kevin525 wrote:請問用打火機烤 晶...(恕刪) 要烤晶片背面....一次烤個2-3秒...看看脫膠沒?~~多烤幾次..分次烤...應該就可以分離~~~我是用 宇瞻32g卡...還是有磨....晶片不敢磨...之後用三秒膠黏合....插入時還是很緊,很擔心傷到手機內部....後來狠著心硬推入....開機後~~還好有抓到~~~反正卡托不常拆...這樣就好
j808010 wrote:方便貼個網址嗎?因...(恕刪) http://bbs.xiaomi.cn/t-12618791這篇是寫不用磨卡~~我是照這個方式去做~~因為磨卡風險太高了~~~SD卡那面,看起來薄薄一層,而且好像看得到電路,我就不磨了~~結果是成功的~~~