oozloo wrote:11代機子的散熱設計有參考石頭底部抬升設計應該有改善不少,不再是之前出風口被螢幕轉軸蓋擋住造成廢熱排不出去的腦X設計,機器內部容易過熱的問題 抱歉墊高加大仰角這是SONY VAIO的設計我8年前的VAIO就是此設計了ACER以前的設計ultrabook第一代部分會由鍵盤進風會造成散熱量不夠所至swif 3x則是底部有開大量散熱孔與加大風扇尺寸