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高通（Qualcomm）原本是蘋果 iPhone 的基頻晶片的獨家供應商，英特爾（Intel）費盡心思，才打入 iPhone 7 供應鏈，和高通分食基頻晶片訂單。不過分析師指出，英特爾基頻晶片效能落後高通太多，要是英特爾無法提高速度，蘋果或許會捨棄英特爾，再次把全數訂單都交給高通。
Forbes、霸榮（Barronˋs）2 日報導，Northland Capital Markets 的 Tom Sepenzis 報告稱，過去一個月來，好幾份報告比較了兩個版本的 iPhone 7，一個搭載高通基頻晶片、另一個使用英特爾基頻晶片，結果英特爾版速度遜色。蘋果無奈之下，似乎為了配合英特爾版晶片，調降高通版速度，以便讓用戶有一致的使用經驗。
報告表示，高通 X12 晶片速度可達每秒 600mb，英特爾的 XMM 3360 晶片卻只有每秒 450mb。蘋果固然希望有第二供應商，不過倘若得讓半數機種降速才能辦到，這種做法不會持續太久。要是英特爾找不到解決方案，未來兩年高通有望奪回蘋果基頻晶片的全數訂單。兩家公司的次代基頻晶片，差距持續擴大，英特爾次代晶片 XMM 7480，速度仍維持每秒 450mb。反觀高通次代晶片 X16，速度提升至每秒 1Gb，為業界首見的的 Gigabit 基頻晶片。
Sepenzis 話沒說死，為自己留下餘地。他強調只是提出「可能性」，要是未來兩年英特爾晶片速度都追不上高通，高通或許能搶回訂單，但是沒驟下斷言說，未來一定如此。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
台灣都不用選，因為都是英特爾的(intel)
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