guest2000 wrote:
外資從台積電(233...(恕刪)
未台積電獨強已經是確定的
3nm三星要玩GAA新架構量率一定不行
況且三星的良率一直不好
現在EUV的練功經驗值又是台積電最好
其實Moore定率只是平面微縮,為來3D IC是講晶圓級封裝
台積電也有推出自己的架構
封裝自己來
以後只剩RAM不是自己做了
要購併還是聯盟就看高層怎麼想
購併不是財力問題,但會RAM這種標準品毛利沒代工高,或許還是以聯盟為主
台積電推的封裝架構與design rule大家只能踩用~
Intel要給台積電代工的話,這兩樣與AMD就沒有差別
只剩CPU的設計差別而以⋯