HBM高頻寬記憶體 2022-2027年複合成長率有望達36.3%？4因素與市場展望一次看

Mobile01理財小編 · 2024-08-27T08:44:40+08:00

儘管HBM目前市場規模僅有20億美元，占整體DRAM產值約4%，但在GPU、FPGA、ASIC等應用於AI、網通相關的高速傳輸晶片推動下炙手可熱。根據Gartner的預估，2027年HBM市場將成長到51.7億美元，2022-2027年的年複合成長率（CAGR）約為36.3%！一、2024年記憶體市場供需與報價趨勢根據Gartner和DRAMeXchange的最新預測，2024年記憶體市場將持續面臨供不應求的局面。Gartner認為，無論是DRAM還是NAND，都將在2024年維持供不應求的態勢，而DRAMeXchange則預計2024年下半年有望恢復供需平衡。這兩家機構的預測顯示出市場仍然由賣方主導，供需平衡的確切時點更取決於原廠的心態和策略。在轉虧為盈之前，原廠將持續透過產出調整、製程轉換，並搭配市場需求及公司對市占率的想法來調整產品，這些措施將支撐或讓產品報價進一步上升。二、HBM 高頻寬記憶體的優勢與挑戰高頻寬、低功耗、小尺寸，襯托HBM地位「記憶體牆」問題源自於處理器運算速度和記憶體存取速度之間的顯著落差，這導致處理器實際上處於停滯狀態，等待記憶體資料的情況。隨著大型語言模型中參數的增加與算力的提升，這一問題更加突出。因此，提升記憶體頻寬和傳輸速率成為廠商聚焦的關鍵問題之一。除了朝PIM/PNM（Process in/near memory）發展外，on-chip memory（如SRAM）、GDDR和HBM等是當前的解決方案。SRAM雖然可以達到最快的傳輸速率，但其容量受到限制，因此大多數人較常拿GDDR和HBM來做對比。HBM透過將RAM晶片堆疊而成，相較GDDR有大容量、小面積（透過垂直堆疊減少水平尺寸）、低功耗、較高頻寬等優勢，但在訊號傳輸完整度、散熱和封裝段的生產良率上具挑戰性。此外，因為HBM通常是和主晶片一同進行封裝，也不存在容量擴充的可能性，且過程中需要以TSV連通所有的記憶體晶粒，並透過Interposer（目前仍多為矽）和CPU/GPU做連接，封裝成本增加的同時也限制了廠商的使用意願。2022-2027 HBM市場將以36.3%的CAGR成長儘管HBM目前市場規模僅有20億美元，占整體DRAM產值約4%，但在GPU、FPGA、ASIC等應用於AI、網通相關的高速傳輸晶片推動下炙手可熱。根據Gartner的預估，2027年HBM市場將成長到51.7億美元，2022-2027年的年複合成長率（CAGR）約為36.3%！以上資料內容由永豐金證券豐雲學堂提供