第12代CPU因為主機板CPU底座設計「可能不良」導致CPU彎折,進而影響CPU溫度的問題,雖然有些討論度但一直沒有發酵。
剛好看到YouTube上已經有日本人實測認為真的有此問題
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正好手上有12代CPU+Z690主機板,那就來測測吧。
搭配的CPU是i7-12700K,不過這次測試設定都是預設值未超頻。
說到12代主機板還是忍不住抱怨一下,都到$7490建議售價的等級了,配件居然還這麼陽春,其中有4包裡面裝著「1顆M.2 SSD螺絲」。
搭配的主機板是技嘉Z690 Aorus Elite DDR4,應該算中階入門或可能到主流裝機等級
記憶體強化金屬包邊只做其中兩條,好吧,看來應該歸類為中階入門或低階。
Z690主機板搭載4個M.2 SSD插槽已快成標準配備,頻寬部分還是比AMD大方,不過X570也都出這麼久了,如果再比不過還是有些落漆。
今日測試的重頭戲!
主機板底座需要先用M4 Torx T20規格的螺絲起子拆除底座,小米精密起子組裡面應該就有,入手難度不高。
墊片選用硬塑膠材質、厚度約0.8mm的,上方的日本人影片有介紹如何拆除CPU底座,還不了解的可以參考。
安裝墊片後有覺得CPU底座的固定鐵桿壓住CPU時沒這麼費力了。
測試用的散熱器是貓頭鷹Noctua NH-U12A 黑化版,本身自帶1700扣具,銅底面積也足夠覆蓋整顆CPU。
機殼風扇配置:前進風12cm A12X25*2顆、後排風12cm A12X25*1顆、上排風12cm A12X25*1顆。
CPU散熱器上裝2顆A12X25風扇,散熱膏使用利民TF8。顯示卡則為貓頭鷹 RTX3070顯示卡。
測試條件:
室溫23度左右,雙烤FPU+GPU方式燒機約10分鐘後記錄溫度,取其中Package溫度、大核心8顆的均溫、小核心4顆的均溫。
經測試後加了墊片溫度稍微降了1~2度,雖然沒有像日本人測試這麼誇張降了約5度,但package、大小核均溫都有降,應該不會是測試誤差。
結論
其實我也不敢給啥明確的結論,就個人實測結果,加了墊片或許能降低些許溫度。但又認為還是需要測非常多次並取得平均才能得到更肯定的答案。
但又覺得好像國內外沒這麼多人討論,是大家還沒升級12代嗎?而且裝上墊片後,個人反而會擔心CPU散熱器接觸壓力還夠嗎?還是反而增加太多?會不會被插槽扣具擋住或是反而增加溫度?
嗯...覺得煩躁,不知道各位怎麼認為的呢?
還是某幾家的扣具才有這問題?
看有些國外測試又說沒差別,測試的主機板廠家不一樣。
這影片的測試方式覺得挺直覺的,
還沒安裝到主機板上時,確定CPU表面是平整的。
安裝到主機板上時,因扣具的壓力,導致中間下陷,造成導熱面有大空隙。
圖片截至此影片:https://www.youtube.com/watch?v=GGxIyrld1fI
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