近期CPU行業流言回顧及評論（Threadripper 5000, 3D Cache, 12900K, 12700, M1 max）

skiiks

12171分

31樓

skiiks

個人積分：12171分

文章編號：83023072

三山直文 wrote:
蘋果A15處理器相比A14有小幅降頻（2.93 vs 2.99）
...(恕刪)

可能是GPU效能增進 CPU降頻維持溫度用吧
哀鳳版有人提出質疑好像CPU效能沒好更多
再來就看蘋果會不會舉辦哀鳳以外產品的秋季發表會

蘋果說的兩年轉換期
從2020/06/22開發者大會起算
到2022年開發者大會為止的期限
蘋果官方網頁 -> Apple 宣布 Mac 採用 Apple 晶片的轉移計畫

開發者大會結束後
針對開發者(未公開販售) 使用搭載A12Z的Mac mini開發用硬體
當年底(2020/11/11)發表MacBook Pro/Air M1, Mac mini M1,
隔年(2021/04/20)發表iMac M1, iPad Pro M1

不過上述產品都同樣用M1
大家期待看到的是使用M1X或M2的產品
以及部分尚未轉換ARM CPU的品項發表新產品
如iMac 27", Mac Pro, MacBook Pro 16"

----------

蘋果現在大致上穩定的活動
六月份開發者大會哀鳳發表會這兩個

其他不定期活動有
春季與秋冬季發表會部分小型發表會線上產品更新

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　彈幕濃！

游戏脑力

1431分

32樓

游戏脑力

個人積分：1431分

文章編號：83024197

skiiks wrote:
可能是GPU效能增進(恕刪)

"可能是GPU效能增進 CPU降頻維持溫度用吧
哀鳳版有人提出質疑好像CPU效能沒好更多"
gpu跟cpu的跑分测试是分开的
cpu提升很少跟gpu没有关系.

说白了就是没有工艺提升加成,或提升很少从n5 提高到n5+ 效能提升十分有限的结果
再来就是cpu性能发展到这个程度,没有工艺加成,性能提升已经是非常困难
这几年手机性能提升是一年不如一年.有两个原因,一个是当后进的技术越来越成熟后,要再架构上取得突破是越来越困难,不像早期那样手机cpu性能一代可以提升40%-50%的现在,和未来大概只能跟pc以相同的速度提升性能

第二方面是几家代工厂的工艺水分越来越大.以前是时间自然能换来工艺提升,过去2年是时间+更多的钱换来工艺提升;接下来是更多的时间+更多更多的钱换来工艺提升
这真的是很不乐观

不过话说回来,a15到了这个性能,再提高cpu性能对手机用户而言,真的还有感吗?提升10% 不跑分无法感受出来.提升50% 不跑分也同样感受不出来了
奉劝这些手机公司与其把重点放在手机性能上的提升,还是多想想怎么创新否则消费者以后根本没有换机的欲望

stephenchenwwc

951分

33樓

stephenchenwwc

個人積分：951分

文章編號：83024574

skiiks wrote:
...
不過上述產品都同樣用M1
大家期待看到的是使用M1X或M2的產品
以及部分尚未轉換ARM CPU的品項發表新產品
如iMac 27", Mac Pro, MacBook Pro 16"...

You got it!

M1X 是連只玩 X86 的人, 都會想買台來玩, 當作一般上網, 修圖, 剪輯,...
等休閒應用, 及部分工作. 光是安靜, 這點就相當令人驚豔.

至於桌機類的, 要 3nm 工藝的才看的到影子, 要維持優勢算力,
又得有相對合理功耗, 兩者都要讓人驚艷的話, 製造工藝要很給力.

水果的 ARM64 之旅, 必會對 AMD intel 等 X86 造成衝擊.
i社還在那邊說: 12代的架構, 對往後 10年影響很大.

i社啊~ 要贏的方法只有一個, 正面對決吧!

蔥油餅大叔

1945分

34樓

蔥油餅大叔

個人積分：1945分

文章編號：83024713

游戏脑力 wrote:
不过话说回来,a15到了这个性能,再提高cpu性能对手机用户而言,真的还有感吗?提升10% 不跑分无法感受出来.提升50% 不跑分也同样感受不出来了

對手機用戶確實無感

不過蘋果不是只用來做手機

拿到IPAD上面功耗解放就會有感覺了

而且如果真有提升50%怎麼可能感覺不出來...

這一代製程提升不多

蘋果選擇增加更好的GPU

CPU部分維持原樣倒也沒什麼問題說不定能改善發熱

是說比起性能提升過熱降頻一直是蘋果的老問題吧？

三山直文

3988分

樓主

三山直文

個人積分：3988分

文章編號：83024792

Intel Gen 12 35W T版處理器規格流出，預計2022年初面世。

i9-12900T 16 (8+8) 24T 30MB L3 up to 4.9GHz UHD Graphics 770
i7-12700T 12 (8+4) 20T 25MB L3 up to 4.7GHz UHD Graphics 770
i5-12600T 6 (6+0) 12T 18MB L3 up to 4.6GHz UHD Graphics 770
i5-12500T 6 (6+0) 12T 18MB L3 up to 4.4GHz UHD Graphics 770
i5-12400T 6 (6+0) 12T 18MB L3 up to 4.2GHz UHD Graphics 730
i3-12300T 4 (4+0) 8T 12MB L3 up to 4.2GHz UHD Graphics 730
i3-12100T 4 (4+0) 8T 12MB L3 up to 4.1GHz UHD Graphics 730

有説法指一般不建議購買T版處理器。因爲售價一般比標壓版更貴，如果實在有省電需求，不如買標壓版然後手動限制在35W。

你和我意見不一致的時候以你的爲準。我又不是林北，爲甚麽要教你？

蔥油餅大叔

考慮到你要買K版還要z系主機板的錢還是直接買T版處理器吧...Nas或是套裝機市場才會有這需求就是了

ya19881217

5423分

36樓

ya19881217

個人積分：5423分

文章編號：83029296

stephenchenwwc wrote:
You got it(恕刪)

X86要再提高ipc是越來越難了，電晶體增加50%恐怕ipc增加沒20%

單純增加核心、且時脈降低一點，對功耗幫非常大。幾顆高ipc、高時脈、高耗電的大核來跑多核優化差或單核吃重的任務;小核低頻、低ipc的組合來跑多工支援好的任務。其實大小核是目前單核睿頻的進階版，不只時脈睿了，連架構ipc也睿了 ^++^

X86大小核仔細想想還是有點意思的 ^++^

再舉的極端例子 3990x這種cpu打遊戲肯定差5800x一大截，但如果集合8核5G的zen3，加上56核3G時脈的zen2，不僅打遊戲一樣威猛，且多工效能且與功耗也不會犧牲，我想這是牙膏大小核的真正目的。

ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้

skiiks

12171分

37樓

skiiks

個人積分：12171分

文章編號：83031402

ya19881217 wrote:
X86要再提高ipc(恕刪)

這個高通有做過
四大核心中有一核可以超頻再增加效能
平時是四核心
需要特殊單核高效能時可以超頻成為3+1
不過在手機上因為溫控這單核超頻效能表現不出來沒什麼用處

另一個類似的狀況是GPU
不過這可能要到TB5才能達成
平時外出筆電用內顯
CPU不弱的情況下回家接上外接顯示卡與大螢幕就成為電玩主機

不過現在TB3外接顯示卡效益太低主要是卡在只有40Gbps
以及TB3顯示卡外接盒太貴

未來顯示卡外接盒只供電不模擬PCIE插槽直接由顯示卡連結主機與螢幕
外接盒便宜下才可能達成

USB4可能達成但是效益差因為U4就是TB4 相同TB3的頻寬都是40Gbps
所以TB5頻寬加到80Gbps效益才會好

--------

PCIE3.0 x16 顯示卡頻寬160Gbps
目前只有3090這類在少數場景可以超越3.0x16而需要4.0頻寬
顯示卡使用頻寬多數落在80~100Gbps之間
TB3只有40Gbpd嚴重不足
TB5可到80Gbps算是外接效益接近80~100Gbps之間
效益會比TB3與U4好(效能浪費更少)

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　彈幕濃！

ya19881217

5423分

38樓

ya19881217

個人積分：5423分

文章編號：83031482

skiiks wrote:
這個高通有做過四大核(恕刪)

是啊筆電的內顯與獨顯的切換也是另一種大小核的概念

只不過牙膏的這個大小核不只是單純切換而是協同工作合理分配
像我剛剛舉的3990X的極端例子

8核3G的zen2耗電量可能還比一核5G的zen3低
可是小八核多工效能比大單核多工效能強三倍也更省電

需要單線程吃重的任務就側重大核5G的使用就好需要多工的讓小核去做
整體來講會更省電只不過更吃軟體及作業系統優化

大小核玩得好說是未來趨勢也不是亂說的

畢竟高ipc跟電晶體的增長根本不成比例提升100%ipc可能要你400%的電晶體去換

未來也很難期待所有核心的ipc都能翻倍就挑幾顆多浪費點電晶體做大核其餘的都小核
整體上可以以最少的電晶體數換取更多的效能

牙膏這次不學amd的膠水走出自己一條路新思維是該鼓掌👏

ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้

skiiks

12171分

39樓

skiiks

個人積分：12171分

文章編號：83031593

ya19881217 wrote:
牙膏這次不學amd的膠水走出自己一條路新思維是該鼓掌(恕刪)

倒不覺得intel有走出什麼新路
大小核心 3+1超頻這些異構CPU其實很早就有藍本
只是由手機先實作出來三星高通聯電蘋果(註)
之後桌機系統由蘋果M1展示什麼是大小核配置
intel已經是更後面了

桌機系統不比續航沒有電力供應問題
大核越多效能越高還是要看大核數量比拼效能
intel還是在總和效能上輸AMD

即便未來大小核趨勢 AMD也能很快跟上而且比intel更簡單能達成
新架構大核筆電系列或3000系列當小核各一晶片達成大小核配置
比intel更多核心性能更佳也更有調整彈性

簡單講
AMD單晶靠核心數16大就是贏你8大8小
未來膠水16大16小雙晶同樣還是贏你
intel繼續不膠水製程繼續落後還是會被甩遠遠的

----------

真要說windows現在才在支援異構CPU 是微軟系統進步太慢拖累
太慢還包含AMD多核心支援度不佳

----------

註：三星最先推出號稱8核被高通說其實是4大4小
高通之後也跟著做4大4小到現在3+1大+4小
聯電 8大？被說是一人工作七人旁邊看戲
蘋果 2超大 2超大2小 2超大4小梗圖是大媽扛超粗樹幹其他手機CPU是扛小樹幹

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　彈幕濃！

三山直文

3988分

樓主

三山直文

個人積分：3988分

文章編號：83031622

ya19881217 wrote:
其實大小核是目前單核睿頻的進階版，不只時脈睿了，連架構ipc也睿了
X86大小核仔細想想還是有點意思的

再舉的極端例子 3990x這種cpu打遊戲肯定差5800x一大截，但如果集合8核5G的zen3，加上56核3G時脈的zen2，不僅打遊戲一樣威猛，且多工效能且與功耗也不會犧牲，我想這是牙膏大小核的真正目的。

這個值得詳細討論一下。

首先來自兩個不同信源的消息說，12900K的單核心GB5可以跑到2000分以上，到205X的分數。這是關掉小核心的結果。

（順便，GB5如此，那看來Cinebench真的又要重新「可信」了）

對於游戲玩家來説，最理想的當然是8顆純大核，可是Intel就是不出。純大核只有12600的6+0，然而L3快取又被砍到了18M，偏偏游戲特別吃重L3，所以Zen 3D的宣傳上特別講游戲提升19%。可以説Intel這套刀法砍得極爲精準。

從這串討論（chiphell：超线程和大小核哪个更难调度？）來看，大小核的資源調度比超綫程更容易，但即使如此，12代至今也出現了各種不同程度的調度問題，包括GB5的單核心單項測試莫名丟分，ES版「幀數狂掉又彈回來」，大概4月份的時候有個韓國爆料指「目前有致命缺陷」但具體不知所謂，也就沒有引起太多關注，到在中國討論區裏被點名綫程隨機消失的bug。有九成九的把握可以說正式版上市以後，即使是在windows 11上，除了幾個標準測試和游戲、工作軟體以外，一定會再出忽然莫名卡頓的事，只是看願不願意忍而已。不同核心間資源調度做的最好的是蘋果，人家是軟體硬體一手包完才做成那樣，wintel會做的比蘋果還好嗎？

所以桌機上的小核心是做什麽用的？桌機并無明顯的省電需求，又何必多冒一重調度失靈的風險？何況還有大量不能或不願升級到windows 11的人，如果關小核可以達到效果，又爲什麽要讓他們花錢買用不到的矽？

我的想法，golden cove確實太大了，正如之前版上講笑的一樣，12代不應該叫big.little，而應該叫bigger.big。要讓12個或16個大核心協同工作，一是增加設計難度，二是目前10nm的良率也未知，那麽直接拼堆核無望，通過8+8的形式，一是成本控制且多核心全力跑分不輸，實際上的調度問題反正慢慢修，二也是為以後的2+8或8+16等探路。Intel的判斷應該是拼單核的應用場景，8核心就是到頂了，實在要拼多核的時候就用小核心去補，類似星海爭霸裏幾個口水龍+狗海的打法。至於8核心到頂的判斷對不對，还是如4C8T一樣淪爲笑柄，就留待時間檢驗了。就像AMD的3D堆叠理想絕不僅止於L3一樣，intel的big.little也不僅止於x+8，+16乃至32。同時10nm的良率經過生產12代的測試，打磨得比較好了以後，再把72顆純大核的sapphire rapids推出來。（「親愛的sapphire rapids項目組：你們是豬。你們難道不知道『大核心已經沒有前途』了嗎？此致。客觀中立的專業人士謹上」）

最近有流言指AMD要搞一個「超級APU」Mi300出來，把CPU, GPU, HBM和中介層全部放到一起。3D堆叠自然是其中的關鍵技術。intel的big.little恐怕也是要往堆積木這個方向看去。在XPU的玩家紛紛下場的今天，x86陣營逐漸顯露頹勢，勢必要在設計和生產領域進行一場典範轉移了。

另外一個很有趣的新聞說，AMD日前表示，「我們也可以造ARM晶片哦」。AMD收購xilinx只待中國放行，另一方面Intel在6月傳言以20億美元收購RISC-V 晶片製造商 SiFive並打造自己的RISC-V武器庫。那麽可以預期核心數量大戰基本已經打完，即將開打的是堆積木大戰。

——

順便講個小八卦。Intel自家的技術老兵如此說：「全世界，科技界，intel的所有雇員都應該盡速遠離Krzanich（Intel的前前任CEO）。這人在許多層面上都是個絕對的人渣。Bob Swan給他擦屁股，現在Pat Gelsinger的任務很艱巨，但他是Intel真正需要的人。」

「Krzanich在技術製造部門時推動的那一套有毒的文化引發了大量人才外流並直接導致了10nm的災難。在當上CEO以後將這份失敗擴展到了全公司。」

你和我意見不一致的時候以你的爲準。我又不是林北，爲甚麽要教你？

ya19881217

理想是全大核但現實很骨感，做不到才採用這種8+N折衷方案，也是沒辦法中的一個辦法。

做是能做到的，但是第一利潤未見得就好，第二intel今天需要8+8，6+4來驗證設計和打響名號，止住過去幾年多核心的頹勢，給投資人一個交代。這兩個目標都比遊戲玩家重要。

近期CPU行業流言回顧及評論（Threadripper 5000, 3D Cache, 12900K, 12700, M1 max）

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