紅米手機9T手機不開機，聯接電腦出現高通9008換式，維修技巧。

731分

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文章編號：87899598

低溫錫膏沒想像中脆弱，但以焊接強度來說確實是SCA305的高溫錫膏還來的弱，但除非受到外力撞擊或本身基板設計不當才有機會造成BGA錫裂

現在基板越做越薄，低溫錫膏勢必成為主流，而行動裝置本身在溫度管控絕對不是造成空焊主因，更何況消費性產品也是有衰老測試。反而是摔到才有機會造成應力錫裂

sasamisami

4052分

12樓

sasamisami

個人積分：4052分

文章編號：87900032

GJRick wrote:
低溫錫膏沒想像中脆弱，但以焊接強度來說確實是SCA305的高溫錫膏還來的弱，但除非受到外力撞擊或本身基板設計不當才有機會造成BGA錫裂

現在基板越做越薄，低溫錫膏勢必成為主流，而行動裝置本身在溫度管控絕對不是造成空焊主因，更何況消費性產品也是有衰老測試。反而是摔到才有機會造成應力錫裂

所以現在手機不耐摔?

之前二支舊手機摔破螢幕
也還勉強能用
雖然淘汰但還能開機使用

但我的9T
怕主力機掛
買來當備用機
結果主力沒掛
備用先掛

雖然有摔過幾次
好在有保護殼和保護貼
螢幕沒破
只是沒想到
買來約一年半
就死了

punlin500

650分

13樓

punlin500

個人積分：650分

文章編號：87901016

s609747 wrote:
還有小米9/11 跟POCO...(恕刪)

我的米11最近就掛了
應該也是這種情況
重點是小米服務非常差
19號線上申請保修
說三天會來取件
收貨的勒？到今天第四天
以後不買了

GJRick

731分

14樓

GJRick

個人積分：731分

文章編號：87904076

sasamisami wrote:
所以現在手機不耐摔?...(恕刪)

手機廠商當然不願意你摔，即使是消費者口中的小摔也好，尤其是BGA這種零件你根本就看不出來他到底有沒有錫裂導致空焊，除非有專業一點的3D Xray不然SMT廠基本上普遍有的都是2D。

再說低溫焊料也是近幾年才開始大力推崇的製程，相信專業一點的應該知道低溫錫膏也只是口號罷了，光是成本就壓死那些打件廠更何況還有錫膏管理上的問題。就以我知道的客戶DXLL也是推崇，實際產品也很少聽見相關的issue

如果真的低溫錫膏有問題，我相信應該錫膏廠應該會被告到死，而且RD應該沒這麼蠢..... 只是相對強度降低一點，而消費者如果正常使用我想問題不大，不然應該不只這麼少發生重融空焊問題...