yvoli8 wrote:
剛看了youtuber...(恕刪)
用功耗堆的，好浪費地球的資源
個人用不到5090那種卡
不過準備收便宜的4060~4070
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600多瓦真的不是開玩笑的，不是說擔心Power supply
而是擔心持續600W loading，如果每天玩game每次持續8小時
卡本身的散熱沒問題，但電流之大...12v 2x6接頭肯定發燙...能撐多久？
Hardware Unboxed - Nvidia GeForce RTX 5090 Review, 1440p & 4K Gaming Benchmarks
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因為樓主不懂半導體 就這麼簡單
價格進步幅度大,性能嘛....懂得都會跟你說不大
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eclair_lave wrote:
都做到750 mm² ，再上去頂多800 mm²就是光罩極限尺寸了
除非改3nm製程或是多晶片封裝
現在跨製程開發生產的成本是指數成長，且3nm因為大家搶產能太兇，TSMC後來對AI用途生產的訂單漲價逼客戶除非必要否則改去用較舊的製程產能去
多晶封裝要看怎麼選擇方案
導線載板(銅線連結)成本最低，延遲跟功耗較高
如果是用CoWoS，一樣卡產能被其他AI或更大尺寸的高價晶片訂單給擠出去
而CoWoS目前有三種方案
一個是CoWoS-S(全矽中繼層)是目前主流，也是最早推出的方案，這個方案需要的中繼層尺寸是上建築所有晶片的總和再大一些，所以成本也最高(印象裡TSMC主要是拿14nm來做矽中繼層)
另外兩個是
CoWoS-R(重分布層)，產能較少但較便宜，一般用在網通或是邊緣ai用途晶片生產
跟CoWoS-L(重分佈層+局部矽互聯)，成本在上述兩者之間，目前最新的方案，但基本上被Blackwell這類大型晶片給搶光光
也就是說根本沒的選
如果改多晶封裝就只有更耗能的導線載板銅連結方案有足夠產能
功耗也會比目前的表現再更高一點而也還是更貴
印象中NV都是大核設計
不過AMD就一直有多核的設計經驗,不過是用在CPU
AMD出過64核的CPU, 8個8核die配上一個IO die
NV的設計思路要大改要時間...
NV的Rubin就是4個GPU die配合HBM4的COWOS堆疊,大核的面積到了盡頭就變成大核的堆疊...[XD]
真的，大核路走到底如果還要更大就只剩這條路，性能再上去不是問題，有問題的大概只有我的荷包吧[爆]
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