【Computex 2022】AMD Ryzen 7000 系列處理器+600 系列晶片組登場 以全新插槽設計搭 PCIe Gen 5 秋季上陣

COMPUTEX應該是下周要舉辦了

受到疫情影響,還有嗎?
陳拔
是這週喔,雖然在南港展覽館還是有實體展,但大部分發表會都會是線上居多
又到了花錢的時候,TDP 能維持在65W內就太好了
顯卡絕口不提
我之前(2-3个月前)有分析过台积电5nm加amd zen4架构的tick-tock法则下
我非常看好的指出理论上核心数不变,功耗不变下,zen4最多能带来35%的多核提升
这是一个5nm 工艺节点再加一个zen4 更高ipc双加持下的最大理论提升

很显然amd并没有突破我的理论值。
目前amd自己苏妈妈自己的官方ppt的说法这个数值在同功耗下大概25%,加大功耗下勉强拉到30%
这样的提升算不上惊艳。只能算预期

如果我们比较intel 10代的 10400和12代的12400 .以blender作为标准,多核性能提升幅度达到47%,功耗几乎不变。

总的来讲没什么惊喜,一切正如所料。真正关键还是要看工艺。这次台积电5nm是amd最后一次吃到工艺红利。
后面intel自己的工艺升级和阻击amd的晶体管来源才是amd最大的危机
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苏妈妈自己说的16核的zen4,比12900k在blender快31%
然后5950x blender 默认也比12900k快2%(毕竟blender是amd的传统强项嘛)
然后16核的zen4 很显然功耗也会比5950x高
这样算起来,
这个16核的zen4 功耗就类似开了pbo的5950x
开了pbo的5950x (180w)blender大概会比12900k 快6-7% (12900k blender 默认功耗大概200-220w)
这样16核的zen4 (170w-180w) blender的速度会比180w 5950x 快24%
同功耗提升25%以内。
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这样的话应该打不赢13900k的多核。13900k多核会有35-40%的提升。
然后amd的后手一看就知道是未来推出24核的 zen4来抢回面子。不过售价也会吊打13900k就是了
期待好久了!!
所以那個X670E會是傳言中把兩個晶片組黏在一起的嗎
eclair_lave
MB配置都出來了,670/670e就配兩個650晶片組,但隔的很開不是黏在一起
chrono79925 wrote:
還以為會直接把3D V-Cache 直接實用在Zen4全產品
沒特別提或許就沒有?


目前的Ryzen7000非3D快取版,
會有7000X3D...消息是明年的樣子,
可能是AMD還是需要留一手?

這次Zen4架構其實跟Zen3雷同,只有增大L2快取,
設計方向大概是優化原本Zen3架構讓時脈上去,
解決Ryzren時脈飆不上去的痛處

Ryzen7000贏12代不是什麼問題(晚出贏也是應該的)
但架構沒改,IPC增長太少...
贏的幅度不會太大,
預計幾個月內就會被Intel 13代打掉,
後面可能就是需要靠3D快取版本再扳回吧?

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Ryzen7000 All Core 5GHz Boost 5.5GHz
功耗真的在170W內,
那應該風冷就可壓了吧?...
如果是...還真的蠻屌的
自律努力讓自己變大隻
到時候蘋果新機也上市... 雖然屬性不同 但預期還是會被很多測試單位拿來跑分比較 .... ^^
AMD出新的產品希望效能能夠越來越好
老美怕煌猴子太強

故意分技術給韓國

製造對立

老美最會搞這招

TSMC美國補助款不下來搞死黃種人

拜登 真棒
真令人期待
不知道效能能進步多少
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