M1 Pro 的 code name 是 Jade C-Chop
chop 者，裁切也。意思就是 M1 Pro 是從 M1 Max 上面切下來的啦～
將 M1 Max 排列在晶圓上，相鄰的兩塊 M1 Max 晶片的連接帶都沒問題的話就連起來做 M1 Ultra，連接帶有問題的話就切成 M1 Max，如果連晶片下半部都有問題的話就切成 M1 Pro，據說這種做法是 Cook 流的成本管理。至於同樣是 M1 Pro/Max 但是不同核心數量，應該是將瑕疵的核心硬體封閉降級賣。
也就是說，這三款晶片看起來都是以 M1 Max 為基本，但是所有的M1 Max 都有連接帶，因此實際上蘋果一開始就是以 M1 Ultra 為主要目標。這樣一來，同樣的晶圓可以在解決 M1 Ultra 良率的同時生產出三種晶片（以及同款晶片的各種不同規格），果然是高招啊～
據說這是因為台積電的先進封裝製程才能實現的技術，護國神山實在太威啦～
再來， M2 的高階晶片據說會有四顆並聯的～
消費機：M2，記憶體上限 16GB
MBP： M2 Pro/Max，記憶體上限 32/64 GB
Mac Studio： M2 Ultra (2 x M2 Max)，記憶體上限 128GB
Mac Pro： M2 Extreme （名字猜的，4 x M2 Max），記憶體上限 256GB
因為 M1 系列的晶片已經出完了，所以 Mac Pro 會用 M2 系列的晶片去組合。
