以其他廠應該用不到…不然華為那顆40MP超廣確實是目前手機中唯一有畫質的超廣角(但等效18也是最不廣的)，FindX2用上IMX586還是明顯輸一截，問題只有華為有
華碩應該是沒辦法訂製CMOS了，量不夠大，Sony應該也不會理他…軟體實力倒是還不用考慮了，除非華碩這片訂製的要用到明年，不然出貨量應該怎樣也達不到Sony標準吧
最後，如果一樣是翻轉相機、一樣真全螢幕沒打洞、一樣IPS，那就神了
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