恭喜華為走自己的路:99%國產 邁向晶片大國

god52101314 wrote:
4月新旗艦 P70系...(恕刪)


真好奇這一代晶片的性能?
ionium007 wrote:
真好奇這一代晶片的性...(恕刪)


依據過去的紀錄 例如
2019 Mate 30 麒麟990
2020 P40 使用麒麟990
2021 Mate 40 麒麟9000
2022 P50 採用麒麟9000

理論上
P70 應該是去年Mate 60的麒麟9000S
或可能是加強版

九月的Mate 70
比較可能是 新麒麟晶片
美國不用強調 自己領先10年
中國努力的是 如何走出自己的路


https://youtu.be/Fn42eIlLA8o?si=XtvWBq4MgfZRIN4o
shaupenhauer456
一般來説,日常生活中,越是不自信的人越喜歡强調自己的優越性,尤其在自己認定的競爭對手面前,反復强調自己比對方高明。美國現在的表現如同失去了自信的領跑者,一直在向對手宣示自己的優越地位。其實心裏慌得很。
華為申請專利 SAQP打造5奈米


2024上半年旗艦P系列
進入倒數計時

god52101314 wrote:
華為申請專利 SAQP...(恕刪)

「技術含量低但能有效製造先進半導體」這事挺奇怪的,
有這種好事為甚麽以前都沒人用,就等華為來申請專利?

彭博大概認為多重曝光技術含量低,
但華為的「自對準四重成像技術(SAQP)」應該是非一般的多重曝光,
有其獨到之處,否則也生產不了5奈米,更不用申請專利了。
god52101314
例如光罩或蝕刻技術 讓良率提高
殲二十 wrote:
有這種好事為甚麽以前都沒人用,就等華為來申請專利?



中芯之前幾年就有申請此技術的專利
SAQP FinFET用在
中芯7奈米的麒麟9000S
中芯7奈米加強版的麒麟9100
(等於三星4nmLPP密度+TSMC N5P能耗比)
殲二十 wrote:
「技術含量低但能有效...(恕刪)


小弟用模具來舉例
20年前 就算將日本製的封裝模具
整個複製 也無法生產出相同品質

因為 很多小地方的 公差 弧度
都是專利與秘密

華為申請專利 代表他們找到方法
讓良率提高 進而生產5奈米
Mate 60 Pro



庫克表示 我愛中國

我愛中國
關閉廣告
文章分享
評分
評分
複製連結
請輸入您要前往的頁數(1 ~ 491)

今日熱門文章 網友點擊推薦!