暢遊微信
中方定調以晶片產地做為關稅基礎,對進口晶片課稅
常識 : 晶片需經封裝測試後以 Chip 出貨
委託台灣代工的各種車規,手機,通訊晶片,任何地點封測,產地-台灣,不課稅 !
美帝 IDM 如德儀,安森美,英特爾...本土生產完晶片,送至海外封測後出貨
產地-美國,84%重稅
以上,是否屬實 ?
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文章編號：91408529
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ai_0301 wrote:
暢遊微信 中國對...(恕刪)
看到了
中方定調以晶片產地做為關稅
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文章編號：91408780
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文章編號：91409135
晚上看德儀、英特爾、美光的表現。
中國半導體行業協會於2025年4月11日發佈的《關於半導體產品“原產地”認定規則的緊急通知》，核心是將積體電路的原產地判定標準統一為“流片地原則”，即晶圓製造環節（流片地）成為原產地的唯一認定依據。 這一調整對半導體產業鏈的貿易合規、關稅成本及全球佈局產生深遠影響，具體含義可從以下四方面解讀：
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一、規則核心：以流片地取代多元判定標準
1. 單一標準替代多元判定
過去中國採用《進出口貨物原產地條例》中的“實質性改變”原則，綜合考量稅則號變更（HS Code前四位變化）、增值比例（如≥30%）或關鍵工序（如晶圓製造、封測）。 新規則僅以流片地（晶圓製造工廠所在地）為原產地，無論後續封裝測試環節是否導致稅則號變化或增值。 例如，美國流片的晶元即使在中國封裝，原產地仍為美國。
2. 技術來源與設計地權重歸零
舊規則中，部分國家可能將技術來源（如美國技術佔比）或設計公司所在地納入原產地考量，但新規完全剝離這些因素，僅聚焦物理製造環節。 例如，高通設計的晶片若在台積電流片，原產地為中國臺灣而非美國。
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二、對產業鏈的直接影響
1. 上游晶圓製造環節地位提升
- 國內晶圓廠受益：新規鼓勵企業將流片環節轉移至中國境內，中芯國際、華虹半導體等本土廠商可能獲得更多訂單。
- 地緣風險加劇：依賴境外晶圓廠（如台積電、三星）的企業可能因原產地規則面臨更高關稅或出口管制風險。
2. 中游封測環節價值弱化
- 封測地不再影響原產地判定，東南亞（如馬來西亞、越南）的低成本封測優勢可能被削弱，企業或向晶圓廠周邊遷移以降低物流成本。
- 中國大陸封測企業（如長電科技）需通過先進封裝技術（如3D封裝）提升附加值，但目前新規未明確豁免此類技術的“二次實質性改變”。
3. 下游設計及終端廠商成本分化
- 設計公司供應鏈重構：依賴境外流片的企業（如使用台積電7nm工藝的晶元）可能因關稅成本上升轉向本土IDM模式（如士蘭微）。
- 終端廠商合規壓力：需追溯晶元流片地資訊並準備採購訂單（PO）等證明材料，保稅區加工貿易模式受限，必須按元件原產地繳稅。
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三、合規要求與風險提示
1. 申報材料與核查重點
- 企業需在進口報關時以「流片工廠所在地」申報原產地，並提供PO等證明材料，清晰展示流片環節的成本構成及增值數據。
- 海關核查將重點關注流片環節的實質性證據，錯填或瞞報可能面臨罰款、扣貨等處罰。
2. 國際規則差異與雙重合規風險
中國新規與部分國家（如美國基於技術來源或封測地）的原產地規則存在衝突，跨國企業需同步滿足目標市場要求，避免雙重關稅或貿易壁壘。
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四、政策意圖與行業趨勢
新規是中國應對中美關稅博弈與產業鏈本土化需求的關鍵舉措，通過關稅槓桿倒逼企業將核心製造環節（流片）轉移至境內。 短期將加劇企業合規成本，但長期可能推動國產替代加速，尤其在類比晶元、功率器件等領域（如聖邦股份替代TI產品），並帶動設備與材料本土化需求（如北方華創的刻蝕機採購）。
建議企業立即自查供應鏈流程，調整流片策略，並參考《海關總署122號令》及《進出口貨物原產地條例》細化合規操作。
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