stephenchenwwc

最新: 1 VI 的手機保護殼出現. 初步看來, 背後主像機組更大孔, 應該相機模組有變化.機身寬度的確有比較寬一點. 是否更改螢幕的比例, 繼續看下去... 更多

這個長期, 很可能十年內都看不到!指的是最前鋒競爭類型產品: 超電, AI, 伺服器, PC...AMD 的業務若擴及低價類型的, 可能會有.更先進工藝有多重要!?我舉個例子:PCIe 5.0 SSD cont... 更多

2024年, i社繼續下單 GG. 可以肯定的是: 沒法超越 GG. GG 新竹 2nm 廠工程, 加強三相電壓~~~~~ 附註: 天下雜誌可以專業點嗎? 更先進工藝, 早已沒 SMIC 啥事了. SS 都沒... 更多

根據 Tom's Hardware 報導, 目前的消息如下:RX3070 性能相仿於 VEGA 56, 但功耗由 210瓦 降至 120瓦.相比 NV RTX 2060 的功耗是 160瓦.價格上就比較激進點.... 更多

4/17 於日本國國內的體驗會, 簡報如下:其中, 有 Xperia 1 的重量資訊, 這是第一次出現的訊息, 連台灣官網也無. 約重 178g. OMG! 大進步啊!有興趣者可觀看以下影片.另一個值得關... 更多

別管那些影評了!這部就是要進戲院觀看, 最好是 IMAX 版.音樂, 聲音的張力, 渲染力, 一般等級的戲院, 可能表現不出來.個人不以評分論斷, 但, 我以 Terminator 3: DARK FATE 來... 更多

有消息指出, 本顆已出封裝廠, 大概在本月底發佈.複習一下這顆的訊息. 功耗相對低的優勢, 將再一次展現~----------------------------------------------------... 更多

挖呀挖 挖孔屏有確定了嗎? 掰掰了 ROG phone, 我們分手吧! 更多

主因是 i社 Fab 的製程能力不給力!不趕快下單 GG, 難道要等 AMD 把市場吃過半嗎? 這可能是條不回頭路, 一試成主顧. AMD 在旁邊偷笑...-------------------------... 更多

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