ionium007 wrote:真好奇這一代晶片的性...(恕刪) 依據過去的紀錄 例如2019 Mate 30 麒麟9902020 P40 使用麒麟9902021 Mate 40 麒麟90002022 P50 採用麒麟9000理論上P70 應該是去年Mate 60的麒麟9000S或可能是加強版九月的Mate 70比較可能是 新麒麟晶片
god52101314 wrote:華為申請專利 SAQP...(恕刪) 「技術含量低但能有效製造先進半導體」這事挺奇怪的,有這種好事為甚麽以前都沒人用,就等華為來申請專利?彭博大概認為多重曝光技術含量低,但華為的「自對準四重成像技術(SAQP)」應該是非一般的多重曝光,有其獨到之處,否則也生產不了5奈米,更不用申請專利了。
殲二十 wrote:有這種好事為甚麽以前都沒人用,就等華為來申請專利? 中芯之前幾年就有申請此技術的專利SAQP FinFET用在中芯7奈米的麒麟9000S中芯7奈米加強版的麒麟9100(等於三星4nmLPP密度+TSMC N5P能耗比)
殲二十 wrote:「技術含量低但能有效...(恕刪) 小弟用模具來舉例20年前 就算將日本製的封裝模具整個複製 也無法生產出相同品質因為 很多小地方的 公差 弧度都是專利與秘密華為申請專利 代表他們找到方法讓良率提高 進而生產5奈米