產能落後?全球一半EUV機台都在TSMC,目前全球先進製程供貨能力最大的就已經是TSMC了,想再多也不可能,不只ASML做不出設備,今年半導體是各家連8吋晶都到處產能滿載,哪都求不到更多產能今年又遇到疫情跟新主機發售,新主機SOC又都是AMD供應的AMD自己又還要兼顧各種新產品,會缺貨本就在預料之中需求量大到來不及供貨反而是這些產品夠熱門的證明,不懂就不要裝懂
vicence wrote:原因哪需要問,大家都(恕刪) 這兩年都別想了目前全球晶圓廠訂單都爆滿,連二線廠都是一方面是舊6吋跟8吋廠這些年快速關閉,導致舊製程需求全往其餘8吋甚至12吋廠流竄,另一方面現在一堆顯示驅動.車用.電源跟消費.ai等各種晶片需求量一直在攀升,但8吋廠幾乎沒啥新建廠,一來設備難買(大都轉開發進12吋設備去),二來新建廠到能啟用那至少是三年後的事導致不只當紅製程爆單,是連傳統製程(60nm以上)的8吋廠都全部爆單的狀況環球晶在跟Siltronic談併購就是為了應付這幾年的市場訂單,現在幾乎大部分的8吋廠報價都提升了10~15%不等,明年上半年預計還會再漲一波
YT Live wrote:老黃貨足爽爽賺蘇媽表(恕刪) 等過幾代AMD研發規模再擴至少一倍以上再說吧都用TSMC製程是因為在AMD有限開發資源下,很多環節不必要再重新針對不同代工廠的製程去分攤開發投入AMD手上一票7nm製程的產品裏頭功能元件都是模組化再組合的,不然以那個規模哪可能同時維持桌上型CPU.伺服器CPU.APU.遊戲機SOC跟遊戲用顯示卡.運算用顯示卡這些產品NV那邊同樣,他在三星那邊投產就幾乎不太會在其他代工廠再投產一次相同產品了,先進製程一個產品投產整個花費大到可怕,這個時候沒啥分散風險,在哪投產,生產多少這都是在產品上市前至少一兩年前甚至整個計畫一開始時就評估好的針對A廠的製程.機台跟設計規範做的電路圖,無法直接套用到B廠製程上,要在B廠重複投產只能重新再針對B廠的設計規範去再繪製/調整/電路跟製作對應的光罩,不管是費用還是人力都是重複支出如果不是華為被半路喀嚓,今天各廠預定要推出的7nm製品備量還會更少