英特爾向蘋果下戰帖:12代14核心的Core i9效能超越M1 Max

愷哥 wrote:
小丑終究是你自己,不懂還是不要回比較好


原來你承認大話說得太快太滿,被網站陰了一把?

沒有關係,小丑最少能博君一笑

總比出洋相見笑轉生氣來得好.

評測出來了 其實能耗比真的沒有輸M1 MAX太多

同樣35W下 單核效能12代比M1MAX強

出全力的情況 12代不管是剪輯 跑分來講都贏過M1MAX不少

12代真正強的地方是行動裝置上

INTEL7工藝能追到跟台積電5工藝那麼接近
不能否認牙膏廠架構設計上的確很厲害

戰M1有些人會有異議

但戰X86筆電的話 12代的確在能耗比 效能上狠甩AMD好幾條街(這點有異議嗎?)

ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
ya19881217 wrote:
評測出來了 其實能耗(恕刪)


單看表面確實如此
但這就像是拿I7 11700K跟R5 5600X比能耗一樣
INTEL用號稱的14核打APPLE的10核,還是AMD的8核
核心多就能用更低的頻率跟對方比能耗
最重要的還是最終價格與定位
順代一提

這是37W的R7 5800U跑出的成績(我的筆電ACRE X14)
你要說輸嗎,單論性能是輸滿慘的
但如果考量其是用8核心打INTEL號稱的14核心呢?
那好像也不弱,在輕薄筆電中AMD的能耗還是很強的
40W以下能耗還能贏號稱14核的INTEL 12代
只是極限性能沒辦法跟INTEL 12代比

至於為什麼我會說"號稱"
因為小核架構及快取設計還是跟大核差不少
在吃重快取的應用中性能是否能像渲染軟體般突出
我是抱有存疑的
i社的 12代筆電U有無進步到讓人有感, 等借到機器再說.

筆電 (不是指電競式那種), 就是要外出時 "沒插電" 時用.
12代不插電, 也能維持良好的使用體驗, 就先給讚.

12代桌機U, 使用 intel 7, 實際表現不如 GG 7nm, 更像是接近於 GG 10nm 工藝.
12代筆電, 若也叫 intel 7, 是否用上真正更新後的工藝?


現在這時候, 若有更新 x86 筆電的需求, 我傾向於選 AMD 6000系列的,
使用 GG 6nm 工藝. 畢竟, 筆電不似桌機, 要 更~ 到算力和桌機相拚,
不健康.

水果 M 系列是同時具備 GG 5nm, ARM64 架構這兩樣省電特性, 還有那個統一記憶體.
蓋子打開, 喚醒超級快~



等實機中...
stephenchenwwc wrote:
筆電 (不是指電競式那種), 就是要外出時 "沒插電" 時用
12代不插電, 也能維持良好的使用體驗, 就先給讚


有一說一 如果是這用途 AMD表現更糟糕是真的

不過cpu功耗噴到130w運行 就算是插電用對散熱壓力也很大
stephenchenwwc
也許吧!~ x86 都差不多. 只能期望 6000系列的筆電U 有大幅改善. 這把若一樣, 就等有 3D v-cache 的版本.
ロリ大大
這要看筆電製造商對性能的調教,我自己在用的R7 5800U離電體驗就很好,我也有用過離電體驗很差的INTEL筆電,還是要看筆電製造商給筆電的定位
蘋果發表新產品 Mac Studio
-> [台灣蘋果官網] Mac Studio介紹網頁
台灣不是首波上市地區 所以目前狀態
推出日期,敬請期待。


Mac Studio的CPU用的是M1 Ultra
以M1 Max x2的方式加強效能
但說不是雙晶膠水?
是以UltraFusion 技術特製封裝架構來連結

所以能耗維持M1 Max x 2 = 2
而不是較多能耗的膠水雙晶 1.x + 1.x = 2.x

介紹中還埋伏筆Mac Pro下次再說
M1X?

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個人覺得這是替代過去Mac Pro骨灰罈這個產品
但是改進了Mac Pro骨灰罈散熱不足 溫度過高的問題(註)

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三個主要問題

1.這個UltraFusion 技術是?

2.所以M1 Max生產初期就是以M1 Ultra為產品
再用良率打下來成為 M1 Max?

如果是
這伏筆也埋太深了
而台GG沒將這秘密洩漏出來 更是一個幫客戶產品保密的最佳宣傳

3.Mac Pro什麼時候推?強度?
以Mac Studio上市 下架iMac 27"
目前全線可以說只剩下Mac Pro尚未使用ARM
以下個人推測
蘋果在一年半前的WWDC說要在兩年內將電腦產品全部轉移到arm
可能會在最終期限 今年WWDC推出Mac Pro吧

WWDC固定在六月份 沒意外的話是六月第二週間
而WWDC這幾年都純以系統軟體為發表 又要拿來發表新硬體?

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註:當初骨灰罈是中間散熱片貫通上下
CPU與兩塊顯卡貼在這個三角形散熱片上
下進上出的雙風扇進行散熱
然後CPU與顯示卡都太熱 散熱不足 以至於效能上不來
加上擴充性低 是個失敗的產品
連庫克也出來道歉 並重新研發機箱式的Mac Pro

可惜那個狀似乳酪刨刀前擋板的機箱式Mac Pro 才發表一年就說要全面轉進ARM
現在等著看最後進入ARM的機箱式Mac Pro了
-> [台灣蘋果官網] Mac Pro介紹網頁

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三年前 ARM只適合用在效能需求低與低耗能的行動裝置
兩年前 ARM沒強力的桌機系統與運行的桌機軟體 無法用在桌機筆電產品上
一年前 ARM沒效能 無法執行高效能需求的軟體
現在 蘋果低中高產品 近全系列進入ARM

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最後
ARM省電的特性 很適合伺服器使用
蘋果已經消失很久的刀鋒式srever 會不會又重出江湖?
                              彈幕濃!
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