[東京採訪] SE XPERIA ray 設計解密 25款品牌背蓋繽紛亮相

真的很致命
要不是螢幕小小的 真的想要自己買來用
不過這應該是送女友的好禮物
Nanako0625 wrote:
這兩天在日本有一...(恕刪)
現在都統一MicroUSB插槽了.........
sweety18 wrote:
一直很想問個問題
不知道ARC在日本的定位是?
出沒幾個月的砲灰?
上有ACRO這個完整版的日本ARC
下有規格高達9.9成一樣的RAY
中間還有一個活很久且規格相仿的X10
(X10還活得比ARC久呢~(取代時間))

還是ARC在日本的定位就是...粉紅色?


由此可知,Arc的市場係以全球銷售為方向,
XPERIA系列最輕薄的大螢幕手機



ejchang wrote:
隨著 Ray 的發表 輕薄100克 高規格(幾乎與 arc 一模一樣) Exmor R 也沒少 配合Android 的多樣app 簡直是我心目中的夢幻手機... 雖然覺得它的設計四四方方 雖說號稱設計風 但我還是感覺有點生硬 但 暇不掩瑜 價錢又親民 聽說10900呢 隨著它上市的時間越來越近 越來越看好這支手機 (不過下一代iphone也快發表了 是不是也該等一等看一看 :P)

不知道有沒有人跟我一樣龜毛 愛上這支 Ray 的呢?...(恕刪)


順帶補充一點,
以前使用日機,854x480-3.2吋,畫面很細緻,相信Ray的畫質表現也會不錯。
但換成以觸控為主要操控的方式,就不曉得是否夠用了!
小弟用過Arc的4.2"之後,應該是回不去了>_<
不過還是想要更高的ppi(接近300ppi即可)

雖然iPhone下一代快發表了,不過相信重量依然不在ej大的考慮範圍才是。
況且價位可能差到雙倍,所以不太可能放在一起比較吧^^
JuicyJuice wrote:
就是因為那個孔的大小讓人懷疑,所以我才會問是不是Mini的。
看起來也不像是Micro的,是特規嗎?

百分之120%跟你保證是micro-USB…
只是SE的開口跟別人設計的有點不同,這幾乎是每支新機出來都會有人問的問題~
現在的SONY已經不是以前的SONY了,還回頭去搞特規除非是頭殼壞掉~
JuicyJuice wrote:
就是因為那個孔的大小...(恕刪)

這張? 別忘了ray本身體積就小,孔看起來比較大只是錯覺,從形狀來看是microUSB沒甚麼好懷疑的

Nanako0625 wrote:
這兩天在日本有一...(恕刪)


FPCB=FPC=軟板
PCB=硬板

如果軟板真的能做到10 layers量產,那真的是超強, 應該是日系or韓系板廠.
基本上台廠做到6~7層可以順利量產,就已經很厲害了...

Nanako0625 wrote:
這兩天在日本有一...(恕刪)


肯定熱賣
外型真的是讚
應該可以衝高亞洲市佔
在考慮要不要把IP4賣掉買RAY...
反正我也不喜歡螢幕太大的手機,那就帶IPAD出門就好了...
但卡在FACETIME ~.~
ejchang wrote:
不知道有沒有人跟我一樣龜毛 愛上這支 Ray 的呢?...(恕刪)

Nanako0625 wrote:
這兩天在日本有一...(恕刪)


這支設計的比ARC好看太多了~

把感測器都隱藏起來 按鍵位置配置的很美

最重要的是...大面積電鍍拿掉後 清爽很多~
吾為台中人 不食台中米

Hector0728 wrote:
FPCB=FPC=軟...(恕刪)

如果真的是十層,應該就是日廠。
台廠的華通,技術大概到7層就是極限。
江山如此多嬌,引無數英雄競折腰。
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