Ian S. wrote:個人感想:台積電在未來5~10年內沒有對手。👍 台積電5~10年內的對手…剩下中芯。因為中國大陸的晶片市場就比美國+歐洲還要大。大陸的手機.電腦.家電.汽車都賣得比美國+歐洲還要多。有量就能降低成本/找出問題點/開發新技術。要先接到訂單收到訂金,晶圓代工廠才會生產製造。當初台積電的落後製程靠華為下單,才能「首發」台積電最先進的落後製程給華為,肯砸錢讓台積電搞高風險最新製程,一起賭!,台積電才在先進製程慢慢幹掉Intel/三星。(那時的聯發科用台積電low了1-2代的製程)2009年海思半導體 麒麟K3V1 台積電0.18μm(180nm)2015年iPhone 6晶片門,台積16nm/三星14nm後,蘋果手機才漸漸全轉給台積電。2021年高通給三星5nm 結果888噴火龍!照樣比台積電7nm耗電!華為下單,確認台積電先進製程已幹掉三星,2015-2009=6年而已。華為同樣招數也用在中芯。
很難跟logic 說相等拉 ..因為 6nm 下 SDT_cell 分很多 vth , SVT HVT LVT SLVT . 真的 function 上 因漏電等問題 . yield 能 60% 都算可用 , 至於 sram 那 只 read write .. 還有 sram cell SNM butterfly cruve ?Butterfly curve是能体现SRAM稳定性的重要指标butterfly curve中内接最大的正方形的边长,我们称为Static noise margin(SNM)Read noise margin 而write noise margin反正 apple amd nv 真用了 就知道 ..
mjpip80 wrote:兩奈米的芯片就只有手機用的到, 2nm是現在用ASML的機台才貴!等中國大陸2nm找到替代方案降低成本後,所有晶片都可用到,以後還有0.x nm給手機=手錶晶片製程不是只靠ASML EUV光刻機,Intel/格羅方德(格芯)都買得到ASML EUV啊,只是量產成本太高良率太低,玩不起來而已。台積電靠晶圓代工有各家IC設計公司的「量」,才能在製程慢慢幹掉Intel/三星…現在台積電的先進製程被美國搞成不能賣給大陸,而大陸自己的市場需求比歐美更大!大陸有「量」就能解決技術和成本問題!像電動汽車最關鍵是電池成本,歐美台灣日本都解決不了,大陸解決了啊!再這樣下去,十年後,非洲跟中國大陸進口的手機便宜貨,晶片製程可能比美國人用的貴手機更先進更省電!