很明顯的 這台在外型上做出了跟以往ROG筆電有非常大的變化
壓到16.9mm的機身裡面 仍然掛了Max-Q技術的GTX1080
根據目前看到的相關討論 我引用一段報導的內容
『在上蓋打開的同時，下方會利用槓桿原理將整個底板向下推開約半公分，露出一個可以讓氣流自由在底下流通的縫隙。據華碩的說法，這樣做可以協助散熱、降低全速運轉時的噪音（風扇不用那麼用力抽風）、同時因為零件組不會直接透過底板散熱，所以放在大腿上也不會那麼燙，一箭三鵰。』
看起來像是做出一個活動式的進氣壩換取平時的薄度 使用時加大冷風進氣量
(類似汽車散熱水箱的感覺??)
蠻好奇這樣的散熱方式實際上能夠提升多少散熱效率?
假如我底下多放一塊筆電散熱墊 會對散熱效果有加成的效果嗎?
