【CES2021】行動電競新概念 ROG FLOW X13 正式亮相！

ASUS 在今年 CES 大展上，針對旗下 ROG 電競品牌推出 ROG STRIX G 系列電競筆電，全新概念的 ROG FLOW X13 攜帶型輕薄電競，以及具備軍規防護等級的 ASUS TUF 系列電競筆電等全新產品。其中最引人注目的莫過於結合 1Kg 輕量化外接顯卡盒，筆電本體重量也僅有 1.3Kg 的攜帶型電競筆電 ROG FLOW X13，這款全新攜帶電競概念的筆電，將搭載 AMD Ryzen R9/R7 處理器、最高 32GB LPDDR4x 記憶體，以及最大 1TB M.2 NVMe PCIe 3.0 SSD 固態硬碟的硬體歸格配至，至於外接顯卡盒則會採用行動版的 NVIDIA GeForce RTX 30 系列顯示晶片配置。


ROG FLOW X13 在出貨時就會分成左方的 X13 筆電，與右側的 XG Mobile 外接顯卡盒兩個硬體部分，簡單的說具備 13.4 吋顯示螢幕的 X13 筆電，將會是搭載 AMD Ryzen R9/R7 處理器、LPDDR4x 記憶體與 1TB SSD 儲存硬碟的輕薄筆電，至於 XG Mobile 外接顯卡盒內，則會建置 NVIDIA GeForce RTX 30 系列顯示晶片，使用者只需要透過專用的線材就可以連上筆電，提供更好的圖形運算效能。

顯示螢幕

360 度翻轉設計

ROG FLOW X13 筆電具備 13.4 吋顯示螢幕，並採用 16:10 的螢幕比例設計，為使用者帶來更寬廣的多工作業區域，而這款攜帶型筆電則擁有 15.8mm 筆電厚度，以及 1.3Kg 筆電重量的配置。且最特別的是這款筆電還採用 360 度可翻轉的設計，讓使用者能夠在筆電、平板、帳篷與站立模式下，在不同工作或娛樂環境下使用。

右側 I/O

左側 I/O

筆電左右兩側具備 1 個 Type-C USB 3.2 Gen2（PD+DP）、1 個 Type-A USB 3.2 Gen2、1 個 eGPU 接頭加上 Type-C USB 3.2 Gen2（PD+DP）、HDMI，以及 3.5mm 複合音源插孔等 I/O 端子配置。

筆電上蓋

筆電 C 件

置腕處紋路

ROG FLOW X13 延續近年 ROG 筆電的雙紋路材質設計，且在螢幕上蓋左下角配上與 ROG G14 相同的金屬銘牌。筆電 C 件則可以看到比全尺寸鍵盤配置，不過受限於筆電尺寸的關係，並未附上獨立數字按鍵，且在 ASUS ZenBook 系列筆電上看到的虛擬數字鍵盤，也未在這款筆電上搭載。鍵盤部則採用 0.15mm 曲面鍵帽、1.7mm 鍵程與防鬼鍵配置，同時在鍵盤左上方也備有四個快速功能按鍵，下方觸控板則支援手勢操作與多點觸控功能，且連同置腕處均採用相同的立體斜紋路設計。

XG Mobile 外接顯卡盒

收納式支架

專用插頭

而這款全新的 ROG FLOW X13，隨機都會附上一個 XG Mobile 外接顯卡盒，這個顯卡盒的機身尺寸為 208 X 155 X 29 mm，重量則僅有 1Kg，外盒後方則有一個可收納式的支架配置，未來上市後這個外接顯卡盒將建置 NVIDIA 最新一代的 GeForce RTX 30 系列顯示晶片，採用最新 Ampere 架構的顯示晶片，將能為未來的輕薄電競筆電帶來更強大的圖形效能。

I/O 埠配置

專用連接插頭

XG Mobile 也額外提供 4 組 Type-A USB 3.2 Gen1、SD 記憶卡讀卡機、HDMI 2.0、DP 1.4、RJ-45 有線網路插孔，以及一組 DC-IN 電源輸入插孔等 I/O 配置。電源供應部分則是採用 280W 專用變壓器，搭配專用的筆電連接線與插頭，能同時為筆電進行供電。


在展區的現場，ASUS 也展出 XG Mobile 的內部硬體零件，在 GPU 晶片的主機板上，ROG 也採用 PCIe Gen3X8 更快更穩定的傳輸介面，搭配專用的散熱系統配置。


最後 ROG 也為這款 FLOW X13 推出專用的 GV301 攜帶保護包，包含筆電與外接顯卡盒的攜帶包，兩個包包可以各自獨立使用，也可合併一起使用，算是相當適配的配件設計。至於全新 ROG FLOW X13 預計會在 2021 年 Q1 上市，目前正式的上市時間與售價均未定，但小編初估售價會落在 8~9 萬新台幣左右，希望能夠親民一點。