uyroo wrote:基本上Arm有相關的...(恕刪) 堆四個Cortex-X4還不激進啊況且Arm只管賣架構授權吧!你要是高興~大可堆個DSU-120最大上限14核Arm才不會管咧!只是功耗爆炸就自己揹鍋而已
jimy1103cu wrote:堆四個Cortex-X4...(恕刪) 我所謂的arm介入是指建議!畢竟處理器架構細節是arm設計,MTK只是實体化完成CPU,要搞全大核最了解可行性評估的還是arm,若真會翻車出問題,arm不可能不提出警告眼錚錚的看著MTK客戶讓它去翻車唄!
天璣9300翻車了....傳聯發科天璣 9300 熱節流,CPU 性能最高下降達 46%多線程的壓力測試下,兩分鐘就降頻達46%以上,雖然一般使用情景下因該不至於給這麼多的壓力,但還是建議不要衝首發,等市售機推出一段時間後看消費者的反饋如何。
天璣 9300 效能測試翻車 兩分鐘效能大跌 54%有分析認為 vivo X100 Pro 跟其他旗艦一樣採用了被動式散熱方案,利用均熱板將處理器的熱量帶走,但這個方案未能應付天璣 9300 的需求,可能要配合散熱扇等主動散熱方案,才能夠將處理器的表現更好地發揮。所以發哥出這顆火熱的 CPU 是要給電競手機嗎