雖然在這次 CES 發表會並沒有舉辦實體 Keynote 活動，不過 AMD 仍在這次 CES 會場內舉辦小型展覽，展出了這次 CES 展前 Keynote 發表的 Ryzen 8000G 處理器、Radeon RX 7600 XT 顯示卡，加上先前就已推出的 Ryzen 8040 處理器、MI300X 處理器以及眾多應用，展現了 AMD 這半年來推出的龐大新品陣容。
首先在 Ryzen 8000G APU 處理器的部分，現場展示了以 Ryzen 7 8700G 處理器打造出的公升級小主機，透過 Radeon 780M 顯示核心的運算能力搭配 FSR 畫質提升技術，在現場展示的《星空》（Starfield）遊戲中也能獲得流暢的遊戲顯示能力。
現場展示了搭載 Ryzen 7 8700G APU 處理器的主機 ，不過用上 120mm AIO 水冷散熱器來對應 Ryzen 7 8700G 會不會有點誇張。
整體主機的展示狀態。
另外一組則是以 DOTA 2 來展示 Ryzen 7 8700G APU 的性能，現場的執行效果也是相當流暢。不過因為陳拔在現場並沒有辦法檢查實際的設定，所以實際的效能表現就等之後有機會實際測試再來看看吧。
至於在 Radeon RX 7600 XT 顯示卡的部分，現場也是直接以各家 Partner 組裝好的機台，分別以《電馭叛客 2077》（Cyberpunk 2077）、《 亙古魔戰》 （Immortals of Aveum）、《最後生還者》（The Last of Us）、《星空》（Starfield）四款遊戲進行展示，陳拔也拍攝了現場展示會在台灣販售的 Radeon RX 7600 XT 顯示卡款式，包括：
華擎 Steel Legend 款式。
技嘉 Radeon RX 7600 XT GAMING OC 16G。
華碩的 TUF GAMING。至於在效能表現部分，因為現場 AMD 官方人員並不允許直接跑分，所以並沒有直接的數據參考，但是以現場搭配的 1440p 解析度螢幕來看，在開啟 FSR 與光線追蹤的設定下，即便是 《電馭叛客 2077》（Cyberpunk 2077）也有一定程度的流暢表現，以 Radeon RX 7600 XT 的定位來說，表現算是相當不錯。
除了這次發表的新品外，在行動處理器產品的部分，AMD 這次也展出了搭載 Ryzen 8040 系列處理器系列的筆電新品，以及搭載 Ryzen Z1 系列處理器的 x86 遊戲掌機。
現場展示採用 Ryzen 8040 處理器的筆記型電腦款式。
像是這次 Razer 新版的 Blade 14 也更換成新版的 Ryzen 9 8945HS 系列處理器登場。
Razer Blade 14 的主要規格。
現場也展示了採用大量自行組裝搭配概念的 Framework Laptop 16 筆記型電腦，不過是採用較舊的 Ryzen 7040 系列處理器，從周邊連接埠、觸控板、鍵盤配置、SSD，甚至是獨立顯示卡，都可以依照使用者的需求自行配置，並且以模組化設計快速進行拆裝。(可惜現場 AMD 的人員也不給大拆就是了）
將 Framework Laptop 16 一側的連接埠都卸下的情形，可以看到後方均採用 USB Type-C 設計提供模組化安裝使用。
現場提供的周邊模組選擇，包括 USB Type-C 連接埠、USB Type-A 連接埠、HDMI 連接埠以及 3.5 mm 音源連接埠等。
正面的觸控板與鍵盤模組拆下後的情形。
組件與主機採用磁吸接點固定，中間還有訊號傳輸接點。
在 Ryzen Z 系列處理部分，則是展出了目前使用 Ryzen Z1／Z1 Extreme 處理器的 x86 掌機，包括 SteamDeck、ROG Ally 以及聯想的 Legion Go。
聯想 Legion Go 算是目前 x86 掌機中螢幕較大的款式，具備 8.8 吋 QHD+ 解析度螢幕，螢幕更新率為 144Hz ，是相當高階的配置，處理器部分則是採用 Ryzen Z1 Extreme。
聯想 Legion Go 的主要說明與簡易規格表。
而針對目前很夯的 AI 應用，AMD 也在現場展示了利用個人消費級硬體（Ryzen 處理器搭配 Radeon 顯示卡），在個人電腦主機上進行生成式 AI 運作的示範主機（包括以文字產生圖片，以及運行 AI 對話機器人等等）
現場以 Radeo RX 7900 XTX 顯示卡在 Shark Studio UI 在 Stable Diffusion 上進行以文字生成圖片的展示。
另外一部分則是以 W7900 工作站顯卡展示了在單獨主機上運行 LLM 大型語言模型的效能。
而在會場的另一角，則是展示了 AMD 在 AI 算力的頂尖：Instinct MI300X APU 處理器，首先是以 8 顆處理器打造出的基礎架構解決方案，具備 1.5 TB HBM3 記憶體，總和雙向頻寬為 896 GB／s，能提供 21 PFLOPS FP16／BF16 的頂尖算力，並且透過 AMD ROCm 開放軟體平台提供更簡單的應用編寫能力。
單顆 Instinct MI300X APU 處理器，上方為散熱器配置。
Instinct MI300X APU 處理器本體。
另外針對省電需求，AMD 也推出了針對資料中心所打造的 Instinct MI300A APU，算力較 MI300X 較為縮減，但相對的也透過整合 GPU、 CPU 以及 HBM3 記憶體的方式，以 24 顆 Zen 4 核心以及 228 GPU CU 運算單元配置以及 128 GB HBM3 記憶體配置，讓資料中心能以較低的功耗同樣提供高階的 AI 運算效能。
AMD 現場人員也表示，隨著硬體在這部分的算力持續進步，未來將會有更多個人化的 AI 應用持續推出，而 AMD 不論是在處理器的 Ryzen AI 架構或是顯示卡的 AI 加速設計，都會對這部分的效能表現有很大的助益，新的一年應該會有更多精彩的應用出現。
好像很厲害喔
