小弟驚覺研究所考的不好,因此明年想再考"交大電子所"看看.
而交大電子所,其中有分: "乙C組(數位IC設計系統組)" 與 "甲組(固態半導體物理組)" 兩個組別.
這兩組別都是我有興趣的.
因此想請問各位大佬,關於在求職上, IC設計組轉固態組較容易呢 , 還是固態組想轉IC設計組會較容易?
會問這些,是因為我希望未來出入能廣一些~ 不希望被綁死!
先感謝各位業界先進抽空回應!
(pS. 我是有想到說,直接去交大電子所查兩組別的課表來比較,看看他們的 "重疊科目" 與 "專業科目" 各有哪些
,就可以順利得出門檻差異了,但可惜我根本查不到資料,失敗!!! 因此只能祈求業界大佬們的經驗來指導了! 感謝!)
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專業領域最忌半吊子，而半導體製程就是專業領域，但是IC設計的IC本身不算太專業，設計才是專業，然而設計需要領域知識(field technology)，你要設計4G晶片，要有4G的領域知識才行；要設計影音解碼晶片，就要研究解碼的algorithm；要設計USB 3.0的晶片，就要懂USB 3.0的各項規格...，這些領域知識才是專業，一樣，半吊子的專業是成不了氣候的。
所以看你的專長與個性吧，學術宅男又對物理有心得的，選固態物理組去搞半導體製程應該不錯，喜歡多采多姿、又搞不定物理的，那選系統組會比較適合。
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台積電那些機台都是上億的,不要以為學校能學到什麼,但製程要轉IC設計很難,
我是以我自身經驗來講,能去TSMC的製程,也可以去小廠IC設計的駐廠工程師,
但要做電路設計,你得要有Layout相關經驗,如果是類比更難,雖然我也有修過,
但光放大器下線回來測一測都不理想,PS:我當初考半導體組,做Full Customer從材料到下線有涉略,
最後Layout下線回來一測都掛,反而是Sputtering製程讓我畢業及拿國外期刊.
學校學的都是用模擬軟體Hspice或什麼R/L/C參數去模擬設計-反正就是比半導體的公式更複雜數十倍,
我們考試那個都是粗略值,真正的公式很複雜,不斷地調整參數驗証...,反正也是差不多那樣
再Layout,再驗証,然後送出下線,這是13年前的印象,大部份上類比設計都用那幾本書,
反正都上過,可是跟工作有沒有一樣,我不知道應徵不進去.
另外材料好像沒想像中那麼偉大,除非你博士畢;當製程工程師也不過那裏加班調整機台參數,那好像也不需要碩士畢,
只需要能長期加班,還不如IC設計系統組,至少加班坐在辨公室還可以上上廁所,在無塵室上廁所是奢侈品;
15年前我有聽說逄甲紡織所去TSMC當工程師,但那年我投大型IC設計公司,
他說我不適合他們的IC設計職務,
但問我願不願意去當測試廠駐廠工程師-晶測/Final Test,以我的資歷是OK;
而非類比電路設計,我認為功力不夠,不過我是早期國立科技大學研究所畢,
跟現在100%升學率的就業環境差異很大,當年是你不投履歷,只在104登一下,
公司主動會來找你,
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小弟今年推甄上交大電子所 固態組
而我也同時上了清大電子所，可以找IC設計的老師
由於大學專題是做製程相關的
在接觸了無塵室以及花時間量測等環節後，發現自己不是很有興趣
但我本身是蠻喜歡元件物理的，因此想找做模擬的老師
不過小弟尷尬的點在於，其實兩組我都可以接受
大學時也都修過相關的課程，沒有特別偏好哪一組
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小弟想請問的是，如果有以下幾點考慮，應該要選擇哪一個組別
1. 出路的廣度，譬如說可選擇的公司多不多
2. 薪水待遇及生活品質
另外想請問，如果走固態組，之後專職IC設計容易嗎？那如果反過來呢？
交大電子固態組畢業有辦法去Design house工作嗎？
固態組會不會一輩子只能待在新竹的台積電呢，還是有回台北工作的可能性？
煩請各位前輩解惑了
如果有任何冒犯的地方，還請各位前輩見諒
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