yvoli8

267分

樓主

yvoli8

個人積分：267分

文章編號：91005772

5090 進步幅度似乎不算強大?

剛看了youtuber optimum介紹
過去980ti -> 1080ti
1080ti -> 2080ti
3090 -> 4090

5090 進步幅度似乎不算強大?

效能成長70~80% 功耗只多5% 新架構的進步非常驚人
但這回5090比較接近2080Ti 到 3090的狀況
5090看起來平均比4090強約3x% 但功耗成長卻是4x%

5090 進步幅度似乎不算強大?

兩年前被4090胃口養大了~這回5090老黃是不是還藏了很多!?
NV股價還能繼續衝刺嗎?

2025-01-24 3:25 #1

文章關鍵字

幅度 5090

煞氣青茶

598分

2樓

煞氣青茶

個人積分：598分

文章編號：91005778

反正是為了信仰
進步幅度先放一邊再說吧哈

國際觀

真的~別忘了老黃的刀工

2025-01-24 15:12

esthetica

1667分

3樓

esthetica

個人積分：1667分

文章編號：91005815

這是3年前的新聞 3奈米才剛開始要動
之後閒置下來的5奈米就修成4奈米
也就是大家要排隊的意思
因為4奈米只是5奈米的改良版
自然效能表現沒這麼理想
加上手機商像是蘋果高通聯發科
都把3奈米產能給佔滿了
也就只能勉強使用4奈米
你多關注新聞就知道這樣的結果

6090會使用Rubin架構
沒意外應該也是2027年的CES亮相
將會使用完全體的3奈米也就是n3p
能耗比會比這次顯著改善許多

eclair_lave

Intel砍超線程是它們家ht效率比較差，加上大小核後調度太混亂才會去砍HT喔，電晶體的話微縮效率要看，SRAM相關的是已經很難縮，但邏輯電路還有一些微縮空間

2025-01-25 21:37

eclair_lave

矽光子其實是把目前的外部光發射/接收模組這些光波導元件給整合到晶片上，讓它同時具備電信號處裡及光傳輸能力，縮減體積.降低功耗及成本，由於一步到位有困難，所以會先OBO再來CPO一步一步演進

2025-01-25 21:46

monguly

6621分

4樓

monguly

個人積分：6621分

文章編號：91005886

有比4090強30-40%，算很厲害了，只是買不到

怨念聚合體

13525分

5樓

怨念聚合體

個人積分：13525分

文章編號：91006026

5090這陣子有大量評測，結論已經有了
說是效能提升30%
其實是加壓上去提升的
也就是說NV幫你把4090加壓超頻成5090而已
而所謂效能提升30%，玩3A大作也很有限
比如黑神話，4090原生禎數20，5090也只是28而已

真正有差異的地方是DLSS4
開了之後有支援的遊戲會上升幾百禎
所以這次的5000系列才會被說是在買軟體
加壓提升的部分，並非技術性質的提升

怨念聚合體

CUDA增加跟技術進步沒什麼關係，而且CUDA增加到頭來還是得加壓吃電，效能才能上得去

2025-01-24 19:30

ya19881217

實際上 4090超到冒煙也達不到5090的效能電晶體數量規模的差距就在那再鬼扯什麼「也就是說NV幫你把4090加壓超頻成5090而已」[這我不行]

2025-02-14 21:45

車車168

2742分

6樓

車車168

個人積分：2742分

文章編號：91006105

就只是拿ai當噱頭賣顯卡，
現在用到顯卡高度運算除了3A也只有ai

pc8801

9938分

7樓

pc8801

個人積分：9938分

文章編號：91006239

我看到的數據是4090的fp32浮點運算能力是3090的兩倍多

當然4090的功耗是比較低沒錯

所以算是跨了一個世代

而5090的實際規格則是cuda數比4090多了將近三分之一

基本就是運算元的堆疊而已

至於更高功耗

你也知道這行當的效能往往就是1+1只會比2小

反過來看功耗就是只會1+1大於2

畢竟等量交換是理想值

simbalion312

NV奇數代不能買,要買偶數代的傳聞看來不假

2025-01-24 14:34

kiki-yuan

我覺得 1070 與 3080 能耗比是很不錯的!

2025-02-09 23:04

不雨

10572分

8樓

不雨

個人積分：10572分

文章編號：91006342

奉勸還是RTX這名詞不用了再更換顯卡比較有感

aaa317

632分

9樓

aaa317

個人積分：632分

文章編號：91006362

比起進步幅度的大小，更重要的是不止現在，恐怕有很長一段時間沒有對手。

周瑜打黃蓋，愈打愈爽快。

eclair_lave

9500分

10樓

eclair_lave

個人積分：9500分

文章編號：91006470

都做到750 mm² ，再上去頂多800 mm²就是光罩極限尺寸了

除非改3nm製程或是多晶片封裝

現在跨製程開發生產的成本是指數成長，且3nm因為大家搶產能太兇，TSMC後來對AI用途生產的訂單漲價逼客戶除非必要否則改去用較舊的製程產能去

多晶封裝要看怎麼選擇方案

導線載板(銅線連結)成本最低，延遲跟功耗較高

如果是用CoWoS，一樣卡產能被其他AI或更大尺寸的高價晶片訂單給擠出去

而CoWoS目前有三種方案

一個是CoWoS-S(全矽中繼層)是目前主流，也是最早推出的方案，這個方案需要的中繼層尺寸是上建築所有晶片的總和再大一些，所以成本也最高(印象裡TSMC主要是拿14nm來做矽中繼層)

另外兩個是
CoWoS-R(重分布層)，產能較少但較便宜，一般用在網通或是邊緣ai用途晶片生產

跟CoWoS-L(重分佈層+局部矽互聯)，成本在上述兩者之間，目前最新的方案，但基本上被Blackwell這類大型晶片給搶光光

也就是說根本沒的選
如果改多晶封裝就只有更耗能的導線載板銅連結方案有足夠產能
功耗也會比目前的表現再更高一點而也還是更貴

ya19881217

多晶封裝兩顆750 mm²晶片瓦數噌噌地往上漲到千瓦，現在同瓦數內效能要再提升是越來越難，製程提升降功耗的邊際效應越來越低，網上買顯卡附贈壓縮機的梗圖在未來或許真不是搞笑[^++^]

2025-02-14 21:54

5090 進步幅度似乎不算強大?

小惡魔新聞台

小惡魔廣編特輯

小惡魔市集

5090 進步幅度似乎不算強大?

小惡魔新聞台

小惡魔廣編特輯

小惡魔市集

今日熱門文章 網友點擊推薦！

今日熱門文章　網友點擊推薦！