Job wrote:
原來長相怪異不是第一次，謝謝提醒。不過我發現A13和A14又恢復正常，是不是只要應急推出新架構就會如此？
可能手機大小，主板不適合塞這種相對較大的SOC？
個人積分：1181分
文章編號：79934524
個人積分：68分
文章編號：79939255
個人積分：12303分
文章編號：79960852
Job wrote:
可是說到底，蘋果自研晶片的歷史只有十年，iPhone前三代處理器都由三星提供，2010年發表A4才第一次介入手機SoC研發，然後2020年發表M1就把上述所有每一家公司都幹掉了，這是怎麼回事呢？
這說明了一個事實，尖端晶片的設計難度要比製造低很多，intel設計的新型處理器自己做不出來，變成了每年性能只提升一點點，俗稱擠牙膏廠。AMD壯士斷腕出售自家晶圓廠，將新型處理器委託給台積電代工，從此性能和業績一飛沖天。
台積電今年(2020)5奈米產能原本預定生產5G手機SoC，客戶是華為下屬海思半導體的麒麟9000系列，但在9月15日交貨約880萬顆之後，就被美國商務部下令停止供應，後續空缺由蘋果的訂單填補，兩個月後便是石破天驚的M1 SoC問世。
這顆M1晶片非預期的提早到來，造成了來不及好好設計相應配套設施，根據最新揭露的實體照片，左半邊是銀灰色的晶片，右半邊是黑色的記憶體，兩者簡單粗暴地黏合在一起，大概是有史以來最怪異的長相，機體除主機板更新之外，其餘全部照搬舊款的內部機構和外殼造型。
如果你不懂，可以不要鬼扯這麼多東西浪費鄉民時間，不是字多就是對的。
M1封裝方式跟兩年前的A12X的封裝方式一模模一樣樣，上網找圖就有了。這種封裝方式是為了讓晶片可以直接貼上金屬散熱片，增加散熱面積與熱傳遞速度。根本不是你鬼扯的「來不及好好設計相應配套設施」、「兩者簡單粗暴地黏合在一起，大概是有史以來最怪異的長相」。
Apple A12X
多晶片封裝早就不是甚麼神奇的玩意兒，一般是記憶體垂直疊在CPU上，但是要有高效能時這樣做不利散熱，所以才把處理器跟DRAM水平放置，就這麼簡單的道理而已。
至於晶片設計難度跟製造難度相比，根本搞錯方向，晶片製造的困難在於需要大量資本支出投資設備並且研發更先進的製程，而且是持續性的，如果設計不出東西來製造，或者設計的東西最佳化程度太差，那些製程技術與設備就浪費了；設計靠的是人腦，如果有很多厲害的頭腦設計出很先進的東西，卻沒有夠好的製程能夠實現，那也是枉然。台灣從聯電、台積電開始了晶圓代工生意，讓設計公司可以專注在設計流程上，而不用追趕製程技術，晶片生產與設計產業彼此互利共生，才造就現在的台積電。
個人積分：68分
文章編號：79966411
