JEDEC 公布新 CAMM2 記憶體規格！提供體積更薄、容量更大的筆電記憶體擴充選擇！

筆記型電腦記憶體受限於裝置空間，在過去多採用較短的 SO-DIMM 插槽以及直接安裝在主機板甚至是與處理器結合的設計，但相對的也限制了可以安裝的記憶體容量與性能。而隨著日常作業對於記憶體的需求日增，更大的記憶體配置也成為筆記型電腦的趨勢。為了提供更高的記憶體規格，JEDEC 宣布推出了新的 JESD318，Compression Attached Memory Module（CAMM2）通用規格，透過新的插槽設計，減少模組厚度配置，讓內部空間錙銖必較的筆記型電腦也能有更大的空間選擇。


首先由上面的圖可以看出，CAMM2 規格主要是以平板化的設計，透過較大的 PCB 板面積來提供更大的記憶體顆粒安裝空間，在過去需要四組 SO-DIMM 插槽才能達成的 128GB 記憶體配置，在 CAMM2 上只要一個模組就能達成，在厚度上則是比起兩個 SO-DIMM 插槽的設計方式減少了 57%，不過這部分陳拔就覺得是拿面積換厚度了（畢竟記憶體顆粒大小沒有變化）。


另外在通道設計部分，CAMM2 連接介面一次可提供兩組記憶體通道，可以依照筆記型電腦的設計，以堆疊的方式分別連接兩個記憶體模組，也可以將兩組記憶體通道同時運用在一個記憶體模組上，直接達成單模組雙通道的配置，讓整體記憶體模組的速度跟容量都可以進一步提升。而單一 CAMM2 模組厚度為 2.8 mm、雙 CAMM2 模組的厚度則是 7.5mm。

這也讓 CAMM2 模組的記憶體性能表現可以獲得進一步的提升，最大單一模組容量可以達到 128 GB，速度則是可達 DDR5-6400 JEDEC 時脈，並且也支援功耗更低的 LPDDR5 記憶體，這也讓筆記型電腦廠商可以在高階機種上提供規格更好的配置。

至於在普及的時間部分，雖說目前 Dell 開始已經將 CAMM 記憶體模組運用在自家 Precision 7670 工作站上，但模組本身的價格仍然昂貴，若是要達到全面取代 SO-DIMM 的角色，還有很長的時間要走，大家也不用太擔心。