AMD B550 晶片組架構公開 處理器直通 PCIe Gen 4 高速傳輸

AMD 在上個月發表了新 Zen 2 架構 Ryzen 3 3100 與 Ryzen 3 3300X 處理器的消息，並且也一併推出平價 B450 晶片組的後繼者 B550，而隨著 Ryzen 3 3100 與 Ryzen 3 3300X 的測試效能解禁，B550 晶片組的架構內容也一併公開，是否能讓 AMD 在平價主機也能有「真香」感受，以下就來看看 B550 晶片組的特色。



這次 B550 晶片組仍然是由 AMD 與祥碩合作開發，不過在發表簡報中，AMD 並未提及 B550 的製程與詳細規格。從 AMD 公佈的比較表來看，B550 晶片組最吸引人的地方就是導入了高速 PCIe Gen 4 規格，並且具有雙顯卡的支援能力，這讓想要擁有上述兩規格的消費者，不用花較高的預算去購買 X570 晶片組主機板。 不過 B550 晶片組主機板可以使用的 PCIe 4.0 通道，僅有直接從處理器連接的 20 條 PCIe 通道，包括與顯卡連接的 X16 （雙顯卡拆為 2 條 X8），以及與儲存裝置連接的 X4。而處理器與晶片組間的 X4 下行通道是以 PCIe Gen 3 規範運作。


B550 晶片組與前一代 B450 以及高階 X570 晶片組的比較表。

B550 晶片組的架構圖。
至於在處理器的支援性部分，B550 主機板僅支援 Ryzen 3000 系的處理器（不含 Radeon 顯示核心）以及未來的 Zen 3 架構處理器，若是想要繼續使用原先 Ryzen 3000G 系列處理器（含 Radeon 顯示核心）、 Ryzen 2000 處理器（不含 Radeon 顯示核心），又想要擁有 PCIe Gen 4 傳輸規格，就只能選擇 X570 晶片組的主機板了。針對這點 AMD 也在簡報中做出說明，表示支援處理器與否，是由主機板上 BIOS 的容量而定，不支援舊款處理器，是保留未來處理器資料容量之故。


目前 AMD 處理器與晶片組的支援搭配一覽表。
AMD B550 晶片組主機板將在 6 月 16 日正式開賣，由 AMD 的簡報中可看到包括華碩、華擎、映泰、微星、技嘉五家主機板廠商的產品照片，並且表示目前已經有 60 款設計正在開發中，雖然價格還沒出來，但 AMD 在簡報上打出 100 美元起跳的字樣，以現在 B450 晶片組主機板的價格來推測，B550 晶片組產品的價格，應該也很有市場競爭力。


目前揭露的五家主機板廠商 B550 晶片組產品外觀。