knben wrote:
比較期待AMD下一...(恕刪)
簡報廠提到跟目前的12nm比,使用7nm工藝以及新架構 IPC會再提升10~15% 時脈多20% 功耗降低65%
原本4核為一組的CCX模組改成8核為一組 TR的封裝可多塞一倍的晶片
一樣的核心數去比 整體效能能增加30%左右吧
有望看到TDP不足100W的32C 預設@4.5G
或者再次線程撕裂 64C/128T橫空再出世
以往受限於工藝,AMD在CPU的設計上也要有所妥協,現在有TSMC協助,INTEL的製程優勢已不在,大家的優勢一樣,各憑本事。現在的半導體界變化真大阿 真是十年河東,十年河西
ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้