最近上水後也換了9900KS,
據說能上5.2G的只有3%?
那我這個非洲人只好來拉高平均值了

先介紹一下測試環境:
(12/19更新)9900KS超頻5.2G設置
CPU:Intel i9-9900KS
MB:ROG M11E (BIOS 1401)
RAM:芝奇幻光戟4266 C17 8g*4
電供:ROG THOR 1200P
顯卡:ROG STRIX RTX2080Ti O11G
M.2:三星970 PRO NVMe 512G
M.2:威剛XPG SX8200Pro 1TB
機殼:聯力O11D XL白

散熱方案:
CPU:EK-M11E專用全覆式冷頭
散熱膏:利民TF-X
冷排:EK-PE360厚排*1、薄排*1
顯卡:Bitspower冷頭
水箱含泵:Bitspower O11D水道板
風扇:海盜船LL120白*6

首先附上R20的跑分差距:
(12/19更新)9900KS超頻5.2G設置
可以看到5G的分數是5155分
超頻到5.2G則為5334分
只提升179分
可見效能上差距並不是很大,
但小弟沒什麼時間玩遊戲,
就不做遊戲測試了,
單純一點就直接燒機吧!

燒機軟體為AIDA64 Extreme
監測軟體為CPU-Z、CoreTemp

在燒機之前先分享BIOS設置
開啟XMP1後發現無法點亮,
先降到4133做測試,最後則降到4000,
時序16-16-16-36-1.45V,
記憶體部分還需要再麻煩餅哥幫忙了,
Bios更新後XMP就上不去,
看來又可以搞一波記憶體了,
重新回到燒機人生~
若之後找到解決方案我再分享

接著是其他設置:
CPU核心倍頻53(全核心5.3G)
電壓設置1.29V(12/13後更新為1.285V)
防掉壓設置LV.6
AVX Offset-1(使用指令集時降頻到5.2G)
關閉節能保護選項C-States

長時間功耗限定4095(最大值)
短時間功耗限定4095(最大值)
電源時間窗127(最大值)

電流最大限定255.50(最大值)
TJMAX溫度上限解鎖115(最大值)
大概就這樣吧

待機時可以看到頻率為5.3G
日常使用大部分時間也都維持在5.3G
(12/19更新)9900KS超頻5.2G設置
單燒FPU半小時後
(12/19更新)9900KS超頻5.2G設置
最高溫在105度以內,還可以接受,
功耗跟溫度與5G的9900K差不多,
都是230W左右可以穩定,
但應該還可以再細部微調,
我有嘗試在1.27V跟1.28V燒機過測,
但開機自檢有時候會測不過一直重開,
必須憑運氣開機,這我還要再研究研究...
若排除後應該可以把5.2G控制在210W,
溫度看能不能盡量壓在100度以內...

過陣子我會再給CPU開蓋換液金上銅蓋,
到時再來測試看看能搞到什麼程度
(12/19更新)9900KS超頻5.2G設置

12/19更新(記憶體超頻設置)

更新BIOS-1401版本之後,
雖然解鎖了TJMAX溫度上限,
但4266的記憶體開啟XMP後會無法開機,
透過ROG餅哥的協助,問題已經得到解決,
華碩真的用心,寄了testbios讓我交叉測試,
最後解決的方法是手動關掉自檢相關選項,
Late command training Disable
這個選項關掉之後記憶體就能跑XMP了,
也能回到之前較激進的參數,
4266-16-16-16-32-1.5V
tRFC600、tREFi32767
附上燒機過測圖片
(12/19更新)9900KS超頻5.2G設置
但是...若沒有一定程度的故障排除能力,與對主機板和BIOS有一定程度的了解,建議不要亂改除了簡易超頻以外的其他參數跟功能選項,一定要做足功課再來玩較進階的超頻,也要不厭其煩的做穩定性測試,慢慢就能體會到超頻的樂趣了


未完待續,敬請期待

我在Amazon買的洩水神器,
CompuCleaner2.0,折合台幣約1800左右,
近期開蓋跟安裝水溫表的時候會做使用,
如果大家有興趣的話,再分享心得

(12/19更新)9900KS超頻5.2G設置
請問水冷是給別人做的嗎 還自DIY
CPU破百度蠻怕少部分的水會瞬間蒸發 蒸氣會爆管

明年的3990X 要上自組水冷才行了 CPU64C 功耗上800W不是問題
到底要什麼規模的水冷才能鎮壓 裝兩個360冷排 並聯 用4分管不知可不可行
現在冷排的孔大多是2分或3分的 無法通過大水量 就想說並聯看看 您的兩個冷排也是採並聯的嗎
ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
ya19881217 wrote:
請問水冷是給別人做的...(恕刪)

這是我第一次組水冷,是給店家做的,但我在旁邊學,回家後也有爬文找資料開始自學,下一次就要自己動手DIY了

水用專用的冷液就好了,兩個冷排在散熱其實水溫都不高,預估都在40-45度以內,溫度高的是核心,沒有辦法從核心充分導熱出來,所以我之後還要再開蓋,管徑的話我認為沒什麼差,14或16mm的都可以,主要是冷排跟風扇會影響較大,我一個冷排給顯卡,另一個給CPU,在同水路調整順序而已,整體水路只要水量跟揚程足夠,透過冷排跟風扇來降低水溫,再重新把冷水循環到冷頭做熱交換,但水溫還是會有瓶頸的,也會受到環境溫度影響,不太可能低於環境溫,只能透過串接冷排跟風扇來達到更快速的降溫
Aaron_Tu wrote:
這是我第一次組水冷,(恕刪)


用水冷不建議把溫度牆拉到那麼高
超過100度C的溫度會讓內壓快速拉高
是不建議的設定數值
這些在基本教育的物理應該都有學過的
playfay wrote:


用水冷不建議把溫...(恕刪)

這是CPU核心內溫,不是水溫哦,水溫大概會在35-40度左右而已,而且平時使用核心都會在70-80度以內,不會到100度這麼高溫,是只有為了測試超頻穩定性才會燒機燒到這麼熱,我現在電壓抓1.285V,其實已經可以控制在100度以內了
playfay wrote:
用水冷不建議把溫度牆(恕刪)


你該不會天真的以為 水溫會到70-80度以上吧

看來基本教育的物理 並沒有教這個
playfay wrote:
用水冷不建議把溫度牆拉到那麼高
超過100度C的溫度會讓內壓快速拉高
是不建議的設定數值
這些在基本教育的物理應該都有學過的

我覺得你應該沒有學過基本的物理,而且你連觀察現象這件事情都做不好,或者你根本沒看過水冷運作時的溫度狀況。

不要說散熱效果比較好的自組水冷,連懶人用的AIO水冷,在CPU上百度的時候,水溫也才在四十幾度而已,因為水通過水冷頭的速度很快,除非水泵浦壞掉了那才有可能沒打水造成局部高溫。
看起來像是光華5樓那間做的(猜的)

建議你真的要壓溫度冷排直接全用厚排吧,老實講薄排基本上是裝飾
然後下方那個冷排建議上6個風扇,或風扇放冷排下方
你那樣用抽的方式冷排散熱不夠快,海盜的風扇沒有強到可以這樣用
而且看起來你用水道板並沒有額外再用水箱
2個冷排+水道板的水量說實話太少了,估計1公升都沒有,很容易達到熱平衡的臨界點

雖然我不是用9900KS,但我的平台極限也是燙得很
我自己做法是用3個厚排(360*2+480*1)+水道板+水箱 把水量撐到最大 (我的水量2公升)
因為水箱內的水無法散熱,所以其中一個6CM冷排被我當作緩衝區
使水箱出來的水出來先經過一個冷排處理

要降低溫度除了水量,冷排和風扇外,流量和流速是最重要的(加速cpu和顯卡水流)
你那個水泵應該是DDC水泵,基本上流速跟流量是偏低的
揚程在電腦機箱內是其次
雖然可能會得罪店家,但用這顆水泵基本上就不對
o11d這種偏大機箱再加上雙冷排以上,尤其你還一個厚排和水道板
基本上ddc水泵流量是不夠的,白話就是不夠力
店家交給你的時候應該是已經組裝完成
不然你在店家有看到剛倒水冷液時的狀況,你一定會發現水爬的速度相當緩慢

一點心得
conroe2duo wrote:
看起來像是光華5樓那...(恕刪)

感謝你的建議,這些我其實都有想過,也都有做功課跟詢問店家,所以最後我選擇了較折衷、較適合我的方案。

我是在台中新開的水冷專門店,不是在光華5樓,組裝時我就在旁邊看,也有自己嘗試彎管跟安裝,專心測量的時候臉頰還不小心碰到了熱風槍,貼了好幾天人工皮所以實際上是我跟老闆一起完成的。

冷排一開始是規劃安裝2個厚排沒錯,但因為我顯卡想直立安裝,底下空間就被限制住了,所以才換成薄排,也有嘗試過安裝6顆風扇夾冷排,但還是會卡到轉向支架才果斷放棄,雖然風扇已經拆封了,但店家也沒跟我收那三顆的錢。

風扇基於美觀我不太想裝在冷排底下,所以選了有2200轉的LL120白色款,而不是性能較弱的黑色款,也因為底下是薄排,風扇的能力還是足夠把熱氣抽出來,甚至強到可以吹記憶體跟M.2散熱片,對我來說已經相當夠用了。

我整體水量差不多有1.2公升,還好我買了兩瓶冷液,但我認為1公升跟2公升沒有太大差異,影響的是溫度變化的速度,而不是溫度本身,我之後也會再裝一個水溫計來觀察,若到時候水溫會過高,我才會考慮把風扇改到下面去,不然那麼漂亮的風扇裝下面有點可惜了。

最後一個問題我不是很了解,請問你用的是什麼水泵呢?我的認知是D5水泵流量大但揚程較低,DDC揚程高但流量較低,我用的水泵是Bitspower的S1,有960L/h的流量,僅次於EK的DDC3.2(1000+L/h),在多阻礙跟拐角的水路內應該是揚程高的DDC較為優勢,但缺點就是不耐用
Aaron_Tu wrote:感謝你的建議,這些我(恕刪)

純粹分享心得,希望別介意
有些教學文和店家講法可以參考未必要盡採納,因為年代產品並不同
產品設計也都不一樣了,水路思維和觀念也不同,沒有一定正確的事
像我剛接觸水冷時的想法跟設置和現在幾乎不一樣

水量大的好處是水溫爬升慢,就像燒水時間會被容積所影響
電腦的散熱除非不顧噪音或美觀,不然冷排容易被環境溫度影響
所以水量少,整個水冷系統的平均溫度爬升就會比較快,你的散熱效率要更高才有效
降低水溫比降低某個組件的溫度還重要,而且更難也不同概念
之前有前輩提過系統滿載下水溫跟環境溫度一般人能差8度以內才是及格的散熱系統
你燒9900KS應該更能體會這有多難XD
所以延遲水溫上升時間才能透過水路的設計更有效降低水溫= =
可能我前面敘述不好,所以造成你誤會以為水量是單指水箱蓄水量

有些文章會提到水量大小影響不大主要是因為水溫平衡的關西
以前的產品不像現在,像風扇強調風壓,風量的差異,並且以前機殼也不大
冷排也不像現在一樣在鳍片和水道數量跟厚度有許多變化
所以對那個時代來講,水溫上升的速度快,所以水量增大影響不大
但現在大機殼滿街跑,例如你的O11D
雙冷排,三冷排甚至四冷排,風扇隨便掛也10個以上,散熱效率好以前很多
我之前也試過單掛水道板,後來先增加冷排,之後放水箱(還弄到雙水箱= =)
才發現水量大小對水冷系統是真的有差
所以第三個冷排跟水箱才是我主要蓄水散熱的地方,當然這是玩到不知道要玩啥才去試...XD

DDC的部分,先說我不是PUMP設計的專家=.=
不過家裡有人做水電跟我提過揚程要考慮管徑大小,葉片大小,馬力,壓力以及路徑料件等等
所以單看揚程那數字其實意義不大,照他們的解釋是PUMP給的揚程是有一定的條件
但電腦水冷的PUMP基本上不會提供,因為工業的產品有標準規範而電腦沒有= =
理論上來講我應該要用DDC,組件多需要揚程高
但我自己的經驗是同一台電腦DDC散熱效率比較差並且部件水溫較高
我請教做水電的家人得到的答案是電腦是屬於低揚程環境,高揚程PUMP會有反效果並且會搞掛PUMP
或許DDC壽命短有一部份是這原因(天曉得),並且揚程只要夠就好,流量大的效果會比揚程高來的好

揚程和流量怎樣計算才夠我並不知道,但我試了好幾顆水泵和不同水路之後,我最後還是用D5
撇開揚程,D5跟DDC的差別主要就是流量,水冷系統中流量越大熱帶走越快,也就是熱交換率高
流量的標示通常指的是最大流量,在經過水路的摧殘後實際流量一定低於標示
所以PUMP的選擇對我來講流量是第一考量,當然噪音也是一大因素
這也是為什麼真的遇到PUMP不夠力,正常是去串/並聯D5或改D5雙水路而不是用DDC
我自己三個厚排+水道板+雙水箱+流速器+過濾器+2個冷頭一個D5就搞定
單一水路會串/並聯PUMP我是只有在好幾年前還看人用過
那是因為當時產品散熱效率差和設計問題,大部分玩家都只能透過提高流量解決
這2年是已經很少看到有人在單水路串/並聯PUMP
而PUMP不夠力基本上只有灌水的時候會遇到,水灌完之後就沒這問題
但是我只有在DDC上面遇過(連換2個DDC),同樣的水路D5就沒事

長期玩下來的經驗
水壓只要達到一個平衡,這時候PUMP不需要多大推力就能帶動整個水路,彎道再多都一樣
這時候水冷頭在浸滿水的狀態,大流量才能有效把熱帶走
這點透過轉速設定就看的出來,熱平衡之後轉速拉高提高流量正常只會影響部件溫度不太會影響水溫
雖然現在大多數冷頭都是噴射微水道設計,但由於浸滿水的狀態,所以那個噴射水道影響真的很低
所以噴射水道需要揚程高PUMP的說法我個人覺得那是廠商販售的一種手段XD
想像你拿水槍洗車,如果這台車在水裡,水槍的作用幾乎=0,在水池開個洞讓水流走帶走泡沫還更快XD


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