R7 Plus是個人覺得最近的少數6吋手機中規格及外型最好的,
目前是預計8月可能上市,請大家提供並討論台灣
大概何時會確定上市相關訊息,SIM卡剪卡器都買來等了
R7 Plus規格如下:
尺寸: 158.18 x 82.3 x 7.75 mm
重量: 203g
SIM 卡規格:nanoSIM x 2雙卡支援 Nano SIM + Nano SIM
螢幕技術 : 6吋 1920 x 1080 AMOLED 2.5D 曲面玻璃
367ppi 像素密度 80% 屏佔比
作業系統 : Android 5.1
處理器 : 八核心 Qualcomm S615 (MSM8939) - 1.5GHz
記憶體 : 3GB RAM
儲存空間 : 32GB (實際可用空間較此值少)
記憶卡 : microSD
通訊協定 : 2G GSM 四頻、3G WCDMA 850 + 900 + 2100
4G LTE 700 + 900 + 1800 + 2600 雙卡雙待
相機功能
主相機 : 1300 萬像素
前相機 : 800 萬像素
lED 閃光燈
自動對焦
錄影 1920 x 1080
主相機 f/2.2 光圈，Sony IMX14 感光元件
前相機 f/2.4 光圈，OV8858 感光元件
雙 LED 閃燈
雷射對焦
音訊支援: MP3/AAC/APE/AMR/WAV/MID/OGG/FLAC/WMA
A2DP藍牙立體聲
連結與網路 : 4G Wi-Fi 藍牙 v4.0 GPS USB 2.0 3.5mm 耳機孔
GSM 850/900/1800/1900MHz
WCDMA 850/900/1900/2100MHz
電子羅盤、重力感應器、光源感應器、接距感應器
電池 : 4100 mAh (固定式)
指紋辨識器 USB OTG VOOC 閃充技術 (充電 5 分鐘可通話 2 小時)
