第12代CPU因為主機板CPU底座設計「可能不良」導致CPU彎折,進而影響CPU溫度的問題,雖然有些討論度但一直沒有發酵。

剛好看到YouTube上已經有日本人實測認為真的有此問題
1.結構ヤバい!?LGA1700装着時CPUが反っちゃう問題 ~Alder Lakeの状況と対策~
2.【超朗報】遂にNH-D15の温度が下がったぞ!AlderLakeのCPU温度が下がらなかった原因が判明。なんとCPUの歪みが原因だった・・【LGA1700】

正好手上有12代CPU+Z690主機板,那就來測測吧。

第12代i7-12700K 加墊片降溫測試

搭配的CPU是i7-12700K,不過這次測試設定都是預設值未超頻。

第12代i7-12700K 加墊片降溫測試

說到12代主機板還是忍不住抱怨一下,都到$7490建議售價的等級了,配件居然還這麼陽春,其中有4包裡面裝著「1顆M.2 SSD螺絲」。

第12代i7-12700K 加墊片降溫測試

搭配的主機板是技嘉Z690 Aorus Elite DDR4,應該算中階入門或可能到主流裝機等級

第12代i7-12700K 加墊片降溫測試

記憶體強化金屬包邊只做其中兩條,好吧,看來應該歸類為中階入門或低階。

第12代i7-12700K 加墊片降溫測試

Z690主機板搭載4個M.2 SSD插槽已快成標準配備,頻寬部分還是比AMD大方,不過X570也都出這麼久了,如果再比不過還是有些落漆。

第12代i7-12700K 加墊片降溫測試第12代i7-12700K 加墊片降溫測試

今日測試的重頭戲!
主機板底座需要先用M4 Torx T20規格的螺絲起子拆除底座,小米精密起子組裡面應該就有,入手難度不高。
墊片選用硬塑膠材質、厚度約0.8mm的,上方的日本人影片有介紹如何拆除CPU底座,還不了解的可以參考。

第12代i7-12700K 加墊片降溫測試

安裝墊片後有覺得CPU底座的固定鐵桿壓住CPU時沒這麼費力了。

第12代i7-12700K 加墊片降溫測試

測試用的散熱器是貓頭鷹Noctua NH-U12A 黑化版,本身自帶1700扣具,銅底面積也足夠覆蓋整顆CPU。

第12代i7-12700K 加墊片降溫測試第12代i7-12700K 加墊片降溫測試

機殼風扇配置:前進風12cm A12X25*2顆、後排風12cm A12X25*1顆、上排風12cm A12X25*1顆。
CPU散熱器上裝2顆A12X25風扇,散熱膏使用利民TF8。顯示卡則為貓頭鷹 RTX3070顯示卡。

第12代i7-12700K 加墊片降溫測試

測試條件:
室溫23度左右,雙烤FPU+GPU方式燒機約10分鐘後記錄溫度,取其中Package溫度、大核心8顆的均溫、小核心4顆的均溫。

經測試後加了墊片溫度稍微降了1~2度,雖然沒有像日本人測試這麼誇張降了約5度,但package、大小核均溫都有降,應該不會是測試誤差。

第12代i7-12700K 加墊片降溫測試

結論

其實我也不敢給啥明確的結論,就個人實測結果,加了墊片或許能降低些許溫度。但又認為還是需要測非常多次並取得平均才能得到更肯定的答案。

但又覺得好像國內外沒這麼多人討論,是大家還沒升級12代嗎?而且裝上墊片後,個人反而會擔心CPU散熱器接觸壓力還夠嗎?還是反而增加太多?會不會被插槽扣具擋住或是反而增加溫度?

嗯...覺得煩躁,不知道各位怎麼認為的呢?
U12不用加,因為U12接觸面也是突出來的,剛好跟下凹的頂蓋互補

D15要加,因為D15接觸面是平的

如果散熱器扣具是左右方向(記憶體到背板方向),扣具的壓力大一點就能壓到下凹處

如果散熱器扣具是上下方向,加墊片可以讓頂蓋不凹,效果較明顯

我認為用好點散熱膏及把散熱膏塗均勻一點螺絲鎖確實一點散熱效果會更好吧
換水冷頭方向把原本原廠所塗散熱膏擦掉
重塗利民散熱膏後烤機最高溫度居然降了約5度
從原本最高90度左右不超過85度 功耗近200瓦
CPU是I5 12600K
neo6688 wrote:
U12不用加,因為U12...(恕刪)


第12代插槽這樣的設計還有第二個問題,就是不加墊片久用的話,CPU是否會永久變形...?
ohmybear wrote:
第12代插槽這樣的設(恕刪)


頂蓋是銅做的,一定會變形

墊片如果是用金屬的,有可能傷到PCB的線路

墊片如果是用塑料的,幾個月後高度就下降,要常換墊片
不裝墊片會擔心,裝了還是會擔心,那還是不升級沒煩惱。
加墊片令人擔心的點是下壓力減少以後,後面LGA針腳是否能維持良好接觸
ohmybear wrote:
第12代CPU因為主(恕刪)
產品還不成熟嗎? 要裝cpu還要拆底座
好奇是所有的12代主板扣具都壓力過大,
還是某幾家的扣具才有這問題?
看有些國外測試又說沒差別,測試的主機板廠家不一樣。

這影片的測試方式覺得挺直覺的,
還沒安裝到主機板上時,確定CPU表面是平整的。



安裝到主機板上時,因扣具的壓力,導致中間下陷,造成導熱面有大空隙。


圖片截至此影片:https://www.youtube.com/watch?v=GGxIyrld1fI
bcmpxij
ROG STRIX B660-A GAMING WIFI D4 、PRIME B660M-A WIFI D4-CSM ,組過這2張主機板,比我組10代PRIME B560M-A 時,那拉桿下壓
bcmpxij
的阻力來得大。技嘉、微星主機板沒碰過,不得而知。
ohmybear wrote:
第12代插槽這樣的設(恕刪)

還有一個方式,就是放鬆那四支螺絲,逆時針90度。


港都狼仔 wrote:
加墊片令人擔心的點是下壓力減少以後,後面LGA針腳是否能維持良好接觸


狼大的電腦後來有加墊片嗎?
人生有時候就只是一杯咖啡的温度如何的問题。
港都狼仔
沒有,後來都沒有去動
bcmpxij
港都狼仔 跟隨狼大 [笑]
關閉廣告
文章分享
評分
評分
複製連結

今日熱門文章 網友點擊推薦!