到底是連想都不敢想還是連想都不要想? PART II

話說, 到底是連想都不敢想還是連想都不要想?在據理力爭下, 後來以保固免費處理掉了, 但是, 王子跟公主結婚後, 才是問題的開始....

過了一年多之後呢, 同樣的地方.........又裂了.... 裂痕還幾乎一樣, 各位鄉民啊~~~ 買樂透也沒那麼巧啊, 請各位鄉民繼續往下看....

第一次的裂痕(左側)


這次的裂痕(左側)


第一次的裂痕(右側)


這次的裂痕(右側)


同場加映, 左側轉軸旁的散熱孔, 當然, 它也裂了


這次的維修報告書


聯想的保固聲明, 當然, 跟衛生紙是一樣的, 或者比衛生紙還不好用...


保固例外


X61S 7667的保固範圍


結論:
1. 首先, 聯想THINKPAD X61S筆記型電腦是不能打開來用的, 一打開來後, 轉軸旁的散熱孔有可能會斷掉
2. 聯想THINKPAD X61S筆記型電腦的保固範圍說明書, 是用來看的, 有問題呢, 大家保重~~
3. 聯想的工程師, 遇到製程上的問題, 只用照片看了一眼後, 就能判定跟品質無關, 千錯萬錯都是消費者的錯
4. 同樣的問題可以發生兩次, 聯想的工程師丟一句人為造成就結束了, 不知道聯想的SQE及PV人員, 是不是都
睡著了....

文章關鍵字
自己也有X61s
經常性的帶出門南征北討
不過未發生您的這種狀況

倒是另一台T61p 4:3的palmrest右側有出現裂痕咧@@"


題外話,是否經常只用右手從右下側拿起整台筆電呢
另外
保固問題的話,個人T61p有兩次出險紀錄

一次是轉軸斷裂,免費更換
一次是發現螢幕比較黃,當下免費更換

Lenovo T61p SXGA+,T61,X61s三台戰艦服役中
switch1 wrote:
是否經常只用右手從右下側拿起整台筆電呢

我也這麼覺得欸
那個傷痕不像是突然撞一下的
比較是經年累月不蓋蓋子直接拿著到處跑(外凸)
或是因為你軟墊不見了壓力分散不平均(內凹或外凸)
隨著時間過去材質劣化再也受不了而裂開的
如果X61的C蓋真的那麼糟
應該早就蓋大樓了
我不太確定樓主的使用方法
但是那個地方應該大家都可以認同是X系列的罩門沒錯
所以就那個地方而言稍微呵護她一下吧

倒是我覺得轉軸那邊底殼有機會是製程瑕疵(我不是指設計)
因為"如果"(當然這是我猜的)樓主真的不蓋蓋子直接拿著到處跑
那螢幕的重量跟搖晃就會全部施加在轉軸附近
但我猜鋁鎂合金應該受的了才對(即使這可能超過當初設計目標範疇)
所以會斷掉可能是散熱孔那邊有缺陷好比氣泡或撞擊裂痕之類的

當然這都是我猜的啦~
所以...不要太認真
"Anything is possible , the impossible just takes longer."---NSA motto
打開螢幕右手單手拿機器 .... 有, 但是我用了也不下十台筆記型電腦(雙A, HP, MSI, DELL), 沒一台是這種裂法的(剛觀察了一下, 好多人都這用拿筆電(都是14", 15"的), 不曾沒看到有人裂那邊), 而且我也裝了PCMCIA假卡(機構工程師同事建議的, 他懷疑那邊沒有"肋", 所以強度不夠, 或者, 應力的問題沒處理掉, 反正一要出貨就WAIVE來WAIVE去的, 出貨了SUSTAINING的人不管的話, 那個設計就一直那樣到EOL了), 再加上D件應該是金屬件(從掉漆的部分猜的)?? 且X61S很輕很小, 原則上變形量(打開螢幕右手單手拿機器)應該不會大到把PCMCIA上蓋給弄裂掉, 更好奇的是, PALMREST 右側方向鍵下方到底是怎麼裂的? 我右手完全沒戴任何東西......

至於散熱孔的裂痕, 沒猜錯應該是熱衝擊造成塑膠劣(脆)化的.... 經常性的開關, 不裂才怪.... 當然, 聯想的工程師看了一眼照片就說是人為造成的, 原來, 聯想ODM廠商裏PV實驗室裏的thermal shock設備是擺著好看的, 以後只要請這位工程瞄一眼, 就知道機構件的可靠度好不好了, 不用花幾百萬買設備, 也不用跑thermal cycle了, 看來,這對瘋狂追求COST DOWN的ODM來說, 這品可是劃時代革命性的改變(減少投資+縮短時程)
你也說出重點了
都是14", 15"的
那些筆電的...呃..."側邊"本來就肥肥的比較有餘俗嘛~
除了小筆電之外很少有筆電會把鍵盤拉到兩邊到底的
像X200/201的罩門就是右側的數據機孔啊(C件分離,所以是D件受力)
這某方面也算是輕薄的代價
T系在這方面應該就會比較好了

話說我以為散熱孔也是跟D件一樣是金屬做的...
"Anything is possible , the impossible just takes longer."---NSA motto

viper2000 wrote:
話說, 到底是連想都...(恕刪)

裂這邊很正常,大和都有承認他們這個殼材質有問題
FF13中文化確定

heineken198 wrote:
裂這邊很正常,大和都...(恕刪)


那現在筆電越做越薄的是不是都不可以這樣拿?

判定人為是看當天工程師的心情嘛?

想知道

heineken198 wrote:
裂這邊很正常,大和都...(恕刪)


那..........我們偉大的聯想工程師怎麼會說是人為造成的呢? 有文件或網頁嗎?

jasonai wrote:
那現在筆電越做越薄的...(恕刪)


應該說, 看RMA部門的cost review狀況吧

KT 016 wrote:
你也說出重點了都是1...(恕刪)


有點被弄糊塗了, 尺寸是雙面刃, 一面是有餘裕, 一面就是.... 力距越長(寛度)所產生的應力不是也越大嗎? 若設計沒補強的話, 不是會裂的更厲害?
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