inWin 迎廣這次在 Computex 的展間。
機殼廠迎廣 InWin 在這次的 Computex 的展示亮點，仍為延續年初 CES 展的『iBuildiShare』自造概念，推出展示包括 POC、 DUBILI 等可折疊組合的機殼設計與 ModFree 模組化系統，讓使用者擺脫以往機殼既有造型的概念，透過高度彈性化與風格化的配置，讓機殼有不一樣的呈現風貌。
在 POC 機殼部分，主要透過可凹折的設計，除了在出貨時有如 Pizza 盒般的扁平包裝外，透過可讓使用者自行凹折、組裝的設計，提供客製化的散熱與造型配置。
POC 的規格，支援的主機板規格為 Mini-ITX。
Pizza 盒般的扁平包裝。
組裝說明書則是印在盒蓋內側。
採用自行組合的設計，透過不同顏色組件的搭配，打造更具有使用者個人風格的機殼。
連接部份採用可凹折的設計。
組裝起來的樣子。
使用者還可以透過額外的側板進行擴充。
這次迎廣還在 POC 系列中展出了透過彈性束帶連接的 POC One，在不裝機的時候可以摺疊起來收納，還有提把可以方便攜帶。
POC One 未裝機時的樣子。
立起來時的其中一種型態。
現場還展示了其他款式的 POC One。
另外一個則是具有質感的 DUBILI 系列，在原有金屬質感的設計下，這次更加入了皮革元素。
同樣讓使用者可以自行選擇搭配。
另外還有全模組化設計的 ModFree 全模組化系統，使用者可以依照自己的需求結合各種模組，打造具備高度擴充彈性的主機。
ModFree Mini 全模組化系統的展示牆，包括主要的 Mod I（ATX），Mod II（ITX）模組，水冷排模組，GPU 模組、SATA 硬碟模組等等。
實際使用的樣子，可以將各模組依照需求結合。
裝成大小不同的各種機體。
也可以裝成像這樣的大型主機。
創意滿滿
