精準目標 wrote:
喜歡還是很重要的基...(恕刪)
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聽起來不錯，那其實不一定要換啊，75度啊，好像各家都差不多吧？
lvtan8850
小弟只是愛玩愛亂買3c亂分享，有些問題還是請神人回答吧
精準目標
當然會知道啊，小弟我這宅男沒事都在各論壇看文章學習，很多版都只是潛水，但有機會還是會發文啊，記得小弟從微星一開始打電競就有開箱分享過微星的電競筆電吧 XD
另外大大說的改裝與XTU還滿好玩的樣子，有機會小弟會拿自己的筆電試看看，只是改裝部分可能還是會上網查一下大大說的那家，在光華好像有分店，到時會去了解一下，不過就目前用好好的，改那個東西要花不少錢吧，會再考慮一下，感謝大大提供的資訊
Yang777777
請理性討論，每個人有每個人的想法，精準大大他推這若有問題自然會有版主管理
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因為大部份是吃CPU
顯示卡通常也是會吃但是並不高
對於這種將CPU和PU的散熱做在一起的設計是比較有利的使用方式的
在長時間運作下如果溫度還是會太高的話
散熱的設計就真的是太混了
基本上8代的CPU效能都是成長非常的多的
標準電壓的版本如果散熱能力和供電足夠的話
掛8隻已經基本上應該是沒有問題的
https://www.youtube.com/watch?v=UKgZ1VKrqrw&feature=youtu.be
這是搭配I7-8550U的捷元15K的4隻掛機實測影片
因為RAM只有裝8G所以掛4隻真的已經是極限了
看監測軟體其實CPU是還有餘力的
運作的溫度也是相當的低
這台只有一隻導管連接CPU和GPU
如果把散熱做夠標準電壓版的能掛的更多是一定的
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有它的優點與缺點，這都與產品設定有關係
共用熱管的散熱模組，能負荷兩者預設功耗下的散熱
當在偏重CPU使用的應用時(工作軟體)，基本不用擔心過熱
因為即使扣掉GPU的基本功耗，散熱模組仍夠CPU使用
只是各家因應產品定位上，設定的功耗牆與溫度牆會有不同
所以跑分上會有些差異，但用戶應該是感覺不出差異
(有誰不用監控軟體，能體感CPU當下的運作頻率嗎？)
相反的若GPU使用上比重較高，CPU使用較低(玩遊戲的狀況)
共用熱管的散熱模組，能為GPU帶來良好的散熱
當然會有CPU使用較多的狀況，這時CPU就會拉高頻率
也是TB設計的初衷，但TB的功耗是高過標示TDP許多
當CPU跟GPU都高負荷的時候，是會超過散熱模組的設計
所以會應用功耗與溫度牆去控制CPU的發熱量
但遊戲不會持續CPU與GPU都是高負載的狀態
遊戲的畫質、流暢性等體驗，還是GPU的性能影響最大
所以不少評測並不會只看雙燒，就來評論散熱
因為那種極端的負載狀況其實不多見
有時反而C面的溫度，才是用戶感覺散熱好壞的點
比完整的評測，C面的溫度都通常是評比項目之一
另外共用熱管通常重量能降低，並帶來更多的內部空間
壓縮體積或是增加電池空間，都是優點
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各自依據其TDP去設計散熱模組，優點是穩定互不影響
但並不代表CPU就一定能維持多核心全速不降頻
這部分還是與熱管的設計，以及設定的功耗與溫度牆有關
自然分離熱管的缺點也是有的，占用較多內部空間
較重等等、這些都是比較顯而易見的
若空間不夠時，只能增加厚度來走熱管，或壓縮電池的空間
可以注意看看同級的產品中，通常MSI較厚且電池容量較小
像FX504的同級競品有ACER的AN515，與MSI的GL63
FX504的厚度是25mm、電池容量是48Whr、重量2.3kg
AN515的厚度是27mm、電池容量是48Whr、重量2.7kg
GL63的厚度是29mm、電池容量是41Whr、重量2.2kg
其實體積增加、使用時間短，對常帶出門的用戶，就有顧慮了
畢竟筆記型電腦對多數用戶來說，是會帶出門使用的
不然就選桌機就好了，效能更高，價格更低是吧
當然少攜帶的人，自然這部分的標準就低一點
每天帶著跑的，重量省電可能是最重要的
不然高階的輕薄NB要賣誰？
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有的看起來是分離式，卻透過部分導熱管，將兩個散熱模組接起來
或是一大組的一體式散熱模組，但CPU/GPU有各自的獨立熱管
為的都是可以更靈活的去應用整體散熱模組
要CPU與GPU散熱模組獨立又有很強的散熱能力
可以看看桌機的散熱，所需的體積都不小
前幾年的高階電競筆電，就有類似的設計或外接水冷
但只有少數用戶會買單，不單只是價格
那樣的體積與重量，已經失去其可攜性了
電腦在使用上，不管是工作或是玩遊戲
CPU或GPU的負載其實並非固定的，越是高階的機種
通常晶片本身的TDP就高，或是ECC設定讓CPU有更高的輸出
這時候能有效的將廢熱排出，讓系統迅速降溫
越能延長兩者都維持高輸出的時間
一體式散熱模組、還是分離式散熱模組
都有各自的優勢與缺點，其實還是要看設計者的初始設定
並沒有絕對的優勝劣敗
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