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SONY Mobile 2/26 火速舉辦台灣發表會


暗夜魔神 wrote:
只能說 手機市場競...(恕刪)



在不積極 就要改名了 ... 別賣手機 賣CMOS...就好 至少賺錢xd

這次各大廠商都是大招 尤其3爽s10系列 周年 ; 小米9 .... 其他廠還未公布 ...
最近看了GRIII
APSC+28mm F2.8壓在3.3CM(含握把凸起)而且他們還表示技術上可放FF只是畫質會下降..
認真想想,搞不好這厚度塞1"搞不好不是問題才對..

Howard0925 wrote:
5G普及我也覺得還...(恕刪)

高通網路晶片二代Snapdragon X55 推出七奈米....
napdragon 855 相同的 7nm FinFET 製程,並且支援 5G NR TDD 與 FDD,以及 mmWave、Sub-6GHz 頻譜,同時支援 5G NSA、SA 模式、5G / 4G 頻譜共享,Snapdragon X55 並且增加的 FD-MIMO,允許電信業者利用方位角(水平)和仰角(垂直)波束成形來提高頻譜效率。
高通在推動 5G 發展的同時,也不忘提升 4G 技術,Qualcomm Snapdragon X55 在 4G 連接方面,可提供 2.5Gbps 下載速度,對應 LTE Cat.22 規格,並支援 1024-QAM。此外,高通強調 Qualcomm Snapdragon X55 是從數據機到天線解決方案,包括針對纖薄型智慧型手機設計的 mmWave 天線模組 QTM525,以及 RF IC、RF 射頻前端,能幫助 OEM 加速 5G 產品的發布時間。
只是感覺這時間點買高通網路晶片X50真的悲劇

路人甲乙丙丁戊己 wrote:
高通網路晶片二代Snapdragon...(恕刪)


跟你看法倒是相反

現在不會有 s855 帶Snapdragon X55 的 版本 ....

都是x50的 或者 不支援5g 帶x24的版本

x55的改善還要看廠商買不買單 若只是小幅度的改善....感覺上 今年的手機都不會有

意味著 s855 核心都不會上x55可能性很大

又意味著 明年新核心若直接搞出更新的修正或者最終版 s865 5g



wongkain2001 wrote:
去年就出了ZX2和ZX3...(恕刪)

xz2 xz3啦氵金!!!!!!!

antiver wrote:
以索機這幾年手法看,...(恕刪)


依照這幾年來看,上半年的會掉價最快,p最不會掉

而且上半年和下半年的手機不會差多少

SEBI7248 wrote:
跟你看法倒是相反 ...(恕刪)

Snapdragon X55 這時機出來...真的會覺得無奈但是他的製程28奈米直接變7奈米做的更小觀望廠商明年能夠讓她上車
路人甲乙丙丁戊己 wrote:
Snapdragon...(恕刪)


出來也沒差 ...5g 規範還沒結束 ... 所以我才說 ...

覺得x50很可憐的 到真的不至於 反而是x55 有改善東西 但 一堆手機已經上車了

你才出來 .... 你說下半年用 ... 痾... 12月機比較有可能趕上 XD


明年S865 說不一定又有新的改良東西出了(意味著 要年中 有改良在執行互配的話一定是順便搭上)


ops0125 wrote:
不知道本尊是不是長...(恕刪)

現在拿的XZP(沒有紫色,只能選粉紅銅),個人覺得最大的缺點就是音量鍵跟指紋解鎖太接近,導致我很難在自拍器上架好位置,一直會卡到音量鍵,距離再大個5mm就可以了...

還有就是升級9.0之後,我買的"聚爆"就沒辦法玩了...重新安裝,也重置過了,殘念...只能用小米盒子接搖桿在電視上玩了
以上就沒有了
21:9才剛出來,不急著買,這支也還好好的,不過紫色就是好看
實在很無言
更新老是拖拖拖
發表和賣新手機倒是衝最快
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