能夠逐幀逐格把物件控制在硬體負擔範圍內的3A大作。
而是有著大量不受控[隨機玩家]及[海量物件]的多人線上遊戲和沙盒遊戲，
其中不乏FF15、原神、Minecraft這些熱門遊戲。
這些遊戲有的對於多核心的優化較差，或是海量物件造成的卡頓，
是長年來，讓我們不斷追求效能的原因。
曾經以為Threadripper 2950X十六核心的強大效能可以幫我解決大部份問題，
隨著開放世界的擴大、光線追蹤、NPC即時互動，單一執行緒的計算量大增，
（對！Cyberpunk 2077我就是在說你！）
多核效能吃不滿，單核效能捉襟見肘的問題越來越嚴重，
讓我回頭審視單核效能，這個被Cinebench多核效能淹没的項目。
以我實際用過的CPU與效能相近的對手CPU，來回想單核分數提升帶來的體感差異。
Pentium 4升級到初代酷睿E6300時，電腦從慢、頓、忍耐，開始進入順暢可用的時代。
效能升幅乍看138/73=1.89倍，其實只提高138-73=65。
從E6300升級I7 920時，魔獸世界、坦克世界、天堂2都跑得順。
效能升幅381/138=2.76倍，提升381-138=243。
由於效能提升巨大，遊戲和日常辦公都很夠用，
撐了好長時間都不用升級，至今仍在服役。
後來只是因為I7 920無法用M.2 SSD做開機碟，
就多組一台Threadripper 2950X來體驗看看。
效能升幅490/381=1.28倍，效能提升490-381=109。
除了M.2系統碟帶來細微的流暢感，其它應用舊電腦也都能跑，升級感薄弱。
原本期待效能不夠，核心來湊，但發現連檔案總管處理縮圖都只用單核心在處理，
其它多數軟體也就支援1~8核心，看著一核有難，15核圍觀的景象，
讓我開始思考單核效能的重要性，以及專機專用的必要。
9900K之後的幾代都被我跳過，因為效能提升不明顯，
直到十二代的出現，一度心動想入手，但大小核成熟與否，讓人卻步。
接著十三代，快取加大，時脈提高、是這一代的完成體，單核可達902分。
跟9900K比：效能升幅902/630=1.43倍，效能提升902-630=272，已經是史上最大。
跟2950X比：效能升幅902/490=1.88倍，效能提升902-490=412，將近2倍的提升。
其實買之前並不知道增幅這麼大，寫文章時佐證計算時才發現。
那就讓我們進入正題：（是的，以上都是廢話~~）
這是這次遊戲機的主要組件：
I9 13900K (單核最強)
Asrock H670M-ITX/AX（小機殼，怕散熱不及就不考慮超頻了，選便宜的H板）
Noctua NH-C14S(下吹式六導管靜音CPU散熱器，散熱器盒子比主機板還大是怎樣？)
ASUS 3060Ti （想等台積電的新卡，先撐著用）
［機殼：酷媽 NR200］
思量很久才決定的機殼，A4殼雖小，但扛不住高階硬體的散熱需求，
最後先規畫好煙囪風道才決定能實裝的這咖NR200。
由下而上是最佳的自然熱流方向，空間緊湊讓外界冷空氣直接灌往熱源，並以最短徑帶離機殼。
相關位置留有足夠12~15公分風扇改裝空間，又能容納33公分長三槽顯示卡，
是目前評估綜合效能與散熱能力最強的機殼。
(不要NR200P，顯卡豎插妨礙CPU散熱，玻璃側板妨礙側面進風。錢省下來買貓扇卡划算)
［Noctua NH-C14S下吹式六導管靜音CPU散熱器］
這次的主角（誤），幾乎遮蓋主機板的龐然大物，
其實是我第三台使用下吹式散熱器的電腦，眾所皆知主機板比CPU容易壞，
尤其是高溫的供電模組及南北橋晶片，因為高溫會縮短電子零件的壽命，
板廠就是要你過保就壞，而我電腦大多能用十年。
所以我組電腦盡量都用下吹式散熱器，順便幫主機板散熱。
最重要的點，NH-C14S的外風扇剛好可以鎖在NR200的側架上，
直接從機殼外抽冷空氣往主機板灌，真是天作之合。
從照片可以看到：NR200有個強勢的優點，
上方兩側的骨架可以卸除，大大提高安裝的便利性。
（部份非官方風扇加裝，也得益這點才能事後安裝或變更改動，
否則按順序來，改一個得全拆）
從側面看，Noctua NH-C14S散熱鰭片巨大，己超過主機板的範圍，
這造成電源供應器支架無法掛在側板，讓左側板無法裝二顆進風扇，
於是右側板的空洞就改裝120x15的薄扇導出熱風，
事後驗證，一進一出的效益比二個進氣扇還好，真是塞翁失馬焉知非福。
這張照片也充份展示，拆除骨架的NR200近乎裸測架，安裝難度直線下降，好評！
上方橘色排氣扇［Thermalright TY-143］14公分扇，12公分鎖孔，2500轉，風量 130 CFM
左側板進氣扇［Noctua NF-A15 PWM］15公分扇，14公分鎖孔，1200轉，風量 115.5m3/h= 68 CFM
底部二個進氣扇［Noctua NF-P12 PWM］12公分鋸齒靜音扇，1300轉，風量 92.3m3/h = 54.3CFM
CPU散熱扇［Noctua NF-A14 PWM］14公分扇，1500轉，風量82.5CFM
右側板排氣扇［Noctua NF-A12x15 PWM］12公分薄扇，1850轉，風量55.4CFM
後側排風扇：NR200附的9公分扇，沒什麼風也沒什麼噪音，就沿用
從正面看整機佈局，上方如果選別的CPU散熱器，可以上二顆風扇。
左半邊很緊湊地塞下ITX主機板 + 三槽顯卡 + 一顆風扇，緊繃。
右半邊則提供整機冷空氣帶走熱量從上方排出的風廊，
拜此所賜，PSU也吸得到下方及側方灌進來的冷風。
比較隱藏的點是：CPU散熱器下方的風扇直吹主機板，可以直接幫M.2馬甲散熱，
這是一般塔扇辦不到的，馬甲下面的金士頓KC3000 1TB目前是28度....
應該可以歸功於下吹式散熱器NH-C14S。
下方的風扇空間一拜，我目前是用兩槽的3060Ti，所以可以上二顆12公分2.5公分厚扇。
假如是用三槽顯卡，就要改12公分1.5公分薄扇了，又要多噴2000元....
從上方俯瞰，也是塞得很緊繃。
CPU散熱器從左側板外吸冷空氣往右灌往散熱鯺片，右風扇接力往主機板硬灌，
氣流擴散到供電MOS及M.2 SSD，吸飽熱後由橘色風扇排出。
在玩2077時，CPU 100瓦，GPU 200瓦時，橘扇排出來的熱氣會燙手，
於是我在右側板加了顆12公分薄扇，希望分攤橘扇的散熱壓力。
轉往右側板可以看到，PSU與機殼的間隙竟然還塞得下一顆厚1.5公分的風扇!?
因為上方己經少了一顆排氣扇，只靠橘扇不太夠，就在右側板加裝排風扇，
剛好與左側板進氣扇呼應，一進一排，用最短路徑完成熱交換。
不過這邊沒有留風扇孔位，得想辦法自己綁，還好孔洞夠多。
裝了側排風扇後，高負載時上風扇的熱度稍降，側板則排出熱風，
進一步提升排熱效能。
這邊則要提到另一個優點：主機板背面留有大面積鏤空，要整線或拆裝散熱器都比較容易，好評！
最後是氣流熱交換示意圖：
淺藍色冷空氣由底部二顆風扇帶入，左邊直接提供顯示卡，右邊提供電源供應器，
變成紅色熱空氣由頂部風扇排出。
深藍色冷空氣由左側板孔洞抽進機殼，直接對主機板、顯卡背部、M.2 SSD散熱，
變成橘色熱空氣從後風扇和右側風扇排出，部份熱空氣由頂部風扇和頂蓋孔自然溢出。
因為本機是採進氣大於排氣的正壓系統，多餘的熱空氣會在上方被擠出去。
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接下來是通電實測環節：
由於是遊戲專用機，首重低延遲，次者容量，再者成本，頻寬最後，
所以選了一對6999的金士頓32G DDR4 3600，隨插即用，
頻寬普普通通，延遲63.4ns，也還夠用。
主要是我不想再花2萬元買記憶體，打個電動而己。
（AIDA64在記憶體時序的部份和北橋時脈顯示有誤，請忽略～）
入手原因就是超過900分的CPU-Z，
單核927，比12900K高11%，多了96分，已經接近I7 920升級Threadripper 2950X的幅度
多核13676.4，比12900K高19%，不過這不是重點，我要的是單核效能。
然後很嘲諷的是，這顆13900K買回來從頭到尾頻率跑5487，在嗆我嗎？
固定 #4 與 #5 這二顆核心偶爾會待在5.8Ghz，可能這二核體質比較好。
算是第一次買到能上官宣頻率的U，之前的2950X大多在3.x~4.2，幾乎沒看過官宣頻率。
不過很令我意外的是，低階H板，空冷，就能讓13900K貼著官宣頂頻跑嗎？
在我打這篇文章時，CPU 37度 20瓦，M.2 SSD 27度，3060Ti 35度......
這樣的低負載功耗讓我有點驚艷，傳說中的360水冷壓不住的13900？
其實我動了點設定，由於這台主機只用來打電動、輕度辦公、上網娛樂，
單核效能越高越好，功耗越低越好，所以我把16顆 E core 關閉 ，只留8顆滿血 P core。
為什麼我說滿血P core呢？因為北橋頻率關閉 E core 後，會從4600提升到5000 (的樣子..)
說完優點，不談代價就是耍流氓。
如果低價H板/DDR4/空冷/ITX小機殼，就能低溫低價跑13900K，
你當那些花大錢買DDR5 Z板/360水冷/巨大機殼的人白痴？
還是你的13900K是在平行時空還異世界來的?
其實不是，只是我有DIY玩家必備的技能：『依照需求，做出合適軟硬體設定的技能。』
這個Cinebench R23測試就展示了這套系統的弱點：
主板太弱，供電限制CPU無法全速運算。
在 8P + 16E 時，CPU功耗會被限制在216瓦，
導致P核會降到4.9Ghz，E核會降到3.8Ghz。
多核效能會降到跟12900K一樣，而最高溫會達到83度 (空冷)
而關閉小核後，Cinebench R23多核分數更是降到11932分，
此時P核會頂著5.5Ghz跑，有二核會跑5.8Ghz
功耗降低成183瓦，最高溫反而提高到90度。
看來功耗高，不一定溫度高，還要看超高頻帶來的額外熱量。
不過以上這二個測試，我完全不在乎，是測給螢幕前的你看的，
因為這台電腦只拿來打電動，我只會關小核使用，我也不會在這台電腦跑Cinebench。
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回到本文真正的重點： （幹，所以上面那一大串都是廢話?）
我喜歡玩Minecraft、文明帝國這類沙盒建造經營遊戲，
玩到後期超大規模時，真的很吃單核效能。
也喜歡Cyberpunk 2077和巫師3這類開放世界，有龐大壯麗的場景，
大量NPC互動和各種物理效果計算，單核／多核／頻率都要夠高，才足以應付。
這邊簡單測一下 Cyberpunk 2077，空冷和ITX究竟壓不壓得住狂暴的13900K？
又或是關小核，對於遊戲效能會不會減損？
於是我找了二個場景，都是戶外，都是雨天，NPC數量設定開『高』
一個是行人最多的廣場，一個是人少但車多的馬路。
由於幀率限制在60幀，一般遊玩CPU使用率大多在30~60%
在人多的廣場要計算NPC的導航路徑和動作與環境互動，CPU使用率才會高於90%
此時CPU功耗115瓦，溫度70~90度
另外找個路人少，有八九台車在路上跑的街上，NPC數量中等
此時CPU功耗99瓦，溫度60~80度
以我長時間玩2077觀察下來，CPU大多不會超過100瓦，溫度不會超過80度
除非我剛好跑到市中心人最多的地方，此時幀率會掉到55，顯卡瓶頸了。
即使日後我換了4080，CPU能跑滿，頂多也130~140瓦，也不會到100度...
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結論：
DIY玩家真的要有『根據需求，選配適合的硬體，施以適合的參數，控制整機運作』的能力，
不要人云亦云：『一定要360水冷，一定要全塔掛滿風扇，一定要.......』之類的。
祝大家都能組到自己滿意好用心愛的電腦~
PS.對於追求極致效能，系統流暢度，遊戲綜合表現的玩家，13900K是很值得入手的。明年14代換架構效果未知，15代才會是打磨完成品。在那之前，用合適價格組一台，三五年後整機升級，脫離等等黨，順便治換換病，先買先享受！
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2022年11月14更新，完整圖文請見8F
因為觀眾老爺夫人們沒看到血留成河不滿意，
剛才把BIOS裡的CPU Vcore Compensation從Auto改成 Level 1。
果然測試結果產生了變化
（雖然我覺得觀眾老爺夫人們還是會對分數感到不滿意就是了....）
首先是8P+16E核全開：
24核13900K-P核4.9G+E核3.8G-最高溫87度-功耗244瓦-Cinebench23-多核32167
大概多了5千分~可是溫度沒破百，功耗也不是最高，奇怪~
8P+8E
16核13900K-P核5G+E核4G-功耗-254瓦100度-Cinebench23-多核23909
這是次快達到100度，測得最高功耗的一組。
8P+4E
12核13900K-P核5.3G+E核4.2G-功耗-245瓦100度-Cinebench23-多核19531
核心少了，熱容量相對變多，P核E核的頻率都拉高，雖然也達100度，但也沒吃到最高功耗。
小核全關，也就是我平時用的用法。
8核13900K-P核5.4G-功耗213瓦100度-Cinebench23-多核15111
這是最快達到100度的一組，卻也是功耗最低的一組。
一開始還能全核5.5~5.8G全力衝刺，隨著溫度達到100度，最後全核5.4G收場。
還是頂到溫度牆了。
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小結：
1核心，P核5.8Ghz單核可以跑：2213分
8核心，P核5.4Ghz頂到溫度牆，單核：15111/8=1888分
12核心，8P核5.3G+4E核4.2G，大小核混一起除：19531/12=1627分
16核心，8P核5G+8E核4G，大小核混一起除：23909/16=1494分
24核心，8P核4.9G+16核E3.8G，大小核混一起除：32167=1340分
［核心越多，單核效能越低］。
8P+8E唯一能吃滿254瓦
8P+16E唯一沒破百度，244瓦，大概是板廠為了讓溫度（安全）好看做出的設定。
其它全部破百度（怎樣？血流成河了吧？）
結論：
關小核把254瓦全部留給P核，只要你的用途大多不超過8核心，
在日常操作可以得到2213~1888最高的性能。
而且。最省電。最低溫。
不服來辯。。（誤）
雖然24核全開，讓作業系統自動調配CPU使用量，能得到最高全核效能與靈活性。
但我是不信目前Win11能完美調配CPU使用量啦~
最後很少人提到的是：關閉小核，可以讓北橋頻寬從4600提升到5000
讓純8P核的效能進一步提升~
要塞進ITX涼涼地玩遊戲，關小核比較爽啦~遊戲效能最高／溫度最低／功耗最低。
（實際測試才知道跟我原先腦補的結果一樣....早知道不測了..）
PS.我還是要重覆，現在的CPU廠策略改變，你散熱能力越強，它給你越多效能。
但不是每個人開頭就說360也壓不住的爛東西~七八千的水冷、1萬2的主板、
1萬5的64G DDR5......wtf?
廠商有權堆料拉高售價，消費者有權用合理價格取得符合自己的最佳效能。
不要被廠商、媒體、雲玩家牽著走...
DIY玩家必須瞭解自己的需求，選擇適合的產品，擁有設定的能力。
不過我也是網路到處查不到13900K＋便宜DDR4板子風冷裝ITX的案例，
只好自己下海並且盡量詳細地記錄採購思路及產品規格、效能，
希望提供網友一些參考價值，
取之網路，用之網路。
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2022/11/22更新，完整圖文請見25F
8核-LV1-Cinebench多核14556-211瓦-100度-VID(MAX)1.471V
8核-LV2-Cinebench多核18260-234瓦-100度-VID(MAX)1.486V
8核-LV3-Cinebench多核21059-254瓦-100度-VID(MAX)1.513V
8核-LV4-Cinebench多核21234-252瓦-100度-VID(MAX)1.505V
8核-LV5-Cinebench多核21283-253瓦-100度-VID(MAX)1.524V
24核-LV1-Cinebench多核31345-243瓦-87度-VID(MAX)1.521V
24核-LV2-Cinebench多核35153-253瓦-90度-VID(MAX)1.576V
24核-LV3-Cinebench多核34936-253瓦-92度-VID(MAX)1.542V
24核-LV4-Cinebench多核34882-253瓦-90度-VID(MAX)1.588V
24核-LV5-Cinebench多核34750-253瓦-92度-VID(MAX)1.579V
8核心的部份：重新測試後得到大家說的2萬分正常水準，
從LV2~LV5電壓一路升高，分數從18260升到21283。
電壓最低的LV1只有14556分，
可以得到電壓越高，分數越高的現象，分水嶺在1.5V
在同樣253瓦，100度條件下，
低於1.5V，效能大幅衰退，高於1.5V，效能微幅成長。
而最初測試的8核LV?-Cinebench多核11932-184瓦-90度-VID(MAX)1.449V
已經忘了測試環境..抱歉。
24核心的部份：也是LV1~LV5電壓微幅升高，
但效能卻是LV2的35153分~LV5的34750分遞減，
LV1仍然最差，只有31345分
24核心LV2的35153分與 Joeman 的37859分差距縮小到2706分。
這次測試，提供不少訊息，也發現新的問題。
8核心時，LV5 電壓最高，效能最好。
24核心時，LV2 1.576V效能最好，低於或高於1.576V效能都下降。
那麼，以遊戲最低幀0.1%最佳表現的遊戲黨來說，該用哪個設置?
