小惡魔市集悅遊日本活動報導

ROG 全新 6 款電競筆電預計發售日期?

14分

個人積分：14分

文章編號：77259275

粉紅俏蝦仁 wrote:
m15要到6月了真(恕刪)

稍微跟技嘉的AERO 15S SB比應該在同一個水準上吧
一台也是56k
M15應該也差不多這價錢了 QQ
真的希望不要超過五萬耶
不然G15好像也沒輸這台多少

1135分

個人積分：1135分

文章編號：77259899

目前只有華碩新出的搭載INTEL 10th CPU，有用液態金屬，其它品牌感覺沒有要跟進。難道華碩這次要······。

322分

個人積分：322分

文章編號：77260514

小狄爾 wrote:
目前只有華碩新出的搭(恕刪)

熱管用散熱膏可能溫度壓不住或效能很敢給必須得用上更佳的導熱介質
10代U是要上5GHz+的.. 總不能撐不了幾秒那就太難看
給i社加油 a社來勢洶洶有競爭對消費端是好事 ..

166分

個人積分：166分

文章編號：77260893

光G14就好幾個版本了,這個價錢只能當參考,還是等正公布吧,目前ZEN2筆電都是ASUS的,技嘉和微星好像都出INTEL10代的

706分

個人積分：706分

文章編號：77264527

puffpuffmix wrote:
i家新的西風之神還有(恕刪)

覺得很新奇，我一直以為他是直接注入在表面讓他自然擴散，
沒想到是用刷的，來回刷上去。也許這樣比較均勻。

這個價格我覺得可以在看看，應該不是正式的售價才對。

174分

個人積分：174分

文章編號：77276032

TACKINESS wrote:
熱管用散熱膏可能溫度(恕刪)

這種導熱材質應該比現有的更好

散熱效能大幅度提升想購入應該要荷包夠大

474分

個人積分：474分

文章編號：77277653

小狄爾 wrote:
目前只有華碩新出的搭(恕刪)

液態金屬成本比較高，這樣會不會連帶也提高新機的售價@@
感覺是下重本，只是說為何會突然改成液態金屬？
純粹提升導熱效果嗎？

322分

個人積分：322分

文章編號：77289073

no520 wrote:
這種導熱材質應該比現(恕刪)

液態金屬導熱係數肯定是比散熱膏好上許多只是有潛在導電滲漏破保風險

之前還在想說有沒有耐熱的軟質矽膠圈圍在CPU晶片周圍達到液態金屬防滲漏的方式

回 <<< 類似這樣晶片中央塗上液態金屬矽膠環本身是耐熱又可擠壓達到密封狀態

當然也有看過貼耐熱膠布塗透明指甲油那些絕緣電容的方式只是多一圈防滲會更可靠

沒想到華碩用上了暴力熊液態金屬希望有機會看拆機如何防滲漏

634分

個人積分：634分

文章編號：77292089

刷完液金之後，有用機具再注東西上去
液金上方就局部鼓起來，請問這是什麼手續或工法嗎?

puffpuffmix wrote:
i家新的西風之神還有(恕刪)

5分

個人積分：5分

文章編號：77295607

grudgeone wrote:
覺得很新奇，我一直以(恕刪)

直接滴在上面會聚在一起,所以用刮得讓整個Die塗滿散熱膏效果才會好

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