現時 Ryzen 5000 XT Stepping B2 改進版已確定 Q3 上場，緊接將是 Zen 3+ 微架構的 Ryzen 6000 系列，Zen 3+ 屬於 Zen 3 與 Zen 4 之間的半代更新，它是 Zen 3 的 6nm 制程升級版本，雖然內部設計不會有很大的變化，但仍會有少量微調及修正，預計 IPC 性能只有輕微提升，很大機會在 2021 年底上市，成為 AM4 主機板最後支援的 CPU 型號。
此外，AMD Zen 4 微架構 CPU 代號為 Raphael 將會於 2022 年中登場，AMD 副總裁 Rick Bergman 曾透露 Zen 4 的性能成長將不低於 Zen 2 升級 Zen 3，即至少會有 19% IPC 成長，同時會支援新一代 PCIe 5.0 接口、DDR5 記憶體及全新 AM5 處理器接口。
此外，Raphael 將會是首個內建 GPU 的 Chiplet 產品，部份型號將內建 Navi 2 GPU 核心，APU 版本 Phoenix 則是單晶片內建 IGP 的設計，支援 Socket AM5 與 BGA FP8 封裝，主力 OEM Desktop 與 Notebook 市場。
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先前傳言也説，下一代Ryzen將以DDR5和PCI-e 5.0和英特爾的Alder Lake對打。但据推特爆料，AM5將會支援DDR5，但不會支援PCI-e 5.0.
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日前多個Alder Lake的跑分在Geekbench上流出。
該測試的CPU具有14核20緒，應該就是6大核8小核的版本。測試搭配64GB DDR5記憶體，最高時脈27.1 GHz，這顯然是不正確的，應該是測試軟體無法正確讀取該CPU的參數。我們不知道它的基本時脈1.4GHz是否也可信，也不知道這個時脈是指大核心還是小核心。從主機板顯示的Alder Lake-P看出，這應該是一個移動端CPU。前後相差巨大的得分應該就是在不同功耗下得出的。
今年早些時候也流出過一個桌面端Alder Lake-S 16核24緒（8大核8小核）的Geekbench 4跑分。
目前我們無法知道在這些跑分中，大小核心是如何協同運作的，以及測試軟體是否正確識別和測試了所有核心。
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據igorslab拿到的圖紙，如果你想在桌面端Alder Lake上沿用既有的散熱器，可能無法實現，或者起碼需要新的扣具。
