這兩天SE在北京也另外對港台媒體舉辦了新機發表會，內容就是MWC上所發表的Arc、neo、pro及PLAY，因為我們已經在MWC現場做過報導，這次就不再重覆細部的外型或功能介紹了，但這次藉著發表會，有另一個比較特別的採訪就是，在全球還沒上市前，去參觀生產Xperia這四款新手機的工廠。(於是就看到了仍在生產線上的Arc及PLAY～)
SE在全球的5個地區設有研發中心，包括北京、日本、瑞典、矽谷及加州，矽谷設立研發中心跟Android成為主力商品有關係。在北京同時也有一座最大的生產製造廠，從2005年以後，SE家的高階手機幾乎都在這裡生產，並配送到全球626個國家行銷，包括日本。(嗯，Docomo賣的X10也是在這裡生產的)
SE在北京的這座工廠，位在靠近北京國際機場的空港工業開發區裡，全名是北京索愛普天移動通信有限公司，一般以BMC來稱呼它，不同於代工廠，它是SE自己的工廠，是一家SE持有股份的生產中心，所以上游可以直接與研發中心溝通，下游可以接收行銷或客服單位的反應，效率可以掌握得比較好。
BMC是在1995年成立的，當時是Ericsson與中國普天(一家中國國有的通信設備生產公司)、香港永興合資的工廠，後來2001年Sony與Ericsson合併後，2004年，Sony Ericsson就承接這家工廠，持有51%的股份，之後就成為SE最重要的手機生產基地。
SE在北京、深圳及巴西都有工廠及合作的代工廠，但這種規模最大，生產主力產品的就是這一家。
BMC的執行副總裁于民簡單跟媒體介紹一下BMC在做什麼，但其實BMC會承接像Vodafone、Orange、NTT Docomo、T Mobile…等國際大型電信商的訂單，所以其實BMC裡不只華人，也有外國籍的管理人員，7000名以上的員工，有12位外籍人士。
這家工廠負責了40%以上Sony Ericsson的手機製造(全球)，去年的Xperia系列智慧型手機，及過去高階中階的Feature phone，都是在這裡製造的。
一進工廠的接待廳，就可以看到這家工廠製造了多少SE的歷史。
從2005年開始W800i，一系列Walkman手機，上面看到的所謂的Made in China，指的就是BMC這家工廠。
2006年開始生產Cyber-shot手機K800i，還有賣很好的亮晶晶手機Z610i..(越來越難見到的折疊機啊，應該還有人正在用吧!)，還有第一支有觸控的Walkman手機W950i，哇..還有K610i，其實不要看我現在都用iPhone啊，Nexus S啊…，我在進01之前用的手機其實是K610i呢，自己做佈景就做得很開心了
。
2007年和2008年的產品，一堆Walkman和Cyber-Shot手機，2007年時，BMC開始生產SE手機兩年後，達成了製造超過1億台手機的成果。
第1億台達成是這台，W890i。我記得這種金色台灣沒有上市呢。
2009年的C905，跟Ｗ995，兩支當時最高階的Cyber-shot與Walkman手機，現在看來W995還蠻有收藏價值的。還有Satio跟Aino，也是2009年在這裡生產的。
去年的Xperia系列，大家記憶應該比較新，嗯..去年…還蠻精兵的
，加油啦～
沒看到S700i那支旋蓋機的蹤影，因為那是在日本製造的，達人們更正:W900i才是最後一支在日本做的手機，還有像有支藍藍肥肥的P800i，那是法國工廠生產的，而此刻我才想到，我竟然忘了問T610i是哪兒做的…
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齊步走! 參觀Arc與PLAY生產線去
現在知道一點手上手機的身世了吧。
剛發佈的Xperia Arc、eo、pro及PLAY四款，也即將從這工廠生產出去，在我們參觀工廠的這個時候，Arc正在生產線上，PLAY也有看到，所以很Lucky有看到這兩支在生產線上的一小部分
，雖然只是一堆機板跟組裝中的樣子…。但是廠區裡不能拍照，我只能用工廠給我們的一些新聞照片來跟大家說。拍勢~
BMC裡主要是負責內容跟流程大致上是，機板貼片（把很多小IC零件裝在電路板上) ＞ 大小部品組裝 ＞ 裝軟體 ＞ 品管及測試 ＞ 包裝物流配送…等環節。
雖然不算是很前端的研發、設計…之類的工作，不過這是手機交到消費者手上前，一個很大很主要的流程，這部分的品管其實蠻重要的，還有就是交貨要準時，所以整個流程既要有效率，又要準確，要管理的層面其實蠻複雜的。
機板生產的過程大致就是印刷電路板，然後經過貼片機把大小IC元件貼上，然後再焊接固定，完成一個機板。
但中間其實有很多道檢查過程，印刷完電路板要檢查，小元件貼片完要檢查，大元件貼片完也要檢查，最後焊接完也要檢查，就是這裡的品管程序要很仔細（其實每個流程都是啦）。
一進手機機板生產部門，就是一台一台自動化的機器。
老實說有點有看沒有懂…
，廠房的工作人員跟我們說，如果是比較高階的手機，一個機板上大約會有1000個元件，一般手機也會有6~700個，期待拆解達人來幫我們拆出來囉。這就是貼片機，看到的時候是在做PLAY的機板，裡面有很多機器手臂，只看到機器手臂咚咚咚，一次四片就處理好了，我們看是好像很快步驟很簡單，但天知道這是怎樣的精密儀器啊。
另外就是檢查同時也會記錄機板的生產時間和是哪一台做的，這可以讓你在之後追朔，如果發現有問題的機板，就可以追查到生產流程這邊，是不是哪裡不對了造成問題，得以趕快修正。
為什麼我們知道看到的是PLAY的機板呢? 一來生產線上會掛牌子寫正在製作的手機型號，二來是太明顯了，機板左右兩邊各有4個圓圈金屬接點，這不就是那PS按鍵嗎? 打成碎片我都認得…
，可惜不能拍照…
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發現粉紅Arc
在機板部門這邊看到PLAY，在組裝部門就是看到Arc了。而且有看到粉紅外殼的Arc…是很漂亮的桃粉紅色，有一點珍珠亮澤的那種，好甜美可口的顏色，不過這是要在日本出的…
…真的很漂亮，Arc在日本上市後有興趣可以去官網看看。（有種到時候大家會集合起來敲碗的預感…@@）這裡的生產線，把不同的零件，比方相機、按鍵、卡槽…等組裝起來，每班可以生產1350台手機，組裝並不是把零件從桶子撈出來，然後摳~的一聲裝上去就好了…（這是我無知的想像
），裡面很先進的，還是有很多自動化的流程，像外觀的組裝就盡量採用非接觸式生產，減少人工碰到造成損害的機會，
組裝後才是裝軟體，因為這裡也要做電信業者客製化的手機，尤其像日本電信業者客製化得很深，所以就有多種不同版本的軟體要裝，這些也是在BMC這工廠完成。
經過廠房的人的解說，才知道組裝後的檢測真是個大工程。
這裡有2200項必須測試的項目，包括電路板檢測、組裝檢測、使用檢測…等，還有像版本訊息檢查，檢查標籤和IMEI對不對…等很多細項。
還有一組人平均花個30分鐘，就是一直實際的去使用手機，像一般人一樣，使用通話、拍照…等等的來用，來檢查手機狀況。(我應該聘請他們來當我的眼線
)通常檢測過程裡還會做一些壓力測試，摔、打、壓、不斷按按鍵…等的，不過這段時間實驗室正在搬遷，就…沒看到。
不過BMC也很佛心的提供我們一些壓力測試的影片。
像把手機放進滾筒裡讓他不斷翻滾，測試耐磨度。
或是不斷的讓它從1公尺處掉落，一直重覆一直重覆…，來測試堅固度。真是堅毅的手機啊! 我看了都頭暈了，手機還在裡面玩自由落體~
這是手機在玩大怒神的實驗
，讓它從1.5公尺的地方往下掉，這也是檢測項目之一。按鍵壽命也是必要檢測項目之一，就是機器不斷的不斷的在按按鍵作壓力測試，不過這裡沒有是經過多少次按壓的數字…拍勢…
很可惜就是都只能用描述的，不能用多點圖片來說，不過其實科技業的工廠都是這樣的，參觀完之後，我覺得…我應該多養一些眼線進去工作
。不知道大家對Made in China有沒有一些新的想法。
其實你可以發現，所謂生產過程，其實還有一大部分是在做檢查、審核跟確認，負責管理生產線的主管告訴我們，品質是它們最重要的指標。
雖然這一定是來自要達到客戶要求，跟不能浪費時間金錢利潤這種實際面的考量，但是呈現出來的就是很繁複跟很細節的審核流程。這其實是很…大家看不到，或其實拿到手機時不會想到的過程，就是…一支穩定品質好的手機，雖然是廠商理所當然要給我們的，不過其實背後感覺蠻得來不易的，真的一個環節不對就不對了…接下來就先感謝BMC的把關了，大家的Arc跟PLAY，就靠你們了! （拍肩）。
PS…
下午有小小獨佔了Arc跟PLAY一點時間
，於是就在房間裡幫它們兩個拍一下寫真集～分享一下。
