lfjadsflk wrote:未來就算A15推出,整體效能應該還是會被M1打趴....(A15應該只有單CPU核心的效能會贏過M1,還有類神經網路應用會再多一點,絕大多數的實際應用,M1還是壓倒性的強...) M1可以跑MAC桌機跟IOS手機的APP假設GG製程精進,晶片發熱量繼續下降那M1變成A15賣然後GG的2奈米製程如期推出變A16A16加強版變M2賣筆電桌機,這樣還滿恐怖的M1 GPU有1050Ti實力(官方說法)期待中
lfjadsflk wrote:...差蠻多的M1應(恕刪) 你說得沒錯,A14 CPU是 6 核心,2 個高效能+4 個省電型。M1 CPU是 8 核心,4 個高效能+4 個省電型。A14 GPU是 4 核心,M1 GPU是 8 核心,A14沒有DDR RAM,和M1完全沒法比。
tonyboy015 wrote:那M1變成A15賣然後GG的2奈米製程如期推出變A16 Apple完全不可能這樣做1. 功耗/發熱不同,M1不適合用在手機(最多也是用在iPad上...)2. 這樣等於是同一世代的晶片沿用,雖然總效能很強,但也不過就是效能提升而已,不會有什麼新的殺手級應用...(eg: Smart HDR4... )3. A14X/A14Z/M1與A15不會採用相同的核心,如果採用,那就不會叫A154. 如果Apple會拿M1當A15騙著用,那當年A12X/A12Z早就變成當A13來用了...
蘋果的M1系統單晶片處理器問世之後,優異的性能令人刮目相看,它其實是好多大公司可望不可求的夢想實現。1. intel公司夢想的5奈米晶圓製造被實現(外包台積電當中)2. nVIDIA公司夢想的CPU和GPU結合被實現(購併ARM當中)3. AMD公司夢想的CPU、GPU和NPU結合被實現(購併Xilinx成功)可是說到底,蘋果自研晶片的歷史只有十年,iPhone前三代處理器都由三星提供,2010年發表A4才第一次介入手機SoC研發,然後2020年發表M1就把上述所有每一家公司都幹掉了,這是怎麼回事呢?這說明了一個事實,尖端晶片的設計難度要比製造低很多,intel設計的新型處理器自己做不出來,變成了每年性能只提升一點點,俗稱擠牙膏廠。AMD壯士斷腕出售自家晶圓廠,將新型處理器委託給台積電代工,從此性能和業績一飛沖天。台積電今年(2020)5奈米產能原本預定生產5G手機SoC,客戶是華為下屬海思半導體的麒麟9000系列,但在9月15日交貨約880萬顆之後,就被美國商務部下令停止供應,後續空缺由蘋果的訂單填補,兩個月後便是石破天驚的M1 SoC問世。這顆M1晶片非預期的提早到來,造成了來不及好好設計相應配套設施,根據最新揭露的實體照片,左半邊是銀灰色的晶片,右半邊是黑色的記憶體,兩者簡單粗暴地黏合在一起,大概是有史以來最怪異的長相,機體除主機板更新之外,其餘全部照搬舊款的內部機構和外殼造型。不過一般人是不會在意機器內部長相,價格降低和性能提升才是重點,根據推測蘋果換用自家晶片,每台成本可望降低200美金,性能則提升三到五倍,這可是有史以來最勁爆的性價比突破,未來對整個PC產業衍生排擠效應,值得後續密切觀察注意。
Job wrote:這顆M1晶片非預期的提早到來,造成了來不及好好設計相應配套設施,根據最新揭露的實體照片,左半邊是銀灰色的晶片,右半邊是黑色的記憶體,兩者簡單粗暴地黏合在一起,大概是有史以來最怪異的長相 黑人問號???不要自己隨便看圖說故事.半年前上市的 iPad Pro A12X 就是做成這樣了,Apple Silicon 開發機 A12Z 也是這樣封裝
norla wrote:看著看著突然想到以前intel...(恕刪) 1. 手機裡面沒有散熱風扇,機器運作溫度不能超過人體太多,否則無法貼臉握持,因此CPU的時脈有其上限。2. 手機的體積有限,給電池留下的空間更是少得可憐,在電力如此緊縮的情況下,CPU的核心數有其上限。PC沒有上述兩大限制,性能應該要提升很多,否則就要面臨手機的絕地大反攻。
Job wrote:1. 手機裡面沒有散(恕刪) 就是一個是"極端環境下生成的東西"(功耗限制、big.little、精簡指令集..)跟"吃飽住好資源滿滿生成的東西"(功耗滿滿、HT、等等..)就牙膏廠安逸太久而沒自我要求精進現在被反撲也不意外