最近工作上有需要了解半導體後段的一些製程(薄化晶圓, 切割), 不知道是否有在業界的版友可以提供一些經驗.
有試過在網路上搜尋, 但找到的內容不是很能理解, 才來這裡詢問, 謝謝!
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通常研磨製程會是在封裝廠的第一站執行，而晶圓要磨到多薄是要看你封裝的PKG型態以及該封裝廠的製程能力而定。因為如果太薄則封裝廠不一定有能力打線。
至於die saw可以分成2方面來說，其一還是發生在封裝製程，晶粒切割前先貼blue tape，切割後依據wafer CP mapping 挑good die去上片封裝打線....
另外一種是打COB(CHIP ON BOARD) 需求，是指將晶圓上貼片切割後，再依據wafer cp mapping把good die挑出至於tray盤即可，通常這種加工方式不大會是封裝廠在承接的業務，而是會有獨立專業小廠負責。
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frank7488 wrote:
你是指晶圓研磨製程與DIE...(恕刪)
您的說明非常的有幫助. 真心感謝.
就您的說明中, 再稍微細問一下.
封裝廠端的薄化晶圓目的會因應產品需求而調整. 那麼再生晶圓工廠的薄化晶圓目的是屬於哪一種呢?
根據網上訊息, 再生晶圓工廠是對Dummy Wafer加工, 讓這些跑片用的Dummy Wafer可重新利用,
因此再生工廠的薄化是將Dummy Wafer在跑片時沾上的異物進行去除(Refresh). 這樣裡解是否正確?
另外關於切割, 封裝廠端進行的話, 貼blue tape前, 是否會進行Half cut? 會的話是用雷射還是一樣用鋸片呢?
然後能將Good die挑到tray盤的獨立專業小廠, 是指專業切割廠對嗎?
他們的切割製程是否和封裝廠端的作法雷同呢?
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