【Computex 2022】AMD Ryzen 7000 系列處理器+600 系列晶片組登場 以全新插槽設計搭 PCIe Gen 5 秋季上陣

陳拔 wrote:

至於在 AM5 平台部分,這次 AMD 推出 X670 Extreme(X670E) 、X670 以及 B560 三款主機板晶片組

陳拔
這段文字打錯嚕!!

很期待新一代Ryzen 7000處理器!!!
我忍 我忍 我再忍忍~~~
行有不得者,皆反求諸己。|弟子規 http://www.bfnn.org/book/books2/1722.htm
陳拔
感謝,修正了,這幾代晶片組型號名稱真的太接近了…XD
真香~~期待之後的實際評測文
看看這顆真正的實力了
當AMD要進入5nm時,Intel的下一代看來沒意外繼續10nm,看看10nm牙膏要擠擠代 ?
我住在地球 wrote:
當AMD要進入5nm(恕刪)


兩年更換一次製成基本上已經是製程開發速度的極限
我住在地球 wrote:
當AMD要進入5nm時,Intel的下一代看來沒意外繼續10nm
Intel 12 代才跨入 10nm 製程,13 代也會是相同製程,可能會改動一些東西 (優化核心 & 強化快取) 來完善戰力,可以看做是過往 Tick Tock 的節奏。等到 14 代才會進入 Intel 4 (7nm) 製程。14 代會不會跳票?目前擔心還太早,迷失在 14nm 的那幾年就當作 Intel 中邪吧。個人反倒比較關心喊了好久的中高階顯示卡何時孵出來。
牛頭王
Intel桌面10nm只擠2代?
蹭蹭小野狼
可能會改動一些東西,例如腳位之類的。作個多1根然後不相容
這樣看下來,和Zen 3的差別似乎沒有太大?不過也算有感了
英特爾 10nm 處理器節點的密度為 1.06 億個電晶體。

台積電提供的產品 7nm 上有 9600 萬個電晶體

不需要一直嘲笑 INTEL
AMDer
+1,講了好多年,不只為何大家都看不懂似的,明明電晶體密度就是intel強,不過這幾年被TSMC拉近距離就是了
地圖上的流浪者
電晶體越多,溫度也越高嗎?
話說CPU的缺口
散熱膏塗上去後壓上去應該會擠出來吧0.0?
很期待!
寶貝:)開心最重要!
maya95 wrote:
英特爾 10nm 處(恕刪)

換個角度想
這樣也會迫使INTEL進步就是了

行銷真是驚人
會嘴的商科真是厲害
被民主、被言論自由、監督人民、大內宣、性騷擾,真是「共規綠隨」。挺台獨,去當兵。
maya95
兔子一直嘲笑烏龜, 有一天也是會被趕上的
地圖上的流浪者
maya95 這句話滿適合6~11代時期的intel
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