28043分

樓主

lordkon

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文章編號：86830847

聯想電腦容易壞嗎?

鍚球開始對CP取向產品

做有限壽命設計

維修師

花屏都是内存的问题，据说是因为使用低温焊锡造成的
重植高温锡球就可以修复
另外重植的时候主要保护主板上的其它零件，不然掉的到处都是修蛋幾勒

文章關鍵字

聯想電腦

rone2101

707分

2樓

rone2101

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文章編號：86837478

lordkon wrote:
鍚球開始對CP取向產...(恕刪)

慘了，我手邊有兩台聯想筆電...

另外想請教，八代 CPU 會鎖死 0.4GHz 是甚麼原因造成的 ?
(我有用解鎖軟體可以上到 1.6G or 1.8G, 但它是 3.4G 的 CPU 呀)

Delengkimo

這可能要檢查是不是導熱膏硬化, 又或你的電源是否開啟節能模式

rone2101

散熱器拆下重塗散熱膏了，電源沒開啟節能模式。是安裝win的時候就是 0.4GHz...等驅動後都掛上完畢還是 0.4GHz，直到用解鎖軟體解鎖才恢復 1.6 或 1.7GHz...

Amarokalltrack

76分

3樓

Amarokalltrack

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文章編號：86837652

2020買了TP AMD ver，買不到半年就會破圖當機，當時工程師到府更換主機板。
就這樣又撐了快一年問題又出現，使用中突然黑屏當機，不然就是重複開機，就送回原廠詳細檢測
還是更換主板送回，目前穩定使用中。

hant177

130分

4樓

hant177

個人積分：130分

文章編號：86839063

想不到用低溫錫讓自己不良率高然後累死售服的理由..
除非已經實驗到低溫錫可以控制在保固後開始脫離，變成另類timer

現在連筆電也開始要走液晶電視的套路了，當維修成本比新品售價高時直接汰換
廠商壓著消費者接受新的消費模式
但電視面板廠似乎也沒因為這種消費模式而有比較好的營運獲利
我怎麼看這都不像是一個對經濟或是環境友善的正向循環

vt_hunter

1226分

5樓

vt_hunter

個人積分：1226分

文章編號：86840225

焊接採用無鉛低溫錫膏SnBi, SnBiAg的目的
https://www.researchmfg.com/2016/05/sn-bi-sn-bi-ag/

簡單來說，因為現在晶片與電路板之間的固定連接，只能靠兩者之間的錫球熔接。因此加熱時就只能靠熱風隔著電路板或是晶片去間接加熱。若錫球熔接溫度太高，反而會造成面對熱源的晶片或電路板過熱，甚至造成損壞。所以只能用較貴的低溫錫球來熔接!! 畢竟主機板在大量生產製作時並不是逐個放上就焊接，而是全部放好之後再一次加熱焊接。焊接溫度就必須遷就最脆弱的零件耐溫，否而整塊主機板焊接好之後反而有零件因為高溫而掛掉變成廢品。

一般維修與大量生產是不同的工藝技術，各有不同的考量點。

不過低溫錫膏的缺點就是熔點可能會接近CPU極限運作的高溫，而且焊接本身材質較脆弱。若主板有變形(不當拆裝或是擠壓)，就容易造成焊點脫落。對於不常移動的桌機來說不算問題，但是對於輕薄又散熱不良的筆電，尤其是機身剛性欠佳的輕薄筆電來說，使用者經常單手拿側邊或是放在背包內被擠壓，都可能讓機殼變形之餘再去擠壓主板，結果就是讓焊點脫焊導致故障!!

另外聯想最近出問題的是小新系列 (https://youtu.be/yShwwA6i_rA )就是典型on board RAM焊點出問題的通病。而RAM的焊點之所以會出問題。與RAM上方的CPU散熱導管高溫跨過有相對關係 ( https://youtu.be/bvo6QO88tE0?t=221 )，等於說低溫焊錫碰上高溫導管的長期加熱，最後就脫焊出問題了~~~

a123472

550分

6樓

a123472

個人積分：550分

文章編號：86975953

https://zhuanlan.zhihu.com/p/608992718
LTS低溫錫膏到底是個啥？

筆記本和台式機不同，處理器不是通過針腳與主板上的插槽固定安裝，而是採用了BGA封裝技術，需要依靠錫膏在處理器背部形成焊點並與PCB主板上對應的觸點緊密連接。

傳統的錫膏在常溫焊接時需要250℃的焊接條件，而聯想則在主推一項名為【LTS】（Low-temperature solder），也就是【低溫錫膏】的技術，後者主要成分是錫鉍合金，熔點為138℃，低於138℃時均為穩定固體狀態，焊接溫度為 180℃，顯著低於傳統錫膏的250℃。

這意味著低溫錫膏在焊接過程中，元器件熱變形更小，主板質量更加穩定可靠。焊接能耗低，可減少35%的碳排放量，更加節能環保。

處理器是筆記本里的發熱大戶，理論上，哪怕散熱風扇壞了，只要處理器溫度達到一定的閾值（不高於105℃）就會觸發自動關機的保護機制，距離低溫錫膏的138℃熔點還有不小的距離。當處理器能依靠自身發熱熔化焊錫的時候，早就冒煙升天了，連維修的機會都不會給你。

vt_hunter

1226分

7樓

vt_hunter

個人積分：1226分

文章編號：86977567

其實低溫錫的熔點138度並非穩定的數據，因為這種合金融點牽涉到不同金屬與雜質之間的比例，會有一定的偏差(銲錫供貨商偷偷改比例)。而且金屬接近熔點之前都會軟化...沒有那種137度還是堅硬固體，138度就整個金屬變成高溫黏稠液體的合金。因為金屬受熱點不平均與熱量傳導的因素，一定會有部分金屬分子開始活化而降低剛性(軟化)。實際拿過烙鐵去焊接電路板就知道，銲錫會先變軟才會開始融化。各種金屬物體要二次加工之前不也是高溫加熱，讓金屬軟化之後再施加外力塑型~~~打鐵趁熱沒聽過嗎?

而且在實際使用狀況下，CPU與RAM CHIP都是倒掛在電路板上(看維修影片都是翻過來正放)。重力正是一種向下的外力。金屬銲錫受熱也會產生些微膨脹而撐開電路板與晶片之間的距離，而且晶片運作時的大電流要通過晶片上微小的焊點更會產生非常大的電流阻抗而發熱，等於另外一種加熱低溫錫的方式。所以不要只看CPU的平均運作溫度，而是要看晶片上那幾個電流接點的工作溫度才知道是否會讓低溫錫變軟，然後電腦關閉降溫之後金屬又收縮(這波小新故障都發生在最冷的冬天??)，這種經年累月的熱漲冷縮與重力向下與使用時撞擊的外力(鍵盤打字的震動)讓焊點開始發生裂縫而逐漸向下蔓延，最終讓晶片的銲錫與電路板的銅焊點之間裂開。

當然以上這些只是個人見解與推論，不代表真實情況，我也沒辦法也沒必要去驗證原因。各位當作笑話看過就算了別太計較~~~